简介：这种导热性PCB基材是由热塑性和热固性环氧树脂、固化剂以及导热性填料等组成的,导热性PCB基材有着互穿网络结构,基板材料的导热性一般大于1.0W/m·K。
简介：
无溶剂型导热性PCB基板材料
JPCA标准——挠性线路板用覆铜板（连载二）：JPCA-BM03（胶粘剂型和无胶粘剂型）
