简介：
简介：大家都知道SOP封装及QFP封装与LCCC封装芯片的脚位序列是沿芯片标志点按逆时针的方向数起，这中间也有特例，如RF系列功放模块(内部集成功控电路)的49个脚位便是以功能引脚优先，大面积散热地次之，如图1所示。另外，部分PLCC如3S系列频率合成器的四角引脚也是接地(与芯片底盘散热带连成一片)。
简介：拆开手机．看见小小一块PCB板上密密麻麻、整整齐齐地布满了大大小小的元器件，望着优质的工艺，相比以往传统的通孔插装技术(THT：ThroughHolePackagingTechnology,是一种将元器件的引脚插入印制电路板的通孔中，然后在电路板的引脚伸出面上进行焊接的组装技术)．真是惊叹现代电子电路表面组装技术的高超。什么又是电子电路表面组装技术呢？
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