简介：通过自由基共聚的方法制备了聚偏氟乙烯-g-聚（N-异丙基丙烯酰胺）（PVDF—g-PNIPAAm）共聚物，进而采用浸没沉淀相转化法制备了PVDF—g—PNIPAAm共聚膜。采用超声时域反射法研究了不同凝固浴温度下PVDF—g-PNIPAAm的成膜动力学。结合PVDF—g—PNIPAAm的成膜动力学，研究了凝固浴温度对膜结构与性能的影响。结果表明，在不同凝固浴温度下，PVDF—g—PNIPAAm的成膜过程均由液液分相来控制，凝固浴温度为30℃时成膜时间最长，40℃时成膜时间最短；不同凝固浴温度下制备的PVDF—g—PNIPAAm共聚膜保持了PVDF的结晶特性，随着凝固浴温度的升高，结晶度降低。同PVDF—g—PNIPAAm共聚物相比，PNIPAAm在PVDF—g—PNIPAAm膜表面的含量更高，其中，30℃时所成膜表面的PNIPAAm含量最高。不同凝固浴温度下所成的膜均呈指状孔结构，其中，30℃下所成的膜指状孔最大，孔隙率最高。25℃下制备的PVDF—g—PNIPAAm膜具有明显的温度响应性能，其水通量在30℃附近有显著增加。

简介：

简介：在室温200℃的范围内，对磁控溅射制备NZnO薄膜性能进行了研究。实验中，以ZnO为阴极靶材，通过温度调节器对基片溅射温度进行控制，以实现对ZnO溅射薄膜特性的控制。系统真空度为3×10^4Pa，溅射气压为5．5Pa，溅射时N90min，通过XRD进行表征，用Jade5．0软件分析，结果表明，制备出ZnO薄膜表面平整、结构致密，具有高度c轴择优取向；在室温200℃的范围内，随着温度的升高，（002）衍射峰的位置趋向34．4°。

简介：美国休斯敦大学科学家们的研究发现了一种在非超导材料上诱发超导特性的方法，同时还可以增加已知超导材料的效率，对于提高超导体应用可行性是一个突破。

简介：

简介：日本北陆先端科学技术大学院大学开发出了耐热温度超过300℃的植物性树脂。植物性树脂目前正逐渐应用于手机、个人电脑外壳，但存在耐热性能低的课题。以聚乳酸为主要成分的一般植物性树脂的耐热温度为60℃左右。因此，在实际应用时大多会通过混合石油系树脂和矿物提高耐热性。

简介：分析了复合导电材料的导电机理,阐述了关于复合型导电高分子材料电阻-温度效应产生机理的研究进展.指出了导电填料的种类、含量以及高分子基体的结构等因素对电阻-温度效应的影响程度.通过对填料和基体进行改性和表面处理能有效提高温度效应的强度、稳定性和重复性.还概述了相关电阻温度效应的计算模型.

简介：采用PECVD（等离子体增强化学气相沉积）技术在不锈钢或玻璃衬底上制备微晶Si（硅）薄膜，研究沉积温度对PECVD法所制备的微晶硅薄膜性质的影响。从实验结果中可以看出，随着沉积腔内沉积温度的不断升高，微晶硅薄膜晶化率、晶粒尺寸在200-400℃范围内不断增加。当沉积温度为400℃时，薄膜的晶化率、晶粒尺寸得到显著提高，当沉积温度超过500℃时，薄膜的晶化率、晶粒尺寸反而略有下降。在本实验室条件下，沉积温度为400℃时十分有利于硅薄膜由非晶硅转化为微晶硅。

简介：用化学腐蚀方法织构多晶硅片表面,通过调整制程参数获得腐蚀温度分别为12℃、17℃、22℃、29℃的4组样品,利用扫描电子显微镜（SEM）分析化学腐蚀后多晶硅片表面状态,通过反射谱的测试,分析了多晶硅片表面陷光效果,研究腐蚀温度与后续各制程参数的关系.结果表明：随着腐蚀温度的升高,绒面反射率、镀膜膜厚逐渐升高,开路电压、填充因子逐渐增大,短路电流逐渐减小,最终确定了最佳的腐蚀温度.

