简介：本文从器件和PCB安装结构发展的趋势出发，探讨了PCB组装工艺未来发展的趋势表面临的挑战，分析了应付这种挑战的对策。

简介：可持续发展意味着在不影响未来下一代人需求的基础上满足当前的需求。可持续发展的计划要获得成功,必须要能够产生可以平衡发展且充满竞争力的利润——说白了就是有利可图。高收益不仅能够满足社会责任需要,也可以带来真正的增长。

简介：片式元件是应用最早、产量最大的表面组装元件。它主要有以厚薄膜工艺制造的片式电阻器和以多层厚膜共烧工艺制造的片式独石电容器，这是开发和应用最早和最广泛的片式元件。随着工业和消费类电子产品市场对电子设备小型化、高性能、高可靠性、安全性和电磁兼容性的需求，对电子电路性能不断地提出新的要求，

简介：本文分三个专题，介绍了IEEE第15届国际功率半导体器件和集成电路研讨会(SPSD’03)上有关IGBT的第二部分文章，供专业人士参考。

简介：他在报告中对电力电子器件方面的最新发展和电力电子与电力传动技术在可再生能源分布式发电系统和电能质量控制、牵引、电机驱动绿色照明中的应用及电力电子系统集成等方面作了全面论述。同时，还指出我国电力电子与电力传动产业所面临的良好机遇和严峻的挑战。

简介：本文介绍了弹性波电动机、压电陶瓷微粒移驱动器、超声波电动机、超微型电动机、片式无刷电动机、形状记忆合金执行器等几种微特电机的基本原理、结构、特点以及国内外研制开发和应用的概况。

简介：“关注电子元器件技术及应用，掌握电子元器件行业的全面资讯”是《电子元器件应用》杂志办刊的宗旨。是行业的需求也是市场的需求，更是企业所期待的一本不可缺少的工具书，是科技、产业、应用、市场的完美结合。我们的目标是对卓越永无止境的渴望，对完美永不停歇的追求，求同存异，稳固而知新。

简介：过去几年里，中小功率的UPS电源设计已经越来越多的采用无变压器电路原理，这不仅使得成本进一步优化，而且将给制造技术带来全新的面貌。随着UPS电源向高功率领域扩展，这一电路原理还不能完全的适用，还需要增添新的原理。本文介绍了关于这一新的电路原理及其控制结构，它使无变压器UPS电源的新潜力得以发挥。文章给出了这一技术的基本层面，并展示了一系列高功率UPS电源的新的研究成果。

简介：长期以来,降低二氧化碳排放量、遏制气候变化的行动,被认为与经济增长根本对立。事实上,全球经济复苏的脆弱性,常被用作推迟上述行动的理由。但全球经济和气候委员会的最新报告《新气候经济：更好的增长,更好的气候》驳斥了这一说法。该报告指出,对抗气候变化的努力,不但不会阻挠经济增长,反而可以极大地促进增长。只要你研究过2008年金融危机爆发以来的经济表现,就会明白资产负债表受损可能导致增长放缓、突然停止,甚至逆转。

简介：近年来随着电子设备的小型轻量化和高性能化，高密度封装的半导体器件等正在飞速地发展成多针化和窄间距化(见图1)，为此，要求小型轻量化和高密度细线化的印制电路板与此要相适应，方能满足半导体器件高精度封装技术要求。于是在90年代初期，松下电子部品(株)研制和开发出新型的积层式多层板，并实现产量化。并与96年实现全层积层构造(全层IVH构造)的树脂多层印制电板，

简介：有了E—CUT200，奥地利木材行业机械和输送系统专家，施普林格集团，可以为木材生产商提供创新的电控齿轮枢锯臂一有史以来第一个无皮带的型号。它们由驱动器制造商WEG的子公司奥地利减速机专家WattDrive公司开发的，并作为专用产品而制造。E—CUq200还采用了WattDrive公司生产的螺旋锥齿轮减速电机和WEG生产的W22感应电机。

简介：

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简介：IGBT是一种新型的功率器件，经过几代重大技术改革，已成为功率器件家族中应用最广泛的成员之一，除了巩固1000V-2000V领域的成功应用继续向更大功率的方向发展外，还在开拓300V-600V范围的应用。本文从研发和生产的角度，阐述IGBT在器件结构优化、工艺制造、器件封装、可靠性方面的最新进展、存在的问题和可能的解决途径。

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简介：无铅焊接技术在经过了长时间的宣传和推广之后，已经逐渐进入了实际应用的阶段。作为一项划时代的新技术，其牵涉的面非常广泛。材料、设备、工艺、PCB、元器件、装配等等。但业界主要的精力，似乎集中在无铅材料的组合、PCB的工艺、贴片精度的控制等等方面。而在装配领域，特别是模板设计领域，却甚少涉及。许多无铅焊料的制造商几乎都指出与有铅焊料相比，没有太大的变动。果真如此吗？本文以模板制造商的角度，仅就无铅浸润性较有铅焊料较差这一特性，分析无铅焊料对模板制造商的新挑战!

简介：WEG公司宣布将于近期推出一条新的中压驱动器产品线，新产品线被命名为MVW-01，可驱动500至4500马力的中压（MV）电机。

简介：本文一方面说明了在通用电力公司（AEG）产品Protect2中使用的一种新型无变压器不间断电源（UPS）的特性，另一方面，说明了它是如何通过基于16位和32位的处理器的灵活的计算机控制方法、复杂的FPGA和分布式的测量结构来实现的。

简介：丹佛斯传动为其VLT微驱动器系列增加了一个外壳大小为M5的新成员。M5的外壳尺寸为11．5（h）×6．5（W）×9．8（d）英寸，三相380-480VAC，25-30马力。由于其紧凑的书本式设计，这款驱动器可真正并排安装，而不会降低额定值。在自动电机适应功能充分利用了电机的全部运行潜力时，自动能量优化器功能会使驱动器消耗较少的能源。

简介：伴随着“不忘初心牢记使命”、“砥砺奋进继往开来”的中国声音，中国共产党第十九次全国代表大会在万众瞩目中于2017年10月18日开幕了，至此，中国正式进入了“十九大时间”。