简介：摘要：随着国内不断引进国外先进表面贴装设备、我国表面贴装技术自主研发的不断推进，在我国电子制造行业内表面贴装制造工艺已经不是一个高不可攀的工艺难点。然而随着BGA封装器件在表面贴装技术中应用的增多以及大众对于设备小型化、微型化所带来的BGA焊球间距逐步缩小的现状，对表面贴装工艺又带来了新的挑战。从可能影响BGA焊接的各个方面着手，针对性的找出控制对策进行质量管控，从根本上解决问题并提高BGA的焊接可靠性。
BGA器件在SMT焊接工艺中的控制对策Control strategy of BGA device in SMT welding process
