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  • 简介:《频谱分析应用解惑》这个系列被那些关注频谱的读者“追剧”了!好吧,今天放送第三集!

  • 标签: 频谱分析仪 应用 噪声 频谱仪
  • 简介:近日,罗德与施瓦茨公司(R&S)的多端口网络分析家族又加入了一位新成员:R&SZNBT。该产品频率范围覆盖9KHz到8.5GHz,最基本配置配备4个端口。根据需求可以最多扩展到24端口。R&SZNBT主要面向有源或无源多端口器件研发与生产,如现在热门的多模、多频手机射频前端模块。(来自R&S)

  • 标签: 矢量网络分析仪 多端口 R&S公司 罗德与施瓦茨公司 频率范围 前端模块
  • 简介:对比流变不同参数设置(包括升温速率、法向力、扭动频率、振幅)、树脂不同半固化程度、填料体积百分比、填料种类条件下环氧树脂的流变曲线变化,最终优化出了流变的最佳设置参数,找出了不同影响因素条件下环氧树脂的流变性变化规律。

  • 标签: 流变 环氧树脂 模量 覆铜板
  • 简介:ARM公司近日正式宣布推出了全新ARMCortex-A7MPCore理器,ARM公司声称该款处理器将会是该公司有史以来推出的最节能的处理器。

  • 标签: ARM公司 CPU 处理器
  • 简介:安捷伦科技公司和Anite股份有限公司宣布,LTEUE协议测试已经上市。该测试是在新型AgilentE6620无线通讯测试的平台上开发成功的,是计划开发的3GPPLTE研发测试产品中的第一款产品。

  • 标签: 安捷伦科技公司 协议测试仪 LTE UE 测试产品 无线通讯
  • 简介:科日前宣布出售中国转投资子公司杰发给全球第3大车用数码地图企业四维图新一案,近日正式获得中国证监会的无条件许可,并且最快将在2016年底前完成交割程序。

  • 标签: 证监会 中国 四维 出售 企业 投资
  • 简介:5月24日,正天伟科技传出消息称,近日正天伟科技又一项发明专利获得国家专利局授权!此项专利名称为“一种防止挂架上铜的酸性除油剂及其制备和使用行法”,专利号为201510900338.7。

  • 标签: 国家专利 发明专利 科技 授权 专利名称 除油剂
  • 简介:线路犬齿状在表观上呈现为线边呈锯齿,轻微的犬齿对线宽无影响,突出位置线宽一般均在20%要求以内,但是严重的时候线宽超出20%的要求,导致产品报废;线路犬齿容易在信号传输过程中产生杂音,影响信号的准确性,特别是在高频信号传输方面;文章通过曝光、显影、电镀等因素进行正交试验,分析实际生产过程中遇到的线路犬齿现象的原因,并制定改善线路犬齿的措施。

  • 标签: 碱性蚀刻 线路犬齿 曝光 显影 电镀
  • 简介:目前市场上越来越多的客户要求进行低电阻高绝缘的电子测试,这类PCB中,部分PCB线路不单是导线同时还是信号线,线路的阻值变化会造成信号的延滞和衰减,引发功能性问题。本文主要介绍了孔电阻的测试原理,通过对影响孔阻值变化的因素进行分析验证,并逐个分析论证,最终定位问题根源之所在。

  • 标签: 孔电阻 镀铜 减成法
  • 简介:半导体器件支撑着庞大的信息产业,而半导体器件93%以上是硅器件,它们以硅片为基础材料。本文将叙述半导体器件和硅片在世界与国内的生产状况和需求量,并对我国硅材料企业满足市场能力进行分析。2001年世界半导体器件生产低落,

  • 标签: 半导体 硅片生产 市场 中国 发展战略 外延硅片
  • 简介:文章从外观检查能力分析出发对最后外观检查能力提升方法进行初探。

  • 标签: 外观检查能力
  • 简介:主轴转速是钻孔工艺的重要参数之一,本文就主轴转速对钻孔质量和钻头磨损的影响进行研究,分析了主轴转速对钻孔质量包括孔粗、钻污以及柔性板PI钉头的影响,阐述了主轴转速和钻头磨损之间的关系,为钻孔品质的改善提供理论依据与指导。

  • 标签: 主轴转速 孔粗 钻污 PI钉头 钻头磨损
  • 简介:本世纪以来,电子、通信产业飞速发展,高频、射频设计越来越广泛,PCB上越来越多的应用到高频板材来满足信号传输的要求;随着各种高频板材的不断应用,一些问题也涌现出来,如孔无铜、层压分层等;就我公司发生的一起纯ROGERS高频盲孔板的层压分层进行了分析和解决。

  • 标签: 高频 信号传输 罗杰斯 分层
  • 简介:互连应力测试(IST)是在九十年代以后迅速发展起来的,采用全新的数据分析方法测量通孔镀层和印制电路互连可靠性的一种重要测试技术。目前该方法能够有效分析由于热应力温度变化提供电镀通孔可靠性的。这种IST测试和数据分析方法可以深入了解电镀通孔在装配期间、无铅焊料熔融过程中对产品的热冲击的破坏,以及在设定工作的范围内维持产品可靠性的时间。

  • 标签: 热应力分析 通孔 产品可靠性 数据分析方法 寿命 镀铜
  • 简介:外形加工是指用指定的加工程序并结合各种加工设备和手段把PCB制造拼板加工成满足客户要求的交货拼板的工艺流程,随着一些新的设计理念如分阶金手指、机械盲孔板在PCB行业的应用,器件装配对印制板的的尺寸精度要求随之增高,±0.10mm甚至±0.05mm的公差越来越常见,这就要求我们必须从机械加工原理的方面思考相应的解决办法。本文对提升外形尺寸精度的一些技术因素进行了分析与总结。

  • 标签: 外形加工 定位误差 基准误差 走刀路线
  • 简介:随着PCB向高密度和高精度方向的快速发展,高密度设计的生产板将越来越多、越来越普及,这也给生产工艺提出了更高的技术要求,同时孔多、密集也给钻孔带来了很大的挑战。现时,很多企业为了提倡降低生产成本,往往盲目的批量采购一些低价的钻头配套生产,在生产过程中,不仅没有达到节约成本的效益,反而带来了更多的报废板,适得其反不断加重生产成本;所以,选购质量稳定的、满足公司品质需求的钻头生产,可以解决不必要的报废。

  • 标签: 涂层钻头 机台 铝片 参数