简介：ADI公司最近发布了四通道、12位／单通道、14位的180MSPS波形发生器AD9106／AD9102，均片内集成静态随机存取存储器（SRAM）和直接数字频率合成器（DDS），用于复杂波形生成。

简介：前言随着射频和高速数字集成电路的快速发展,芯片面积越来越小,工作频率和速度越来越高,集成电路的设计已发生了深刻的变化。在封装设计领域,设计工程师们不仅要考虑封装的散热和工艺问题,还要能洞察封装中的各种寄生的电磁效应,确保封装在高速和高频状态下符合芯片的要求。同时,基于市场竞争的需要,还要避免过度设计,以最低的成本满足技术指标的要求。在芯片设计领域,设计人员不仅

简介：由中国半导体行业协会、湖南省经济和信息化委员会和“核高基”国家科技重大专项总体专家组共同主办，长沙经济技术开发区管委会和湖南省集成电路产业联盟共同支持。

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简介：轿车和卡车的电子系统算得上最恶劣的集成电路（IC）应用环境之一。这些IC的封装必须通过一系列严苛程度远超常见消费类以及商业和工业环境的测试。

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简介：在适应我国集成电路产业的快速发展,让企业界、投资界、教育界及时、详尽地了解世界和我国集成电路技术和产业的发展进程的科技工作者强烈需要的大背景下,2015年,在多名专家的支持下,由王阳元院士提出了撰写《集成电路产业全书》（《全书》）的动议,在468位撰稿人、125位审稿人的共同努力下,经过三年的不懈努力。

简介：近日，由厦门市集成电路行业协会主办的集成电路政策分享会在厦门软件园二期管委会举行，来自厦门及周边地区80多家集成电路相关单位、近百名相关行业代表参加会议。厦门市科技局、市人社局、市经信局等业务主管单位代表出席会议并做政策解读。

简介：在全球经济低迷的今天,中国的集成电路行业也是跌宕起伏。2009年即将过去,岁末年初,回顾过去、感知现在、展望未来,对于行业的健康发展或许会有所帮助。

简介：系统级封装集成技术是实现电子产品小型化和多功能化的重要手段。国际半导体技术发展路线已经将SiP列为未来的重要发展方向。本文从新型互连技术的发展、堆叠封装技术的研究、埋置技术的发展以及高性能基板的开发等方面概述了系统级封装集成技术的一些重要发展和面临的挑战。

简介：日前在法国召开的多处理器系统级芯片（MPSoC）论坛上．IBM系统与技术事业群技术开发与联盟副总裁LisaSu发表主题演讲时指出，系统级芯片（SoC）的性能提升将取决于集成设汁系统创新。

简介：2018年12月21日下午,GPCA二届三次理事会暨SPCA三届三次理事会在惠州半岛格兰云天国际酒店召开。理事会就汇报工作、决议重大事项、商讨环保危废等热点议题展开,并组织参观胜宏科技(惠州)股份有限公司。会议由SPCA会长姜雪飞主持。来自109家企业的共130多人参加会议。广东省固体废物和化学品环境中心副主任许冠英、GDPCIA秘书长暨GTCA副秘书长陈世荣。

简介：PCB行业对于员工的学习力、问题处理能力、动手能力、从业经验都有着很高的要求,而目前大专院校并未开设与PCB研发、生产直接相对应的专业,电子电路专业只涉及到非常少的PCB知识。以上现状导致招聘专业人才难度加大,高精尖的PCB专业人才成为稀缺物种,企业应认识到这一问题,早作计划,为长远考虑,找人才不如培养人才。

简介：据上海市集成电路行业协会（SICA）对上海120家主要集成电路企业的统计，08年上半年销售额总收入为202．96亿元，同比增长4．1％。

简介：近日，工业和信息化部软件与集成电路促进中心（CSIP）在京发布了《中国集成电路产业人才白皮书（2016—2017）》。这是我国首部集成电路产业人才专题的白皮书，对我国集成电路产业人才的供需状况进行了全面的分析和总结。CSIP同期举办了主题为“如何营造适合中国集成电路产业发展的人才培育环境”的论坛。中国教育学会会长、原北京师范大学校长钟秉林，国家集成电路产业投资基金总裁丁文武，中国电子信息产业发展研究院院长兼工业和信息化部软件与集成电路促进中心（CSIP）主任卢山，工业和信息化部电子信息司副处长龙寒冰等出席并致辞。来自展讯通信、中芯国际、清华大学、中科院等业界代表共计100余人出席了活动。

简介：深圳市中兴集成电路设计有限责任公司现已正式更名为国民技术股份公司。新的公司名称将更有助于这家高科技企业树立更具亲和力的形象，使公司有了向新领域发展的形象基础。更名后的公司将一如既往地延续这种迅猛的发展势头，在安全芯片、无线芯片、通讯芯片等主要市场领域继续保持领先态势。公司强调，将加大研发资金，在安全SoC和射频产品两大核心技术发展方向上，占据市场的制高点。

简介：本文介绍3.1-4.8GHzMB-OFDM系统的CMOS射频收发器。电路采用直接变频架构,由接收器、发射器和频率综合器组成。采用PGS隔离技术和其他隔离措施完成了单片射频收发器的版图布局。后仿真结果表明,接收链路可提供的最大增益为72dB,其52dB为可变增益,三个子频带内噪声系数介于5.2-7.8dB,带外IIP3不低于-3.4dBm。发射链路可提供的可控输出功率-8dBm到-2dBm,输出1dB压缩点不低于4dBm,输出信号边带抑制约44dBc,载波抑制不低于34dBc。频率综合器在三个频点间的跳变时间小于9ns。芯片采用Jazz0.18μm射频CMOS工艺设计,面积为6.1mm2。在1.8V电源电压下,总电流约221mA。

简介：2012年11月27日，SPCA组织召开了PCB企业管理沙龙活动，活动荣邀业内在企业管理方面颇有建树的骏亚（惠州）、高汇、超跃3家优秀PCB企业的高管共享低成本管理之道。会议还邀请了众多PCB企业高层管理人员一道参加，共同探索新的管理模式和新的企业发展空间。会议现场，骏亚（惠州）常务副总经理陈川东就来了个现身说法，指出劳资关系的和谐发展，是实现企业经营目标并稳步发展的重要保障，建立合理的考核和保障制度来平衡劳资关系的共同利益，这样才能保证企业的稳步发展。

简介：在电子产品轻薄短小之趋势下，未来软板之产品应用将日趋广泛，2FCCL具有轻薄、耐热、稳定性高等特性，除了高阶应用必需采用2FCCL且市场快速成长之外，更将逐渐取代传统有胶式软性铜箔基板(又称3FCCL)。新扬已成功开发2FCCL，是国内唯一以自主技术量产的公司，后续将陆续推出2FCCL双面板，

简介：华为近日在伦敦TNMO论坛（TransportNetworksforMobileOperatorsforum）上发布了一款针对城域网的新型光子集成器件（photonicintegrateddevice，PID）。华为这一新的PID方案采用了先进的调制格式和数字信号处理（DSP）技术，能够提供具备成本效益的大容量光纤传输，支持40G、100G、400G及更高传输速率。结合色散管理技术，