简介:本文介绍了PPE树脂的改性途径及方法,PPE/玻纤布覆铜板的制作工艺,低介电常数(LGC-O46)和高介电常数两种类型的PPE/玻纤布基覆铜板的性能以及PPE/玻纤布基覆铜板的应用领域、国内外情况和发展方向。
简介:2006年7月1日,欧盟两个指令正式实施,业界将进入无铅焊接时代,由于焊接温度的提高,对板材耐热性提出更高要求,业界应面对现实,及早采取对策,迎接新的挑战!
简介:镍,元素符号Ni,原子量58.7,密度8.88g/cm^3,Ni^2+的电化当量1.095g/AH。
简介:本文以苯并恶嗪树脂与含磷环氧树脂复合作为基体树脂,外加磷酸类阻燃剂,以KH平纹玻璃布作为增强材料,制备了一种新型无卤阻燃覆铜板,该覆铜板的玻璃化转变温度为160℃,加强耐热性PCT(2atm水蒸气处理2小时后,经288℃浸锡)试验达到385秒,径向弯曲强度为630.6MPa,阻燃性达到UL94V0级,
简介:本文主要介绍用于挠性覆铜板(FCCL)的聚酰亚胺膜,其中包括原材料、制造方法和产品特性。
简介:环氧覆铜板是环氧树脂的重要而高性能的应用领域。HDI多层板有哪些发展特点,它的发展趋势如何——这都是我们所要研究的高性能CCL发展趋势和重点的基本依据。而HDI多层板的技术发展,又是由它的应用市场——终端电子产品的发展所动。
简介:20世纪90年代初,出现新一代高密度互连(HighDensityInterconnection,简称为HDI)印制电路板。HDI多层板的出现,是对传统的PCB技术及其基板材料技术的一个严峻挑战,同时也改变着覆铜板(CcL)产品研发的思路。它引领着当今CCL技术发展的方向,作为当今CCL技术创新的主要“源动力”,推动着CCL技术的快速发展。
简介:本文重点介绍覆铜板“无铅”化的紧迫性,相关产品的研发及初步成果。
简介:在波峰焊接工艺中。助焊剂(Flux)是一种促进焊接的化学物质,是焊接中不可缺少的辅助材料,其作用极为重要.具体体现在以下三个方面:
简介:本文就CJB165-93中的“方法5020体积电阻率与表面电阻率”在某些叙述上的错误和不够严谨这处作了探讨,也为今后修订该标准提出了一些建议。
简介:本文主要介绍了汇川高性能变频器、PLC及HMI在钢板覆膜系统中的应用,本系统采用汇川高速总线Canlink实现PLC的远程控制和变频器控制,系统中的各功能PLC可以进行相互的数据传输。紧凑型变频器MD210、张力专用型MD330及通用矢量型MD380合理组合,减少安装空间,方便调试,节省成本。
简介:本文介绍了挠性PCB用挠性覆箔基材的国内外标准、IPC标准的特点及技术要求。
简介:一、电子玻璃纤维是覆铜板的关键原材料1、覆铜板的构造、用途及分类覆铜板是在绝缘基体上,单面或双面覆盖一层铜箔经热压而制成的一种板状材料。其唯一的用途就是制造印制电路板,而印制电路板则是任何电子整机,部件离不开的电子器件,用以安装电子元件并实现元件之间的互连或绝缘。所以现在上至航天航空、遥测、遥控,下到日常离不开的计算机、手机,各种家电、儿童电子玩具等等,在国民经济、人民生活各个领域,各个范围,都离不开印制电路板和覆铜板。
简介:2011年5月,西班牙马德里自治大学经济预测中心发布了本月ICT行业月报,就欧洲主要国家ICT行业发展情况进行了阶段性小结。
简介:印制电路板是信息电子产业重要的基础元器件、在国家的“名片”一邮票上,从上世纪七十年代至今,世界上已有十多个国家发行过有印制板画面的邮票。今将我收集到的介绍给大家。
简介:对于很多拥有SMT设备的电子企业来说,将计算机集成制造系统CIMS引入到SMT生产中,提高了产品质量和设备有效利用率,大大缩短了产品设计周期和投入市场的时间,CIMS为企业带来的经济效益是为而易见的,相信在不久的将来CIMS在SMT生产上的应用将会越来越广。
简介:国内很多报道说苹果公司的平板电脑iPad并未对PC市场产生;中击。然而,据美国媒体称,最新数据显示,苹果iPad等平板电脑事实上正在逐渐蚕食传统的PC市场,虽然目前来看平板电脑的市场份额并不是很大。
简介:半导体大厂包括台积电、联电、全球晶圆(GlobalFoundries)、英特尔(Intel)与三星电子(SamsungElectronics)等,皆陆续上修资本支出,连带使各家市场研究机构皆上修全年半导体设备市场预估。不过设备业者表示,时至下半年,相关扩厂所需的零组件与人员缺乏情况已经稍微抒解,因此设备市场供给吃紧的气氛也已缓和下来。
简介:电力电子及其应用已经走过了从诞生到成熟的艰难历程。但在人类的科技史上这仅仅是开始。让我们从时代前进的角度,对包括材料、元器件、整机和系统,从基础理论到可靠性的改善,来初步展望电力电子及其应用在可以预见的今后十年的新发展。
简介:水冷器在石油化工厂里是个经常见到的化工设备,由于设备内部有许多腐蚀因素,例如:温度差、高温、液体中的溶解氧、微生物等,因此水冷器极易遭受腐蚀。由于水冷器的腐蚀不仅造成了人力和物力上的大量浪费,而且也威胁着生产的正常进行,因此水冷器的防腐蚀已成为国内外防腐蚀工作的一个重要课题。
PPE/玻纤布基覆铜板
“无铅”无卤覆铜板
酸性镀铜及表面镀(涂)覆工艺
无卤阻燃覆铜箔板的制备
用于挠性覆铜板的聚酰亚胺膜
覆铜板对环氧树脂性能提出新要求
HDI:覆铜板技术创新主要源动力
无卤FR-4覆铜板“无铅”化
助焊剂喷雾式涂覆的均匀性研究
国军标覆铜箔板绝缘电阻试验方法的探讨
汇川技术综合产品在钢板覆膜系统中的应用
挠性覆箔基材国内外标准和技术要求
我国覆铜板的发展对电子玻璃纤维布的要求
欧洲ICT行业月报(上)
邮票上的印制版
CIMS在SMT生产上的应用
iPad事实上正在蚕食PC市场
下半年半导体扩厂减缓 设备市场供给压力减轻
电力电子及其应用的十年展望(上)
涂料在水冷器防腐蚀上的应用简介