简介：我国现在在运行的空调系统99％都是不节能的，这是我在2004-7全国制冷空调年会上得到的信息。后来在能源网上搜到了智能建筑95％都是不节能的信息，也证实这个看法。每年严寒酷暑电力叫紧时，向电力峰值负荷贡献率达50％以上的空调，总是首当其冲地成为缺电矛盾的焦点的频频信息，也左证了这个观点。

简介：向无铅焊接的过渡，势必引起工艺各个方面的改变，包括PCB、元器件和焊膏等，供应商需要对这些挑战做出响应。在无铅组装的执行中虽然需要做出许多的决定，本文将主要讨论回流焊设备方面的一些因素，供读者参考。

简介：化学沉银是近年新兴起的印制板表面处理工艺，预料沉银和浸锡会成为下一代主流的表面涂覆工艺。本文概述化学沉银工艺流程、工艺参数、制程要点，质量要求等，同时结合生产实际，对沉银工艺影响因素，常见问题及解决方法阐述了自己的实践应用体会。

简介：本文从永磁同步电机的原理、结构和数学模型出发、同时阐述施耐德变频器控制永磁同步电机的模型和控制机理,并就施耐德新一代重磅推出的御卓系列ATV340变频器为实例,以此来论述变频器分别以开环和闭环电机控制方式来驱动永磁同步电机的原理和实践调试方法。并对施耐德变频器控制同步电机的实际效果进行客观评估,实践调试方法注意事项的分享以及新老产品的性能比较。

简介：介绍了中国电力紧缺的情况,提出优化电源结构、煤水核气风一体化发展的具体方案,指出电力电子技术在电力工业大发展中的应用前景。开源节流相结合,打开制约我国国民经济发展的能源瓶颈。

简介：介绍了当前3G成熟的CDMA技术和未来4G的核心技术OFDM的基本原理和各自优缺点，分析了CDMA和OFDM两种不同技术的应用侧重，同时指出了两种技术融合的前景及前沿拓展。

简介：

简介：在分析我国变频器发展历史的基础上，对目前我国变频器参数大量使用对电机用户造成选择困难的原因做了深入的探讨。指出了只有把变频器与电机看作传动整体，对电源形成绿色优化目标，对传动轴作性能优化，才可以得到用户满意、操作简单、控制“傻瓜”化的现代化传动系统。

简介：他在报告中对电力电子器件方面的最新发展和电力电子与电力传动技术在可再生能源分布式发电系统和电能质量控制、牵引、电机驱动绿色照明中的应用及电力电子系统集成等方面作了全面论述。同时，还指出我国电力电子与电力传动产业所面临的良好机遇和严峻的挑战。

简介：台达集团今（15）日宣布其上海运营中心暨研发大楼开幕启用，整合台达集团销售与服务网络，以快速反应市场所需，加强整体研发能力，象征台达集团营运拓展新的里程碑。同时，上海运营中心为一座节能建筑，整栋建筑以现代节能的工法建造，屋顶架设台达集团的太阳能发电系统，内部使用LED照明，并设雨水回收设施，节能省电，具体实践“环保节能爱地球”的经营理念。

简介：本文介绍洁净厂房设计的特点、洁净室的国内外标准制定情况以及洁净室的节能潜力、措施和实例，供读者思考、参考。

简介：跨入21世纪,人类就面对着赖以生存的传统化石能源(即煤和石油,它们分别是古代植物和动物演变而成的化石类燃料)急剧耗尽的问题。由此还加剧了大气污染,增强了温室效应(地球温度升高),从而引发能源危机,地

简介：

简介：表面组装技术是一项技术密集型技术，它涉及到元器件、材料、设备、设计、工艺等因素。从大规模工业化SMT加工生产，到实验室手工贴装焊接，如何提高表面组装产品的质量，将不良焊点控制在一定范围内（例如150ppm之内），需要从生产的各个环节确保SMT产品的组装质量得到严格控制，从而提高焊点的可靠性。

简介：3．4组装件的检查与测试关于SMT组装产品的质量检查，目前最常用的方法分接触式检测和非接触式检查两大类。非接触式检查是对检查工件不接触、不破坏，无损伤的检查方法，包括目测和自动光学检测（AOI）等。而接触式检测技术是通过探针直接接触到工件上，进行电气性能和功能等迅速而有效的测试，包括在线通断测试和具体功能测试。

简介：SGS与ROHS的区别，甚至有些客人问到，ROHS报告里有没有包括SGS标准？还有的问SGS报告是不是ROHS报告？感到大家都进入了一个误区，误认为SGS报告就是RoHS报告了。或是认为ROHS标准就是SGS标准。可能这就是品牌的力量吧，当然更多的客人是分的清楚的，有些大公司，机构只是出于风险的考虑，

简介：分析核电站非安全级DCS的系统架构，设计用于核电站安全级DCS和非安全级DCS之间通讯的网关系统；在此基础上提出一种热备份冗余方案，保证系统可靠运行。

简介：例如：一个两排引脚的连接器，其引脚中心距2．5mm（984mil），插件孔直径11mm（433mil），元件引脚直径0．9mm（354mil）．PCB厚度12mm（472mil），3．8mm以内无其它元件，能满足焊锡量的普通模板开口尺寸设计为：宽22mm×长51mm，模板厚度为0．15mm（591mil）.

简介：随着SMT的发展，特别是细间距SMD的应用，使得精细模板制造显得越来越特别重要，因为模板制造精度的高低，直接影响着焊膏印刷及焊接过程的成品率。焊膏印刷技术是SMT的第一步，也是关键一步，

简介：3激光复合型高聚物模板所谓复合型高聚物模板实际上是普通高聚物模板与激光模板的结合体，Polymer和金属厚度比可根据客户的要求和用途设定，通常Polymer为0．025mm的整数倍，金属则根据模板的要求而定。它的加工方法和高聚物模板的加工方法一样。它使用的模板材料是镀镍金属高聚物薄膜。这种模板集中了所有激光模板和普通高聚物模板的优点，有效地避免了普通激光和普通高聚物模板的缺陷，