简介：介绍圆片级封装的设计考虑、基础技术、可靠性、应用情况及发展趋势。

简介：中美晶日前宣布，完成总额约90亿元的银行联贷案，主要用做收购日商Covalent半导体晶圆事业资金。中美晶表示，这次银行联贷案，由中国信托等银行共同筹组，中美晶分两项承贷。第一项由中美晶代表借款62亿元，第二项为中美晶日本子公司GWafersInc．代表借贷77．5亿日圆，合计共约90亿元资金。这次联贷将用来收购日商Covalent半导体晶圆事业。

简介：日前由日本内存厂商Elpida发起组建的合资公司TeraProbe开始建设目前世界上规模最大的晶圆工厂，工厂的头一个客户将会是Elpida．，接着参与该合资公司的其他日本企业也会成为该工厂的客户。预计该工厂将会于10月投产，雇员300人。

简介：由大连路明集团和美国LUMEIOPTOELECTRONICSCORPORATION共同投资7800万美元成立的大连美明外延片公司，近日在大连国家半导体照明工程产业化基地开工建设。

简介：从flash存储器的基本工作原理出发,基于flash错误模型的总结性研究,重点对Flash-march算法、March-FT算法、BF＆D算法以及Cocktail-March算法的效率进行了分析和评价,并针对不同需求的flash自测试提出了其算法选择方案。

简介：PMC—Sierra公司推出集成了无线VoIP宽带路由器关键元件的片上系统MSP4200，该器件和PMC—Sierra的语音处理固件模块一起，MSP4200提供现场已验证过的VoIP终端解决方案，提供载波级语音质量，并具有挑战各种网络条件的潜能。PMC—Sierra的载波级VoIP技术首先获得中国泰尔实验室（CTTL）的证书。

简介：科胜讯系统公司推出两款针对音频应用的新型片上扬声器系统解决方案产品CX20662和CX20663。该方案覆盖了融合音频和语音应用，包括从具有扬声器功能的控制底座到内部通信系统、对讲门铃及统一通信音响系统的融合音频和语音应用。

简介：AVX公司是全球著名的被动电子器件供应商，作为其子公司的天津安施国际贸易有限公司在上海PCIM2010中国电力电子展览会上精彩亮相。

简介：中国台湾领先的半导体代工制造商台积电计划投入巨资在台中建立下一代300mm晶圆工厂。

简介：富士通微电子（上海）有限公司宣布推出一款新型图形控制器片上系统（SoC）--MB86298，用于汽车信息娱乐系统，如：下一代汽车导航和数字仪表板。该款新型控制器不仅为嵌入式系统提供目前级别最高的图形处理能力．还是业内首款能够把视频输出到4个显示器并能处理4个视频输入的芯片。