简介:本文的半导体制冷片温度控制系统采用的温度控制算法是PID算法,选择的核心控制器件是单片机型号选择的是AT89S52,制冷的元件选择的是半导体的制冷片。本系统主要介绍了相关的硬件设计和软件设计,并且给出了半导体制冷的原理介绍。
简介:土壤温度在草地生态系统过程中具有重要作用,人类活动导致草地植被低矮稀疏化,从而引起土壤温度的变化。利用枯落物和立枯物模拟植被的低矮稀疏化过程,并测定不同土层中温度的变化,结果显示:在植物生长季,随着土壤深度的增加,不同枯落物和立枯物处理方式对土壤温度的影响逐渐减小;随着枯落物量减少和立枯物高度、密度的降低,各土层温度都显著增加;枯落物量每减少100g·m-2,0-25cm土层的温度升高0.28℃;当立枯物密度最大时,立枯物高度每降低10cm,0-25cm土层的温度升高0.81℃;不同立枯物处理下,土壤温度的日变化动态呈双峰型,5cm土层温度比15cm土层温度对植被低矮稀疏响应更敏感。
简介:研究了不同烧结温度对纳米WC-6Co复合粉烧结的影响.采用CSS-44100型万能材料实验机进行抗弯强度测试.材料的硬度通过HR-150A型洛氏硬度仪测量.分别在S-3400N型扫描电镜的背散射电子和二次电子模式下观察试样的显微组织形貌和断口形貌.结果表明:当烧结温度在1460℃时,晶粒分布均匀,材料的孔隙率最低.随烧结温度的升高,材料的抗弯强度和硬度先增加后降低.当在1460℃烧结时,较低的孔隙率和显微组织分布均匀导致材料有较高的抗弯强度.随烧结温度的继续增加,晶粒聚集长大现象严重,孔隙率增加,导致材料的抗弯强度大幅降低.当烧结温度在1460℃时,材料有较高的硬度和断裂韧性.