简介：2003年国内生产总值比上年增长9．1％。工业生产比上年增长12．6％，其中高技术产业增长较快。规模以上工业中，高技术产业增加值比上年增长20．6％.光电通信设备、程控交换机、移动电话机和微型电子计算机等信息通信产品产量分别增长25．9％-120％；化学原料及化学品制造业增长

简介：

简介：具有良好固化性的单组分液态环氧电子半导体设备封装料用于环氧树脂固化的含四苯基磷四（4-甲基苯基）硼酸盐改性酚醛树脂的固化促进剂;具有良好贮存稳定性、加工性和固化性的环氧树脂组成物及其高强度预浸料的制备;具有良好剥离强度的室温固化无溶剂环氧树脂粘接剂组成物;具有优异的热稳定性和溶解性的用作环氧树脂固化促进剂的新型硼酸盐化合物……

简介：环氧树脂部分20061001用于固化脂环族环氧树脂的含2，4，6三芳基吡哺锚盐的阳离子光聚合引发剂新型的阳离子光聚合引发剂由带非亲核性阴离子及给电子体的2，4，6-三芳基吡喃鎓盐组成，可象着色体系一样快速交联基于脂环族环氧化物的未着色体系形成无色层。可用作油漆及印刷油墨而无干扰及毒性物释放。如，一油漆中含2，4，6-三苯基吡喃鎓六氟磷酸酯（TPP-PF6）的溶液（25％的7-丁内酯溶液）0．1g，4g3，4-环氧环已基甲酸-3，4-环氧环己基甲酯及1g二氧化芋烯经UV固化形成一柔软、黄色光亮涂膜。（CA138：4868）

简介：对银有良好粘接力、阻燃、高温下贮存稳定性良好的环氧树脂组成物及其用于半导体设备封装;用于电子封装材料的对基材具有良好粘接性及高耐回流性的单组分液态环氧树脂组成物;低黏度、耐热耐湿环氧树脂组成物及其预渍料和固化的层压板;以含亚苄基胺的可固化无溶剂环氧树脂组成物浸渍的纤维复合材料;采用环境树脂作为玻璃涂料……

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简介：美国山迪亚国家实验室（SandiaNationalLaboratory）的研究者于近日在AngewandteChemieInt．Ed．期刊中发表了他们如何利用纳米科技，成功的观测药物结合到目标细胞上的新方法。

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简介：20062001用于环氧树脂分散体的水性固化剂题述固化剂易于制备，可在室温或稍高的温度下固化环氧树脂分散体。制备方法如下：搅拌下将1.0mol的丁醇加入到84g多磷酸（分子质量84／活泼H原子）中，滴加时间超过1h，而后60℃下反应3h得到酯（I），酸值720mg／g。

简介：电子产品用新型无卤无磷阻燃塑料(NEC公司)，具有优异的耐热和耐湿性的无卤阻燃环氧树脂组成(旭电化工业公司)，半导体封装和半导体设备用环氧树脂组成(日立公司)，阻燃剂、阻燃树脂组成及其制备(以色列溴化物公司)，环氧树脂组成及其用于半导体设备封装粘接剂(住友酚醛塑料公司)。

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简介：据媒体报导，中国科学院宁波材料技术与工程研究所日前在浙江宁波奠基。这是中国科学院在浙江省设立的第一个研究所。新组建的中科院宁波材料技术与工程研究所是一个集基础性、前瞻性研究、应用研究和促进科研成果转化与规模产业化于一体的综合性研究机构。

简介：有一句老话，叫“三个和尚没水吃”。如今，这个观点过时了。现在的观点是“三个和尚水多得吃不完。”为何如此？三座庙的三个和尚用不同的办法解决了吃水问题。

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简介：采用水热法,结合真空冷冻干燥技术并在一定的焙烧温度条件下,成功地制得了单分散类球形CeO_2纳米粒子。用SEM、TEM及ICP等分析手段对样品进行了表征,研究了水热和焙烧温度对产物粒径、形貌的影响。结果表明:反应温度为200℃、焙烧温度为700℃下制备的纳米CeO_2粉末颗粒的粒径为55～65nm,分散性好,粒径分布均匀且呈类球形,纯度达到99.9%。