简介:本文首先概述了高性能电力电子装置的新型数字控制器的技术动向,然后分析了目前两款具有代表性的新型数字控制器:瑞萨的SH7201和TI的TMS320F28335中用于高性能电力电子系统控制时所需的各个具体功能,如浮点运算单元、PWM、AD、DMA等。
简介:半导体在汽车市场的地位日显重要。在科技突飞猛进的今天,“智能功率”技术迎合了“硅上系统”和“封装中系统”市场快速增长的需求。汽车制造商和电子模块制造者找到一种更有效的适合其需要的工艺技术。事实上,他们在技术创新、价格、可靠性和环境标准方面都已经取得了非常大的进步。正是由于不断的技术改进和封装革新,使得现在能够谈论“封装中系统”,也就是说,将不同的硅片安装在一个模块中进行“机电一体化(Mechatronic)”的探索。它将机械、电气、电子和信息等部件完全地集成在同一模块中。机电一体化的方法帮助设计者从集中式结构到分布式结构的转变,推进了分布式功率密度的提高和引线的大量减少。本文阐述功率H型电桥的应用,并且将传统方法(继电器或者分立器件结构)与新型方法相比较,将一个H型全桥、保护电路、故障诊断电路集成为一个功率模块,而故障诊断信号又反馈到微处理器;还通过表面贴装器件(SMD)封装和印刷电路板(PCB)组成的系统优化散热来考虑热问题。为防止对汽车中其它电子系统产生干扰,文中还给出了电磁兼容的测量性能。
简介:本文介绍大电流交流变直流的变换器(整流器)中保护功率半导体器件的5#快速熔断器。描述了某些典型的大型整流器的应用。论及多数在用的整流器类别。解释了有关熔断对整流器和功率半导体器件实现短路保护的原理。在大型整流器今天的输出额定值基础上,探讨了未来的某些趋势,讨论了同熔断器有关联的相应结果。解释了对大规格的5#熔断器进行测试的条件同该熔断器自身的负载能力及分断能力的关系,进而说明该熔断器同功率半导体器件的协同测试应该如何进行。本文还示出了新开发的5#熔断器的额定值。最后还讨论了5#熔断器如何能使大型整流器取得更高的负载能力,以及怎样通过采用较少数量的并联元件使系统的效率和成本优化。