简介：2003年国内生产总值比上年增长9．1％。工业生产比上年增长12．6％，其中高技术产业增长较快。规模以上工业中，高技术产业增加值比上年增长20．6％.光电通信设备、程控交换机、移动电话机和微型电子计算机等信息通信产品产量分别增长25．9％-120％；化学原料及化学品制造业增长

简介：纳米技术是在纳米范围内认识和改造自然，通过直接操作和安排原子、分子运动规律和特性，而创造新物质和改变、增强原有物质功能特性的技术方法。这意味着人们可以生产极度纯的材料和丰富多彩的新产品。目前运用现代科学技术，在油墨的制造过程中，加入3％～5％等少许比例的纳米颜料，即能改善油墨的遮蔽率、饱和度、耐旋光性、耐水性等问题。如今纳米化油墨的应用范围相当广泛，例如有纳米喷墨墨水、涂料、光电显示器等。

简介：具有良好固化性的单组分液态环氧电子半导体设备封装料用于环氧树脂固化的含四苯基磷四（4-甲基苯基）硼酸盐改性酚醛树脂的固化促进剂;具有良好贮存稳定性、加工性和固化性的环氧树脂组成物及其高强度预浸料的制备;具有良好剥离强度的室温固化无溶剂环氧树脂粘接剂组成物;具有优异的热稳定性和溶解性的用作环氧树脂固化促进剂的新型硼酸盐化合物……

简介：环氧树脂部分20061001用于固化脂环族环氧树脂的含2，4，6三芳基吡哺锚盐的阳离子光聚合引发剂新型的阳离子光聚合引发剂由带非亲核性阴离子及给电子体的2，4，6-三芳基吡喃鎓盐组成，可象着色体系一样快速交联基于脂环族环氧化物的未着色体系形成无色层。可用作油漆及印刷油墨而无干扰及毒性物释放。如，一油漆中含2，4，6-三苯基吡喃鎓六氟磷酸酯（TPP-PF6）的溶液（25％的7-丁内酯溶液）0．1g，4g3，4-环氧环已基甲酸-3，4-环氧环己基甲酯及1g二氧化芋烯经UV固化形成一柔软、黄色光亮涂膜。（CA138：4868）

简介：对银有良好粘接力、阻燃、高温下贮存稳定性良好的环氧树脂组成物及其用于半导体设备封装;用于电子封装材料的对基材具有良好粘接性及高耐回流性的单组分液态环氧树脂组成物;低黏度、耐热耐湿环氧树脂组成物及其预渍料和固化的层压板;以含亚苄基胺的可固化无溶剂环氧树脂组成物浸渍的纤维复合材料;采用环境树脂作为玻璃涂料……

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简介：中国上海，2007年9月26日——罗门哈斯离子交换树脂中国生产基地是公司四大ISO标准化生产基地之一。该基地的建成扩大了罗门哈斯的离子交换树脂生产能力，进一步加强了公司位于美国、欧洲和亚洲的其他生产基地的研发实力。

简介：作为下一代高科技材料，碳纳米管在众多领域拥有广泛应用前景。并正在不断突破边界．衍生出无限可能。国外在碳纳米技术方面的研发十分活跃并不断取得进展，如碳纳米管在电子、医疗、工业等领域均有了一定的研究和应用。

简介：DowCorningHM-2500组装密封剂是一种专用反应性热熔硅胶，可提供很高的初期强度，瞬间粘着，然后固化成为一种柔软的、耐候性硅胶密封，具有很长的使用寿命和杰出的耐UV性能。

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简介：纳米材料和纳米技术是近20年来兴起的崭新的领域,并与许多学科相互交叉、渗透,显示出巨大的潜在应用价值,在一些领域已经获得了初步的应用。文章主要介绍了纳米材料的一些基本概念和特性,并对纳米技术在疾病的诊断、治疗、载药、释药以及生物材料等领域中的研究进展和应用做了综述。

简介：综述了电沉积技术制备纳米薄膜的研究，介绍了电沉积技术制备纳米膜的基本工艺，讨论了电沉积技术制备纳米薄膜的原理、分类、应用情况，阐述了目前存在的问题，并对今后采用电沉积技术制备纳米薄膜的研究方向提出了一些建议。

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简介：1．德国推出半导体环氧树脂铸模复合材料德国汉高技术公司推出针对叠层SIP（系统级封装）的商业应用设计的半导体环氧树脂铸模复合材料。

简介：纳米技术与信息技术、生物技术一起被并列为当代三大技术.据商务通讯公司预测,全球对纳米材料需求的年均增长率比生物技术和信息科学市场快2倍.从发展趋势看,纳米材料现已渗透到石油化工三大合成材料和化学加工领域.

简介：使用自行设计的振动静电纺丝设备分别对聚丙烯腈（PAN）和聚氧乙烯（PEO）进行了振动纺丝实验，实验结果表明，使用具有振动力场作用的静电纺丝设备，对于普通静电纺丝可以纺的溶液，纺出的纤维直径明显降低；对于粘度过高普通静电纺不能纺丝的聚合物溶液，可以进行纺丝。

简介：介绍了喷射成形技术在超高强铝合金、高比强度和高比模量铝合金、高硅铝合金、低膨胀和耐磨铝合金、耐热铝合金、颗粒增强铝基复合材料制备上的应用。与传统工艺（普通粉末冶金、铸造）相比，喷射成形技术在铝合金的制备上体现了很大的优越性和开发潜力。

简介：200720033UV固化具有低应力和高透光性的环氧树脂组成物；20072034用于电器设备绝缘的具有良好粘接性及耐热性的环氧树脂组成物；20072035耐热柔性环氧树脂，环氧树脂组成物及固化产物；20072036环氧树脂组成物及其用于半导体设备的中空包装料该组成物固化后具有良好的耐湿

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