简介：Ahera公司日前推出业内密度最高、速度最快的现场可编程门阵列(FPGA)StratixⅡEP2S90器件。

简介：瑞萨科技公司近日推出适用于工业产品和办公自动化产品的H8SX/1582F型单片微控制器。与H8SCPU芯核相比,H8SX32位CPU芯核增加了寻址方式和新的指令,而且ROM存储器代码的效率提高了将近20%。H8SX/1582F采用5V单

简介：从区域发展趋势看，PCB产业重心正向亚洲转移。1998年PCB产业主要以美国、日本及欧洲为主，产值约占全球73．40％，2000年以后这一格局出现重大转变。亚洲地区由于下游产业的逐步转移及相对低廉的劳动力成本，吸引了越来越多的PCB厂商的投资。

简介：世界半导体市场已经摆脱了前两年的低迷徘徊态势,2003年有望比去年增长15%。半导体的应用十分广泛,主要分布在投资类、消费类、军事电子类等范围。其中PC机、手机、数字家电、汽车电子、流通领域等电子整机类产品不仅在目前而且在未来都是应用半导体最多的领域。汽车半导体就其应用规模当然远不如PC及手机等领域,但是它可以称为半导体应用市场中的后起之秀,尽管这两年

简介：1898年，英国专利首次在世界上提出了石蜡纸基板中制作的扁平导体电路的发明。

简介：上海半导体装备产业基地和上海半导体装备产业发展中心日前举行揭牌仪式。此举意味着上海向成为世界级半导体产业基地的目标迈出了重要的一步。

简介：凝聚着两代人希望的国家十五重点攻关项目和北京市重大科技攻关项目“非晶、纳米晶制品研究及产业化”3月24日通过验收，标志着我国非晶、纳米晶材料在系统集成上实现了自主创新，在材料体系、工艺装备、产业化能力各方面都实现了跨越式发展，跃居世界前三强，可与日本、德国两强平起平坐。

简介：日前由日本内存厂商Elpida发起组建的合资公司TeraProbe开始建设目前世界上规模最大的晶圆工厂，工厂的头一个客户将会是Elpida．，接着参与该合资公司的其他日本企业也会成为该工厂的客户。预计该工厂将会于10月投产，雇员300人。

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