简介：摘 要：伴随电子产品不断向着小短、轻、薄、多功能等方向持续发展，尤其是针对半导体的芯片实现高集成化、高密度化安装技术快速发展，对印制板提出更高可靠性、精密度性层面要求。导通孔常规互连已无法满足于高密度化布线和电子产品现今需求，因而，本文主要侧重于研究PCB微盲孔当中电镀铜的填平处理各项影响因素，便于获取到最佳添加剂配比浓度范围，实现优良填充效果获取。
简介：摘要：化学镀铜是目前印制电路板（PCB）和集成电路（IC）载板制造过程中关键的制程之一。近年来，市场上不断出现各种高频高速PCB材料、IC载板材料、柔性电路板基材等新型材料，而且线路和通盲孔设计愈加复杂，这对化学镀铜技术提出了更高要求。本文对非金属材料化学镀铜研究进展进行分析，以供参考。
简介：摘要：在连接器接触件镀金中，耐环境指标常用中性盐雾96 h考核，线切割类零件时常出现盐雾不良情况，本文对盐雾过程试验的影响因素、镀金腐蚀机理进行了阐述分析，将得到的分析结果，进行验证实验。得到线切割类电镀铜-镍-金零件可以通过中性盐雾96 h的几种方法。
PCB微盲孔电镀铜填平影响因素分析
非金属材料化学镀铜研究进展
浅谈线切割类零件电镀铜-镍-金盐雾96 h不合格因素