简介：以变形条件对圆环链临界损伤因子的影响为主要研究目标，确立物理试验与数值模拟仿真相互佐证寻求临界损伤因子的基本思路，完成不同温度和应变速率条件下多组试样的热物理模拟拉伸试验，利用采集到的参数完成试验的仿真再现，研究温度／机械载荷作用下刨链的强度和寿命特征。结果表明，最大损伤值总是出现在圆环链的肩部，损伤软化现象对应变速率较为敏感，临界损伤因子不是一个常数，而是在0．15～0．54范围内。

简介：福建物质结构研究所中科院光电材料化学与物理重点实验室叶宁研究员领导的课题组在国家自然科学基金和中科院重要方向项目的资助下，以同样是具有平面三角形结构的碳酸盐为研究对象，通过精确控制晶格中碱金属和碱土金属阳离子的相对大小，实现了CO，结构基团共面平行排列，获得了一系列非线性光学效应为3～4倍KDP的系列碳酸盐晶体

简介：研究了渗流温度对Wf／Zr-BMG复合材料的显微组织和力学性能的影响，结果表明，随渗流温度升高，一方面复合材料中钨丝的显微组织发生显著变化．由最初的连续纤维状转变为无序状；另一方面，复合材料中钨丝与基体的界面处产生10μm的扩散反应层。另外，随温度升高，复合材料的压缩强度降低。

简介：报导了CdS／ZnS纳米晶体（NCs）的制备过程和其光学}生质。通过采用连续离子层吸附和反应技术（SILAR），我们用少量的表面活性剂合成了不同壳层的四个样品，包括CdS核纳米晶以及具有1～3层ZnS壳的CdS／ZnS核／壳结构纳米晶体样品。发现具有一层ZnS壳的CdS／ZnS样品的荧光量子产率大约比未包覆壳层的CdS纳米晶体样品的强11倍。另外，随着壳层的增加（增至两到三层），荧光量子产率呈现下降的趋势。对样品进行了温度相关的光谱测量，发现CdS／ZnS和CdS一样具有特殊的光学特性。

简介：美国电子系统公司MCIO的首席执行官大卫·艾克（DavidIcke）在新一届TED医学交流大会上表示，像金属心脏起搏器这类厚重的医学仪器应该进入博物馆了，现代人需要更方便、适应携带的医学仪器。

简介：利用高k／金属栅工艺的优势，IBM联盟管理者称：目前用户已可得到28nm监测工具。工BM副总裁指出，有些公司可能利用多晶氧化氮栅堆栈直接由45／40nm工艺代跨越到利用高k的32／28nm工艺代。有的消费者计划一次性的由32nm“缩小”到28nm，而另一些消费者则打算由目前的65nm和45nm工艺代直接连向28nm。

简介：电力制造和分配公司苏黎世ABB有限公司最近安装了由密歇根州麦迪逊海茨EFD感应公司开发的最大的单次短路环钎焊系统。这套系统安装在意大利米兰城外的ABB工厂，能钎焊直径达1500mm的圆环。这套系统包括定制的线圈，一套EFD感应公司的Sinac250／320电源及操作平台。第一项工作包括钎焊一个用在风洞发动机的直径1500mm短路环。

简介：综述了纳机电系统（NEMS）的研究进展；介绍了美国与欧洲在NEMS军用和航空航天领域的研究目标和进展，以及一些典型NEMS器件的应用；讨论了NEMS检测与表征技术以及NEMS制造技术；探讨了NEMS研究发展趋势。

简介：一种新的SMC和BMC塑料材料的表征系统能够提供材料实时固化信息采集和流动分析。流动分析固化时间系统是由AshlandCompositePolymers公司（都柏林，俄亥俄州）开发成功的，这一系统由配备丹佛信号控制系统介电固化传感器的专门螺旋流动模具和计算机分析程序组成。系统的工具、软件和传感器适合至少75t的成型压力。2003年引入的Ashland的螺旋模具具有50．8mm的通道而不是传统的6．35mm。

简介：美国麻省理工学院和哈佛大学医学院的研究人员开发出了一种新型靶向纳米粒子载药系统，该系统可紧贴在动脉壁上缓慢释放药物。研究人员称，该系统有望成为血管支架疗法的补充或替代物。相关研究发表在1月18日出版的《美国国家科学院院刊》上。

简介：由于采用先进的摩擦搅拌焊接技术，加快了NASA空间运载系统（SLS）的新一代重型运载车研制进程。SLS项目经理ToddMay在米舒空间飞行中心（MarshallSpaceFlightCenter，Huntsville，Ala．）说：“NASA在采用摩擦搅拌焊接技术制造外箱体方面的成就使其处于领先地位，同时还减少了项目成本、增加了可靠性并首次制造出具有超级机械性能的硬件。”