简介：

简介：天气热了，这标志着暑期的临近。一年一度的攒机热潮也即将上演。我们鼓励动手攒机，可也不能每年都要攒一台新的。相信每个用户都会计划着给自己的机器升级，以让它能更高效地为自己服务。届时，编辑部也会制作相应的专题送给大家。这也许是一个讨论，但在我们看来则更像是一份调查。调查内容很简单：如果你有2000元钱用于升级，你会如何支配，如何选择?

简介：如果我们合理安排时间．制定有效的计划，即可提高工作效率；同样对电脑而言．也可以选择在Windows程序的运行上．安排合适的运行时间．这有利于让Windows的性能发挥到极至。下面就来安排Windows任务的运行时间吧!

简介：美普思科技公司（MIPSTechnologies，Inc）宣布，Arphic科技公司已加入MIPS联盟计划（MIPSAllianceProgram），为手机、上网本、电子书阅读器、显示面板、数字电视、机项盒等各类电子设备提供专业字体支持。MIPS科技众多的授权客户现已使用Arphic的嵌入式字体技术，以缩短开发时间，并更快地将具有竞争力的产品推向市场。

简介：市场上总会不断出现新产品，也会出现一些知名度不高但较为超值的产品出现，为及时报道此类产品的出现，我们从本期开始在市场栏目中专门建立一个市场新品热报的板块，力图及时报道市场中出现的相关产品。好，不说废话了，我们进入正题：

简介：Spansion公司开始出货SpansionS6AP412A系列多通DC-DC电源管理IC（PMICs）样品。S6AP412A系列是Spansion的DC-DC降压转换器可编程电源管理集成电路MB39C031家族的扩展产品，该系列可在单芯片上为顶尖的片上系统（SoC）产品、存储和外设产品提供三通道电源，这些设备在具备先进图像语音处理功能的办公自动化与网络设备构成中居于核心地位。

简介：安森美半导体推出模块化IoT开发套件（IDK），为工程师提供所需的所有硬件和软件构件模块，加速评估、设计和实施医疗、家居和工业IoT应用。安森美半导体提供领先市场的高能效半导体产品阵容用于智能和连接的IoT设计，包括传感器、电源管理、互通互联、处理器和致动器。把这些硅方案与全面的软件框架结合，该IDK提供一个模块化、易用和紧凑的平台，让开发人员获得一切所需以快速开发基于云的IoT设计。

简介：近日，Intel更新了其自有的固态硬盘产品线，透露出该厂商目前正在筹划的三款顶级SSD产品资料。新SSD产品以X系列命名，分2．5英寸和1．8英寸两种规格。让人惊讶的是，其中的X25-E读取／写入速度分别达到了240MB／s和170MB／s，完全可以和Micron的“RealSSD”系列产品竞争。

简介：通常使用Microchip的PIC单片机(MCU)并利用MPLAB生态系统进行开发工作的设计人员现在可以轻松评估AVRMCU,并将其融入到应用中。美国微芯科技公司(MicrochipTechnologyInc)推出MPLABX集成开发环境(IDE)5.05版,目前暂属测试版,但可支持大部分AVRMCU。未来的MPLAB版本还将加入更多增强的功能以及对其他AVRMCU的支持。

简介：考虑了几次，编辑部终于还是决定把对电脑配件成本论述的专题付诸实施。配件成本？我们只需要知道价格，了解成本做什么？可能很多读者都会这样问。简单说来，一件商品的价格就是由成本跟利润构成的，了解了成本，商品的价格也就基本能够把握了。当然，说到成本，包含的元素依然还有很多，从原材料成本到人力成本，从包装成本到物流成本……总之，

简介：Fairchild发布了USBType—C解决方案的全面产品组合，使得制造商能够轻松快速地将下一代USB功能应用到智能手机、计算机、电源适配器和其他带USB端口的设备。与其他替代产品相比，Fairchild的USBType—C解决方案尺寸要求更小且功率要求更低，可帮助制造商开发更纤薄、更时尚的设备，耗电更少并实现更高能效。

简介：随着对产品质量的进一步要求，在产品研发阶段的投入比例已经向测试倾斜，许多国际知名企业中硬件测试人员的数量要远大于开发人员。本文阐述了硬件测试的一般流程以及硬件测试技术的种类，分析了硬件测试的级别。

简介：赛灵思公司（Xitinx，Inc．）宣布向客户交付由台积公司生产的半导体产业20nmAllProgrammable产品。赛灵思UltraScale器件采用先进的ASIC级可编程架构，以及ASIC增强型Vivado设计套件和近期推出的UltraFast设计方法，可提供媲美ASIC级的性能优势。UltraScale器件能够为客户实现1．5倍到2倍的系统级性能和集成度。

简介：富士通在日本千叶幕张Messe会展中心举办的“CEATECJAPAN2006”上展出了新一代笔记本PC概念机，共有2种型号，均偏重于音乐功能。第一款“TurnTablePC”是一款黑白双色调AV笔记本电脑。利用触摸面板取代普通键盘，显得平坦而整洁。为了形成和键盘相同的布局，嵌入了白色LED，只要触摸每个键的位置，就能输入文字。

简介：

简介：Register报道，Intel最近对其NetBurst核心的桌面CeleronD处理器进行了一次更新，型号为326、331、336、341、346和351的产品其核心都将于12月2日从目前的E-0更新到G-1。G-1核心将不仅会符合《欧洲减少有害物质》（RoHS）的规定，而且还会加入两条新的指令到Intel的类似AMD64技术的EM64T64位寻址系统中。这两条新增加的指令分别是LAHF和SAHF，其作用在于能够来回从64位x86处理器的状态标志寄存器和其AH寄存器中复制信息。新核心的芯片在针脚上将会与旧核心的CeleronD兼容，但是新处理器需要主系统更新其BlOS代码。

简介：IARSystems正式宣布IAREmbeddedWorkbenchforARM与IARPowerPac已完全支持AtmelSAM3U系列Cortex—M3芯片。IARSystems与Atmel紧密合作，在IAREmbeddedWorkbencbforARM里面添加了SAM3U的配置文件、flashloader以及工程例子，帮助用户更快速地启动项目，从而更关注项目的应用开发。IARPowerPac的最新升级中包含SAM3U的板极支持包（BSP），IARSysterns同时也发布了sAM3U的评估套件。SAM3UBSP拥有所有驱动程序、操作系统所需的底层函数以及用于连接硬件和访问开发板外设的通信软件。

简介：

简介：专业微控制器IC设计厂商合泰半导体(Holtek)近日在北京举办2017年新产品发表会。随着智能家居及健康照护产品与物联网的紧密结合,智慧应用的逐步普及,以及无线充电技术基于成本与安全性等问题的改善,各项有利于生活便利的无线通信、节能安防、无线充电等应用将快速普及于日常生活中。为此,Holtek发布了很多针对上述领域的新产品。

简介：MicrochipTechnologyInc．（美国微芯科技公司）推出6款全新32位PIC32MX5／6／7单片机系列产品，以全新的更具成本效益的存储容量选项提供相同的集成以太网、CAN、USB和串行连接外设。此外，经过设计提升后，工作电流可以低至0．5mA／MHz，降低了功耗；闪存可承受高达2万次的读／写周期；而且EEPROM仿真能力更好。