简介：2015年3月3日,为创建传统领域国际一流品牌,为跨界合作战略做好技术支撑,中信重工北京设计研究院暨智能控制系统联合实验室揭牌仪式在北京隆重举行。中科院自动化研究所所长王东琳先生,中科院自动化研究所副所长、党委副书记战超先生,中信集团总经理助理、中信重工董事长、党委书记任沁新先生,中信重工总经理、党委副书记俞章法先生出席仪式。

简介：在没有硝烟的“存量市场”上，每一点份额都是企业的已定版图之内，如何在这里精耕细作，以服务提升附加值，在“工业4．0”“互联网＋”“智能化”“大数据”这些新趋势下为客户带来新的增益？已然成为每个企业市场争夺战的必争之地。

简介：面向在职职工开展普遍的、持续的文化教育和技术培训。对在技能岗位工作并掌握高超技能、作出重大贡献的骨干人才，可进一步突破工作年限和职业资格等级的要求，允许他们破格或越级参加技师、高级技师考评。

简介：经李克强总理签批,国务院日前印发《上海系统推进全面创新改革试验加快建设具有全球影响力的科技创新中心方案》（以下简称《方案》）。《方案》着眼当前和长远,提出了分阶段的改革发展目标：到2020年,形成具有全球影响力的科技创新中心的基本框架体系。到2030年,着力形成具有全球影响力的科技创新中心的核心功能。

简介：2010年12月17日的上海气温在－2℃～6℃，杰佛伦西威自动化科技（上海）有限公司各个部门代表共16人再次代表公司来到嘉定福利院来探望这里的老人，为这里的每一位老人送来了冬天用的暧手袋。

简介：患肠胃病的病人终于有了福音，以后只需要吞下一个“智能胶囊”就可以检查治疗肠胃等腹腔内疾病了，不要忍受现今的内窥镜治疗、放射造影手术治疗等治疗方式带来的痛苦。从中科院合肥智能机械研究所获悉，由该所所长梅涛博士承担研究的国家“863”计划重点课题“无线肠胃检查机器人关键技术研究”刚刚在北京通过国家验收。

简介：在企业中建立工学结合的职工教育和培训体系，面向在职职工开展普遍的、持续的文化教育和技术培训，加快培养高级工和技师。

简介：牵引变流系统是决定机车（动车组）动力配置的重要组成部分。变流器功率密度是车载动力系统的重点追求目标值，冷却方式与散热能力在很大程度上影响着变流系统的容量配置。本文主要介绍了CRH3型高速列车牵引传动系统基本结构及冷却方式，辅以HXD2型机车辅助逆变器自然散热工作方式，运用二次线性化的方法对逆变器主功率器件损耗进行建模，依流程计算出具体损耗值。利用热仿真软件FloTHERM和ICEPAK对功率模块特定工作状态下的热分布情况进行仿真，并与试验数据比对，证明了建模及仿真分析的有效性，为变流器的损耗计算及散热设计提供了前期指导和后期验证。

简介：在企业中建立工学结合的职工教育和培训体系，面向在职职工开展普遍的、持续的文化教育和技术培训，加快培养高级工和技师。

简介：给出了采用Xilinx新一代FPGA并内嵌硬核PowerPC440的Virtex-5FXT系列芯片来进行嵌入式系统设计的软硬件设计方法。该方法以PowerPC440为微处理器,并通过PLB总线与以太网控制核相连,然后利用以太网实现高速数据存储。文中同时给出了该嵌入式系统的硬件构架和部分源程序代码。

简介：本文简述了非对称晶闸管的结构特点及其工作原理，分析了非对称晶闸管的关键结构参数对其特性的影响，以及结构参数之间的相互制约关系。对6．5kV非对称晶闸管进行了特性模拟与优化，给出优化设计的纵向结构参数。并研究了非对称晶闸管的制作工艺，样品测试结果表明，6．5kV非对称型晶闸管的设计参数和制作工艺方案是合理可行的。

简介：研究了多极CIC滤波器设计过程中的软件仿真和硬件实现的关键问题。推导出了任意位宽的有符号数、无符号数以及二进制补码之间转换的数学表达式，给出了用MATLAB实现的程序和滤波器仿真输出数据序列。并对利用VerilogHDL实现的多级CIC滤波器进行了数据流测试，其测试结果与算法仿真结果一致。

简介：研究分析了低噪声放大器的设计方法，介绍了低噪声放大器的特点，同时还介绍了低噪声放大器的网络组成和性能指标。给出了应用一种网络匹配法设计的低噪声放大器．并对电路进行了S参数和NF的仿真，并采用Asoft公司Designer软件包通过模拟集成电路国家重点实验室双极晶体管模型进行了设计分析。结果证明；这种应用SmithTool具设计网络匹配电路具有方便快捷的优点，可符合工业基本要求。

简介：针对工控领域对时间同步的要求,给出了以STM32和W5100为核心来搭建网络硬件平台,并在其上实现简单网络时间协议（SNTP）,从而建立嵌入式授时服务器的设计与实现方法。该系统运行稳定,能够实现网络时间同步。

简介：随着工艺节点和裸片尺寸不断缩小，采用倒装芯片封装IC器件的消费电子产品的数量日益增加。但是，倒装芯片封装制造规则还没有跟上工艺技术发展的步伐。本文介绍了用芯片一封装协同设计方法优化SoC的过程。

简介：热分析、热设计是提高印制板热可靠性的重要措施。基于热设计的基本知识，讨论了PCB设计中散热方式的选择、热设计和热分析的技术措施。

简介：在前一章的基础上，与DFM检查表相结合介绍DFM设计指南，使DFM工作更系统化，条理化。参考了IPC标准和本人实际工作经验，给大家一个简单扼要的认识。

简介：IGBT是一种新型的电压控制型电力半导体器件，伴随太阳能、风能、汽车电子等新能源时代的到来，IGBT在现代电力电子技术起着核心作用，而IGBT的栅驱动设计是IGBT的应用首要前提，本文研究IGBT栅驱动电压，驱动功率和驱动电阻的设计，以及通过试验证明不同驱动电阻的驱动条件下对IGBT应用的影响。

简介：本文介绍洁净厂房设计的特点、洁净室的国内外标准制定情况以及洁净室的节能潜力、措施和实例，供读者思考、参考。

简介：DFM(DesignForManufacture)是为了在制造阶段，以最短的周期、最低的成本达到最高可能的产量。把DFM的原则应用到印刷电路装配，已经显示了降低成本和装配时间达三分之二，第一次通过率从89％提高到目前为99％。从这些数字，DFM是电子制造公司显而易见的选择。