简介:IARSystems正式宣布IAREmbeddedWorkbenchforARM与IARPowerPac已完全支持AtmelSAM3U系列Cortex—M3芯片。IARSystems与Atmel紧密合作,在IAREmbeddedWorkbencbforARM里面添加了SAM3U的配置文件、flashloader以及工程例子,帮助用户更快速地启动项目,从而更关注项目的应用开发。IARPowerPac的最新升级中包含SAM3U的板极支持包(BSP),IARSysterns同时也发布了sAM3U的评估套件。SAM3UBSP拥有所有驱动程序、操作系统所需的底层函数以及用于连接硬件和访问开发板外设的通信软件。
简介:泰克科技推出全自动发射机色散眼图闭合(TDEC)测量和100GBASE—SR4合规性测试解决方案,确保新产品设计满足这一光规范,使这一复杂过程变得更快、更简便。802.3bm标准工作及其互操作能力承诺拓宽了已经非常活跃、竞争激烈的100G光模块和系统市场。这里,合规性测试变得异常重要,要求强健的验证工具。通过增加TDEC测量及全面的100GBASE—SR4合规性测试支持,泰克现在提供了交钥匙式全自动光测试解决方案。这一解决方案基于DSA8300等效时间示波器,并配有80C15光模块——这是在25.781Gb/s以上速率支持全面时钟恢复和TDEC自动化的光工具。
简介:大数据背景下物联网已成为社会与学术界共同关注的研究热点,对物联网领域的研究现状进行梳理与总结有助于该领域的研究发展,并为相关学者后续研究提供参考和借鉴。通过文献计量统计方法,对CNKI收录的国内物联网研究文献进行统计分析,利用可视化软件绘制了科学知识图谱来揭示该领域核心作者团体、研究主题热点、热点演化趋势,从横向与纵向两个视角全景扫描了国内物联网研究的知识结构和知识特征。从横向看,国内物联网研究已广泛开展,形成了多个显著的合作团体并出现了高影响力论文;从纵向看,研究主题包括3个方面,研究演进经历了3个阶段,分析了各主题、阶段的主要研究内容以发现热点及发展趋势,为后续研究提供参考。