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  • 简介:大规模储能与大容量风力发电系统结合是可再生能源发展必要趋势。借助储能装置来抑制风电系统固有的波动,使风电这种间歇性、波动性很强可再生能源变得"可控、可调",使电网对这种最接近规模化发展能源调度变为可能。文中囊括了液流电池储能、钠硫电池储能、锂离子电池储能等几种近期内最有可能规模化发展储能方式,同时,对超级电容器、超导、压缩空气储能等技术也进行了对比分析。

  • 标签: 风力发电 波动 平滑 储能
  • 简介:利用核反应^30Si(n,γ)^31Si→β^-^31P,硅可以被掺磷。其电阻率被定在2-200Ω·cm之间值,测得电阻率分布情况表明,掺杂剂宏观均匀分布。从二极管发射出击穿辐射照片证明,这种硅还具有电阻率微观起伏呈无条纹状分布特点。用这种均匀掺杂硅制备二极管和晶闸管具有400~5200V电压阻断容量。

  • 标签: 核反应掺杂硅 电阻率均匀 无条纹 二极管 晶闸管 阻断容量
  • 简介:1.概述清洁生产是实施节能降耗、可持续发展战略重要部分,是实现经济和环境协调发展一项重要措施。

  • 标签: PCB行业 清洁生产 污染防治
  • 简介:由于铝对人类危害,防止铅污染已成为世界潮流。无论市场趋势还是国际立法部兮使电子装配中逐步缩减铅使用,可见,无铅焊接在中国、在我们每一家公司实施势在必行!实施无铅焊接涉及材料有元器件、PCB、焊接材料、助焊剂等,同时对设备和工艺也提出了更高要求。我公司在推行PCBA装联无铅化工作上,已经有了实质性进展。

  • 标签: 无铅 焊接
  • 简介:当大家看到这个标题时,可能会认为这是电子组装行业内最起码技能,还需要描述吗?只要能生产出符合目前国际通用IPC检验标准要求三级产品,就不会有错!难道我工艺会不合格?我回答是“错,大错特错!”作为质量部门、最终用户通常不会考虑生产和焊接工艺等生产过程,他们希望所得到最终产品功能完整,产品外观、焊接状况都符合三级产品或自己公司最严格要求。在排除SMT或波峰焊等过程中无任何不良影响前提下,对有缺陷产品该怎样处理呢?业界广泛解决办法是利用一定工艺设备或简单电烙铁来处理产品缺陷。而由于从事该项工作员工技能水平熟练程度存在差异,同时对电子组件维修和返工方法步骤也有所不同,这些人为不确定性因素存在使维修后产品产生出不可预测故障或缺陷,该缺陷表现形式更为隐性,不易察觉。

  • 标签: 手工焊接 电子组件 产品功能 纠正 生产过程 缺陷产品
  • 简介:1引言变频器作为一种变流器在运行过程中要产生一定功耗。由于使用器件不同,控制方式不同,不同品牌,不同规格变频器所产生功耗也不尽相同。资料表明变频器功耗一般为其容量4~5%。其中逆变部分约占50%,整流直流回路约40%,控制保护电路为5~15%。10℃法则表明当器件温度降低10℃,器件可靠性增长一倍。

  • 标签: 通用变频器 案例分析 故障类型 过热故障 控制方式 可靠性增长
  • 简介:介绍ANALOG公司生产实时压缩视频编解码电路ADV611/612原理、特点应用。ADV611/612内含SRAM主处理器接口,其主要理论基础是小波变换、游程编码哈夫曼编码。

  • 标签: 编解码电路 ADV611/ADV612 数字视频 视频压缩 应用
  • 简介:QFN封装(QuardFlatNo—lead方形扁平无引脚封装)具有良好电性能和热性能、体积小、重量轻,其应用正在快速增长。QFN封装和CSP有些相似,但元件底部没有焊球.与PCB电气和机械连接是通过PCB焊盘上印刷焊膏、过回流焊后形成焊点来实现,对PCB焊盘设计和表面贴装工艺提出了一些新要求。印刷网板设计、焊后检查、返修等都是表面贴装过程中应该特别关注

