简介:失效率是工程中最常用的可靠性指标,传统方法需要通过失效观测数据统计得出。本文根据失效是载荷与强度相互作用结果的观点,借助于动态的(与载荷作用次数有关的)载荷-强度干涉关系,推导出了失效率函数预测模型,并且从载荷分布与强度分布及其之间的关系解释了产品服役过程中失效率的变化规律,展示了载荷的分散性和强度的分散性对失效率曲线形状的影响,提供了一种借助于数学模型预测产品失效率的方法。
简介:提出一种基于有限体积法的二维数学模型,以研究20mm厚2219铝合金板在电子束焊接过程的热传递、流体流动以及匙孔的动力学行为。采用一种能够实时跟踪匙孔深度的自适应热源模型来数值模拟电子束的加热过程。由表面张力、热毛细力、反冲压力、流体静压力以及热浮力等诱导的不同涡旋的热和质量输运作用与匙孔演变相互耦合。详细分析了一系列物理现象,包括电子束焊接过程中的匙孔钻取、塌陷、重新打开、准稳态过程、回填过程以及在此过程中的温度变化。结果表明,深度方向降低的电子束热流能减慢反冲压力的匙孔钻取速度,并促进准稳定状态的出现。在准稳定状态出现之前,匙孔会发生塌陷并加剧涡旋流体输运的复杂性。最后,所有的计算结果与实验结果进行对比,来验证数学模型的可行性。
简介:2003年举办的“第四届全国覆铜板技术市场研讨会》上,CCLA特邀信息产业部经运司体改处高振杰处长就我国应对欧盟两指令出台并制订中国《电子信息产品污染防治管理办法》作专题报告。本文是该报告的简单摘录,未经本人审阅。
简介:根据PCB市场发展趋势以及汽车终端需求,汽车电子在未来5到10年会保持长期稳定增长,预计每年增幅约为10~15%。很多大型PCB厂都对汽车电子表示了极大的兴趣。覆铜板行业的企业纷纷投入布局汽车基材产品。但是,汽车电子基板对产品性能可靠性和稳定性、供货环节等要求甚高,基材生产商在研发、生产、供应、管理环节必须非常强大。广东生益科技有限公司是中国覆铜板