简介：近年来,随着全球制造业升级转型的需求越来越迫切,机器人产业开始逐渐受到世界各国的关注和重视。去年,美国发布了其新的机器人项目规划,目标定为能够人机紧密合作的机器人,到了今年上半年的时候,欧盟也开始有所行动,研发投入28亿欧元用于研发世界最大民用机器人的计划,接下来韩国作为电子产业的大国也不甘示弱,颁布了第二个智能机器人开发5年规划。

简介：以开放式、平台化为设计指导思想，设计了一个以笔记本电脑和ARM处理器为核心的智能移动机器人实验系统，并对平台的硬件实现和软件设计做了相应的分析和介绍。在该平台上可以进行相关学科领域（如图像处理、智能控制、模式识别等）的实验，并可对其算法进行仿真。

简介：继过程自动化业务部门两条产品线——船舶业务、电力电子业务全球总部落户中国以后，ABB五大业务部门之一的机器人业务部门全球总部也在近日落户上海。据了解，这是去年8月英特尔五大主要业务部门之一的渠道平台事业部落户上海后，第二家落户上海以及中国的跨国公司业务部门全球总部。

简介：瑞典已经开始制造微型医用机器人。这种机器人由多层聚合物和黄金制成，外形类似人的手臂，其肘部和腕部很灵活，有2到4个手指，实验已进入能让机器人捡起和移动肉眼看不见的玻璃珠的阶段。科学家希望这种微型医用机器人能在血液、尿液和细胞介质中工作，捕捉和移动单个细胞，成为微型手术器械。

简介：2007年10月15日至17日，在美国拉斯维加斯举办的PackExpo展会上，著名工业机器人厂商KUKARobotics公司（S-5767展区）发布了一款新型低成本机器人托盘装运系统。新型机器人系统由一台KUKA机器人、—套传送装置、—个简单的机械臂、一副托盘支架以及KUKAPalletTech软件组成，为用户提供了—套易于应用和维护的托盘装运解决方案。

简介：针对双足步行机器人的控制要求及8路PWM信号的产生机理，研究了10自由度双足步行机器人的联动控制算法，同时进行了延时分析，最后将该算法用于自行设计的10自由度双足步行机器人中。从而成功实现了机器人的直线前进、转弯、上楼梯等动作。

简介：“2009—2014年我国工业机器人市场销量以年均58.9%的速度增长,2014年我国工业机器人市场销量超过5.6万台,约占全球市场的1/4,再次成为全球第一大工业机器人市场。预计未来5—10年我国工业机器人行业将呈现高速发展态势。”工信部装备工业司机械处处长王建宇在2015世界机器人大会召开之际说：“预计到‘十三五＇末期,我国工业机器人市场年需求量将达到15万台,保有量约80万台。”

简介："小严,介绍一下自己吧?""我的爸比是大名鼎鼎的施耐德电气,我的妈咪是超级厉害的利德华福电气,我叫小严,是施耐德电气变频系统业务的人工智能机器人……""为什么叫小严呢?""小严是严肃工程师呀!"……9月6日,备受瞩目的北京利德华福电气技术有限公司2018年客户大会暨二十周年庆典在北京举行。二十周年庆典上,利德华福电气技术有限公司市场总监金石先生正式发布了专注于变频系统业务,立志成为高压变频器专家的人工智能机器人--"小严"。

简介：患肠胃病的病人终于有了福音，以后只需要吞下一个“智能胶囊”就可以检查治疗肠胃等腹腔内疾病了，不要忍受现今的内窥镜治疗、放射造影手术治疗等治疗方式带来的痛苦。从中科院合肥智能机械研究所获悉，由该所所长梅涛博士承担研究的国家“863”计划重点课题“无线肠胃检查机器人关键技术研究”刚刚在北京通过国家验收。

简介：近日，在香港举行的“国际奥林匹克机器人公开赛”上传来捷报，玄武区“新街口街道机器人活动中心”章志刚老师带队的中国南京代表队经过激烈的角逐，分别获得了小学组“机器人足球射门比赛”的一、二等奖。这是“新街口街道机器人活动中心”代表南京继2005年在第五届中国青少年机器人竞赛获得金牌后的又一次跨越。

简介：11月1日,2016第十八届中国国际工业博览会在上海国家会展中心盛大开幕。台达作为华人自动化领军企业,围绕＂智能制造畅享未来＂的主题,携旗下工业自动化、智能楼宇、电能质量、智能绿生活等四大领域解决方案亮相。

