简介：丹麦最大的工业公司丹佛斯在第八届中国国际啤酒、饮料工业展览会暨中国国际饮料和液态食品技术展览会召开期间首次推出丹佛斯保尔新一代卫生减速电机（HygienicDrive^TM）。丹佛斯保尔减速电机拥有80多年的制造历史，在德国和斯洛伐克均有生产和研发基地，1927年在德国埃斯林根推出减速电机，

简介：今年是我们开展职业技能鉴定工作的第16个年头。16年来，在各地区、各部门的共同努力下，职业技能鉴定工作稳步推进，技能人员职业资格证书制度进一步完善。1994年至2008年底，全国累计参加鉴定的总人数已超过1亿人次，约9000多万人次取得相应的职业资格证书。今年上半年，全国参加职业技能鉴定人数达到626万人次，获取职业资格证书人数为530万人次。

简介：本文概述了IGBT自发明以来主要的结构改进和相应的性能改进。包括芯片集电结附近（下层）结构改进（透明集电区）、耐压层附近（中层）结构改进（NPT、FS／SPT等）和近表面层（上层）结构改进（沟槽栅结构、注入增强结构等），以及由它们组合成的NPT—IGBT、TrenchIGBT、FS—IGBT、TrenchFS-IGBT、SPT、SPT＋、IEGT、HiGT、CSTBT等。

简介：台达机电事业部总经理张训海：今天，台达上海营运中心暨研发大楼正式揭幕启用，我们相信台达也将迎来更美好的未来。从今年开始，我们定位整个机电事业部的中心思想和经营理念为“创变，新未来”，我们将为客户提供占据市场最优秀、最可靠的自动化解决方案。

简介：随着我国改革开放的逐渐深入，蓬勃发展的电子工业已成为中国工业发展的支柱、投资的热点。新兴的一大批外资、国有、民营企业矗立于全国各地，为了解这些企业、宣传推广它们的产品和技术，使它得以更快、更大的发展，应上级主管部门、供销各方的要求将编辑出版2005-2006年版中英文对照《印制电路、表面贴装，洁净技术企事业名录、设备，材料采购手册》（上、下册）。

简介：2月21日，全球能效管理专家施耐德电气在海南博鳌隆重举办2014年PlantStruxureNOW!“创变始于现在”客户峰会，施耐德电气的客户、合作伙伴、行业专家及媒体等300多位嘉宾共襄盛举，共同讨论在目前经济环境下工业自动化行业的能效管理及市场需求。期间，施耐德电气隆重推出了PlantStruxure“协同自动化架构下的多项重大革新产品和技术，全面展示其在能效管理上的进一步创新和突破。

简介：

简介：在工控领域,随着自动化、高效化及节能化需求的日益增长,出于对驱动系统的高可靠性与安全性等因素的考虑,变频驱动器的用途正在迅速扩大作为世界一流的传动产品制造商,安川电机在电动力的提供、工业自动化的应用、机电产品的创新乃至机器人等领域,一直为社会提供着时代最先进的技术。

简介：尽管早就了解瑞凌实业是一家专业从事逆变焊割设备技术研发、生产、销售的国家高新技术企业，成立七年就已经成为国内焊割设备的领先企业，当我们踏进瑞凌实业的生产基地时，还是大吃一惊，一个五栋楼的小工业区已经是超负荷运行。初见瑞凌实业的掌舵人邱光先生（以下简称“邱总”），一如我想象中的学者形象，随着访谈地不断深入，他又向我们展示了作为睿智企业家的另一面。

简介：本文叙述了表面组装技术（SMT）对PWB的要求，表面组装元器件（SMD）封装密度提高与引出端增多，使PWB导线宽度/间距/导通孔孔柱向微细化的积层多层（BUM）印制板发展。功率器件组装用的PWB，要求具有更高的热导率，直接键合铜箔（DBC）的陶瓷覆铜板与金属基覆铜板，将是高热导率PWB的主要基材。最后指出，生产无污染的“绿色型”PWB代替目前最常用的对环境有污染的阻燃型PWB，将是近期的发展方向。

简介：在JPCANews2006／2期杂志中发表了《日本电子电路发展指南》一文，该文是参照日本2005年版电子安装技术发展指南（RoadMap）中数据，对电子电路的技术发展作介绍，有关印制板的发展是采用达到先进批量生产的数据。所叙述的技术发展有：印制板用基板材料，包括刚性PCB、挠性PCB、IC封装载板用材料的需求：印制板高密度化发展要求，包括各种PCB线宽、线距与孔径变化：埋置元件PCB技术的发展等。

简介：简要介绍2002年日本电子元件的发展趋势及市场情况。

简介：本文主要分成两个部分，第一部分探讨了社会经济的发展对于电力电子技术的需求，第二部分讨论了电力电子技术未来发展的若干方面。

简介：交流变频调速技术是强弱电混合，机电一体的综合技术，既要处理巨大电能的转换（整流、逆变），又要处理信息的收集、变换和传输，因此它必定会分成功率和控制两大部分。前者要解决与高压大电流有关的技术问题，后者要解决的软硬件控制问题。因此，未来高压变频调速技术也将在这两方面得到发展，其主要表现为：

简介：可持续发展意味着在不影响未来下一代人需求的基础上满足当前的需求。可持续发展的计划要获得成功,必须要能够产生可以平衡发展且充满竞争力的利润——说白了就是有利可图。高收益不仅能够满足社会责任需要,也可以带来真正的增长。

简介：现阶段，整个电子元器件行业都在密切关注一些新兴应用领域的技术和市场发展情况，诸如LED照明设备、汽车电子、医疗电子、电力电子、智能电网、新能源、物联网、新能源汽车、新型视像设备、智能交通系统、智能手机、平板电脑等。随着这些新兴应用领域技术的逐渐成熟和市场的普及，新兴产业将成为电子元器件行业未来发展的主要推动力。

简介：一直平稳前行的PCB业2006年初即遭遇原材料涨价：7月1日欧盟环保法规生效。面对日益激烈的全球化竞争，如何把握产业机遇，如何化解原材料涨价带来的压力，在新的绿色时代进一步发展壮大？在近日举办的“2006年电路板产业发展和企业管理论坛”中，业界专家与企业代表就此话题展开了深入的论述。

简介：1．IC封装基板在发展IC封装业中的重要地位整体IC封装材料市场主要有五大类电子材料构成：引线框架、环氧模塑料、键合金丝、锡球及封装基板。以2004年119．8亿美元的构装材料市场规模为例，其中以IC封装基板（1C基板及TCPI—COF基板）占整个IC封裟材料市场比例为最高，

简介：由于铝对人类的危害，防止铅污染已成为世界潮流。无论市场趋势还是国际立法部兮使电子装配中逐步缩减铅的使用，可见，无铅焊接在中国、在我们每一家公司的实施势在必行!实施无铅焊接涉及的材料有元器件、PCB、焊接材料、助焊剂等，同时对设备和工艺也提出了更高的要求。我公司在推行PCBA装联无铅化的工作上，已经有了实质性的进展。

简介：2.3.3最新的积层基板制造技术（1）ALIVJH（AnyLayerInterstitialViaHole）1）全层IVH结构（ALIVJH）与融合制品技术的开发对应半导体快速的多管脚化、狭窄节距化，1991年全力开发出积层线路板，并开始量产化。积层线路板即[基体基板＋积层]，它与[全层积层]有比较大的区别。