简介：利用同步辐射对天然金刚石晶体进行了形貌学研究，在近完事晶体内观察到晶体以平行{100}生长为主的正常生长，而不是前人所常见的平行{111}生长。生长带方向平行于（100）、（100）和（010）、（010）。生长带分布在偏离晶体中心的曲面内。由生长带的分布与形态可以观察到晶体不同晶面的生长速度具有明显差异。

简介：纳米金刚石薄膜的沉积实验在自行研制的热丝化学气相沉积系统上完成。基体为金刚石微粉研磨和酸蚀后的硬质合金片，反应气体为CH4和H2混合气，V（CH4）：V（H2）=1％-4％，基体温度800-1000℃，沉积时气压为0．8～2．0kPa。SEM观察表明，影响金刚石膜的表面形貌及粗糙度的关键参量是基体温度、反应气压及含炭气体的浓度，这些参数都会影响到薄膜的纯度、结晶习性和晶面完整性。沉积纳米金刚石薄膜工艺是通过高密度形核以及抑制金刚石膜在沉积过程中的晶粒长大来实现的。

简介：红外吸收光谱表明样品含片状和分散状分布的杂质氮，属1a型金刚石。利用同步辐射对晶体进行了形貌学研究．在近完整晶体内近中心的001)和(010）结晶学平面内观察到生长带，生长方向平行于(100）和(010)．在欠完整晶体内小角度晶界发育，取向角达2．5^*以上．晶体完整性与氮含量无明显相关关系．

简介：采用等离子体预处理技术和优化的金刚石薄膜沉积工艺，以期为金刚石薄膜涂层工具的制备开发一种新的实用易行的表面预处理方法。等离子体预处理和金刚石薄膜沉积都在自行研制的热丝CVD系统中进行的。等离子体预处理是在脱炭气氛中进行，基体温度控制在硬质合金的再结晶温度范围内，处理总时间为2h。

简介：薄壁曲面铅合金铸件（简称铅铸件）采用砂模或金属模铸造，经机械加工成壁厚约3-4mm的变壁厚曲面回转体，要求精加工后内部不得有大于φ0．4mm以上的渣孔类缺陷。

简介：针对某曲面薄壁异形件的旋压加工，采用强旋、普旋方法，从旋压件贴模、壁厚、旋压道次、裂纹等方面做了对比试验，探索旋压成形的规律。

简介：振动钻削在定心精度、孔表面质量、钻头寿命和出口毛刺等方面，均优于普通钻削。针对其优良的工艺效果，特别是钻入时的高定心精度和小横向偏移等现象，目前尚不能作出最有说服力的解释。为了更加深入地研究振动钻入机理，在继承国内外相关技术成果的：基础上，利用有限元方法对振动钻入的瞬时过程进行了更加深入地研究，以便为将来进一步研究振动钻削加工过程控制技术提供技术支撑。

简介：某产品的焊接须预热到300℃后进行，焊后采用自然冷却，再进行X射线照相检测。传统的射线照相检测过程费时费力，一定程度制约了产品生产进度。如能在焊接现场进行实时的射线检测，则可及时发现焊接中的缺陷并进行相应的处理，免除了冷却、送检、返修、再预热及胶片处理等时间，从而大大提高生产效率。文中对射线检测的数字化技术应用的不同方式（CR、DR）进行了对比分析，认为采用DR技术（射线扫描探测器）可有望提高检测的效率。

简介：在火工品制造中，引入微电子制造技术，实现火工品的半自动化精密制造，将极大地提高火工品的质量一致性和研制能力，大幅度降低生产成本。通过研究超声波金丝压焊、储能丝焊、精密装配平台及焊接、储能密封焊接等微电子的后封装工艺技术，引进相关制造设备，可实现火工品桥路半自动焊接。

简介：研究基于甲酸助焊剂的高功率激光二极管焊接工艺。高功率激光二极管芯片在工作时会产生大量的热，如果不及时散掉，会严重影响芯片的使用寿命，严重时直接烧毁芯片。因此需要将芯片的发热面，即P面与热沉焊接在一起，理想状态是100％的接触，这样热量就可以完全通过接触面被带走。

简介：铍为脆性材料，在焊接时容易使焊缝开裂。为了防止焊缝开裂，途径之一是加延展性比较好的金属或合金(如Al-Si合金或银等)作填充材料进行钎接焊。但是，铍在非真空条件下焊接，在焊缝中出现的主要缺陷是焊接气孔和缩孔。人们早已知道，纯铝在焊接或铸造时的加热过程中会吸收环境中的氢，冷却时熔体要释放氢从而形成以氢为特征的氢气孔，进而影响铝加工的质量。这表明铝及铝合金焊接形成的气孔主要是与焊接时熔体的氢含量有关。那么，在加Al-Si合金焊接铍时，产生的气孔是否也与氢含量的关系，Al-Si合金熔体随温度升高氢含量有何变化趋势，Al-Si合金中的Si对铝熔体的吸氢起何作用。