  • 标签: QFN封装 返修工艺 北京地区 元件 方形扁平无引脚封装 表面贴装工艺
  • 简介:随着电子组装技术飞速发展,使得SMT各阶段检测技术和设备难度加大,竞争激烈,为此,该领域针对各种不同元器件特点,功能及几何形状而开发研制出不同检测技术,尽管如此,仍不可避免地产生一些缺陷,最近,有关人员提议将二种或几种检测技术组合应用,可以解决使用一种检测方法克服不一了问题或缺陷。

  • 标签: SMT 检测技术 现状 发展趋势 表面组装技术
  • 简介:本文主要针对盲槽产品制作流程加工方法控制作探讨,盲槽孔主要是利用已经钻好槽孔板和PP与另一张板进行压合形成。压合盲槽板时PP上所钻槽孔大小设计/品质PP本身流胶量严重影响成品盲槽品质,本次主要以影响盲槽孔品质几个因素作实验层别:PP槽孔大小分别比成品槽孔单边大0.4mm、0.6mm、0.8mm;PP厚度15mil3张;Pp铣槽孔时叠板数为6、9、12。结论:PP槽孔单边大0.8mm最优,15mil厚PP铣板叠板数9张时铣出PP压合后槽孔品质符合要求,叠板数越少铣槽效果越好;介层总厚度相同时,PP选用张数越少压合时流胶越少,盲槽孔孔形越好。

  • 标签: 盲槽孔 槽孔 叠板 设计 流程 控制
  • 简介:2元器件引线(端头)无铅化元器件引线(端头)无铅化就是将其引线原来使用Sn/Pb焊料等可焊涂复层,用无铅焊料或其它可焊层替代。从技术角度考虑,对元器件引线(可焊端头),根据引线芯线构造不同,可采用合金电镀法或热浸镀法进行无铅化表面处理,实现无铅化焊接。对元器件引线(可焊端头)镀层要求是:无铅,抗氧化,耐高温(260℃),与无铅焊料生成良好界面合金层。

  • 标签: 无铅化焊接 电子组装 无铅焊料 元器件 表面处理 合金层
  • 简介:1引言变频器中过流保护对象主要指带有突变性质、电流峰值超过了过流检测值(约额定电流200%,不同变频器保护值不一样),变频器则显示OC(OverCurrent)表示过流,由于逆变器件过载能力较差,所以变频器过流保护是至关重要一环。

  • 标签: 通用变频器 过流保护 故障类型 案例分析 额定电流 过载能力
  • 简介:针对高速运动目标的常用载波同步算法会引起同步失锁现象,文中基于COSTAS环设计思想,提出了一种基于OQPSK调制载波跟踪算法,该算法不仅可消除由多普勒频移引起载波频偏,还可克服OQPSK信号90°相位不确定性。

  • 标签: OQPSK 直接序列扩频 载波跟踪 FPGA
  • 简介:讨论了一种北斗卫星定位通信系统(CNSS)接收机信号处理方法,介绍了基于载波跟踪电话、PN码捕获与跟踪电路数据解算电路设计和实现方法。该设计具有很高使用性.可满足一般定位和导航要求。

  • 标签: 北斗 直接序列扩频 载波同步 PN码同步
  • 简介:汽车上多台计算机之间通讯是利用"总线"进行。多路总线技术是指利用同一根线传递许多数据信息以保证电控单元(ECU)相互通讯,这根线称为"总线"。1980年起,汽车内开始装用网络。1986~1989年德国bosch提出汽车车载局域网(LAN)基本协议CAN(ControllerAreaNetwork),美国汽车工程师学会SAE提出儿850协议,X-by-wire从Fly-by-wire发展过来。各种不同通讯方式:一是并行方式:在这种通讯方式下,每根线只传输一个二进制位。因此如果需要传输多个二进制位的话,就需要多根线进行。二是串行方式:在这种通讯方式下,每个bit一个一个地被传输。我们选用就是这种连接方式。

  • 标签: 多路总线 ECU 通讯