简介：在印制板制造过程中，国外定单的文件制作、技术要求、验收标准都较为正规，外形尺寸加工图则更为完整，加工要求及外形公差必不可少，而目前国内PCB设计中，绝大多数的PCB文件只提供PCB加工的轮廓线，对外形尺寸没有做任何标注，外形加工的检验没有依据，给制造带来不便。

简介：2．6埋入平面电感器印制板制造技术2．6．1概述在电子产品中，采用电感器比电阻器和电容器量要少得很多。这是由于埋入PCB中的电感器大多数2．0—25圈而已，其电感值只能很小。如果埋入比较大的电感值，则需要很多的圈数，这样会占据PCB很大的面积，会造成很大的负面影响。因此，多数是将电感埋人陶瓷基板内。而不主张埋入印制板中。

简介：在印制板制造过程中，国外定单的文件制作、技术要求、验收标准都较为正规，外形尺寸加工图则更为完整，加工要求及外形公差必不可少，而目前国内PCB设计中，绝大多数的PCB文件只提供PCB加工的轮廓线，对外形尺寸没有做任何标注，外形加工的检验没有依据，给制造带来不便。

简介：塞孔印制板制造技术被广泛应用于BVH、IC封装载板、BUP尖端科技领域，而民用电子产品中有手机ECM、电脑主板、数码产品等也广泛应用。由于电子产品和更进一步的小型化，致使集成的密度增长，要求高集成度密度能够采用如下结构参数加以解决之，例如减少焊盘的尺寸、减少导线宽度和导线之间的间距、增加板的层数、放弃不必要的连接层和使用不必要的导通孔所占的基板上的面积等。

简介：3．5厚铜板的拼版及靶标设计3．5．1拼版工艺设计根据产品的几何形状和尺寸大小，按照加工或电装的需要可以按批量生产的工艺程序进行工艺设计。通常多层板的拼版．由于层压时树脂流动量小，除了考虑设备因素外。拼版尺寸越大越好，其利用率比较高；而厚铜板的拼版，则刚好相反，由于厚铜板内层铜较厚，所选用的半固化片树脂含量高。流动性大。采用铆钉铆合式定位。

简介：本文对电镀工艺加工过程中的不同类型的清洗工艺技术进行了综述，介绍丁化学除油，电解除油工艺的基本原理、水洗工艺方法及目前电镀生产中清洗技术的最新进展。

简介：文章对高精度印制板加工过程中的关键环节进行了分析，提出了工艺控制要求，可以明显改进加工质量，提高合格率。

简介：随着科技日新月异的飞速发展，电子元器件的小型化、多高功能化。促使印制线路板向高层、细线宽线距、细通孔、特殊功能方向发展。虽然，目前的印制板厂家已经通过各种工艺的探索、试验，设备的更新，甚至是非常规线路板制作的设备设计，来适应现在高投入低回报的市场。纵观目前印制板的加工可以看出：印制板制造者们确实想方设法去满足现在设计者的各种需求而推出了应对印制板的高速发展的种种办法。但还是不能满足上游设计发展的需要。特别是近年来，线路板设计者又要提高布线秘度，还要考虑到加工成本。所以出现了在有限的面积内布设更多的线和孔。这样无疑是从原本已经生产成熟的多层板关系变成较为复杂的线路逻辑关系。线路的走线更为复杂，线距变得更为窄小、线宽变得更细。甚至已经明显的表现出过孔的设计已经影响到多层板各层之间的线路布设。这时不得不再想其他办法，所以就出现了盲孔和埋孔的设计和要求，这样就可以大大满足设计者的设计需求。设计者是很容易从各种软件中按线路逻辑要求设计出来，但线路板制作者可不是很容易就能制造出相对应的线路板来满足客户要求。这样无疑要增加价格昂贵的激光钻孔机、电镀孔化设备的更改、AIO扫描、图形电镀设备的更改。这样计算下来的各种费用，起码以得上千万。

简介：本文主要针对盲槽产品的制作流程及加工方法的控制作探讨，盲槽孔主要是利用已经钻好槽孔板和PP与另一张板进行压合形成。压合盲槽板时PP上所钻的槽孔大小设计／品质及PP本身流胶量严重影响成品盲槽的品质，本次主要以影响盲槽孔品质的几个因素作实验层别：PP槽孔大小分别比成品槽孔单边大0．4mm、0．6mm、0．8mm；PP厚度15mil3张；Pp铣槽孔时叠板数为6、9、12。结论：PP槽孔单边大0.8mm最优，15mil厚的PP铣板叠板数9张时铣出的PP压合后槽孔品质符合要求，叠板数越少铣槽的效果越好；介层总厚度相同时，PP选用的张数越少压合时流胶越少，盲槽孔孔形越好。