简介:苹果等高阶智能型手机开始导入类载板,带动类载板需求强劲,华通类载板产品已自7月下旬开始量产,并于8月开始小量出货,随着苹果新款iPhone拉货启动,法人看好华通下半年到明年上半年业绩将大跃进。苹果在今年新推出的iPhone从任意层高密度连接板升级为类载板,由于消费型电子产品的电路板设计朝向细间距(finepitch)发展已是主流趋势,此部分技术进入门坎高.
简介:受限于市场景气骤降与封测厂端调整库存的动作影响,今年第三季订单强度不如预期,目前拜覆晶载板需求上扬之赐,覆晶载板的订单能见度,已经达到2005年第一季,此外,也因高阶封装制程的覆晶载板需求快速成长,预计2005年可达出货高峰。
简介:积体电路(IC)基板产业受金融风暴冲击,在去年底跌入谷底,景硕第二季营运明显扬升,第三季再次上扬,对于第四季营收应该可保持与第三季相近的成绩。
简介:本文叙述大型液晶显示器用的自动接合载带(TAB)与芯片安装载带(COF)。具体介绍了TAB载带的制造工艺流程,是用宽度35mm~120mm的带状基材成卷连续加工得到TAB载带。COF载带是线路节距更细小的芯片安装板,主要采用半加成法生产。
简介:由于今年苹果iPhone8新款手机,采取全新的“类载板(Sub-tray)”技术,市场预期今年苹果台系类载板供应链包括景硕(3189)、华通、欣兴及臻鼎-KY等,预期下半年业绩颇有想象空间。其中,华通有机会打破景硕独占局面,共同分食订单,
简介:欣兴2017年前5月自结合并营收240.77亿元(新台币,下同),年减5.67%。首季营运虽步入淡季,但本业获利优于去年同期,加上业外亏损受控,税后净利1.01亿元、
简介:环氧树脂复合物主要由环氧树脂、交联固化剂、固化促进剂以及添加剂等组成,它具有许多突出的特性,如较好的热稳定性、绝缘性、粘附性、良好的力学性能、优良的成型工艺性能以及较低的成本等,广泛应用于电子元器件的粘接、封装以及印制线路板制作等领域,进而成为目前最为重要的电子化学材料之一。近年来随着先进微电子技术的不断发展以及全球范围内环境保护呼声的日益高涨,对于环境友好型环氧树脂复合物的需求越来越高,传统环氧复合物在诸多方面面临着巨大的挑战。
简介:4月16日上午,GPCA辛国胜会长组织珠海方正苏新虹、兴森科技宫立军、杰赛科技成志锋、安捷利刘红梅、兴达鸿业沈方斌、广工大陈世荣、秘书处何坚明等七位副秘书长及协会工作人员一行,专程走访广州兴森快捷。走访一行首先参观了IC载板工厂,之后还参观了其省级重点中央实验室。
简介:概述了高频用途的环氧/SrTiO3复合物嵌入电容膜(ECF)的开发。采用变化SrTiO3粒子填料的3种不同的SrTiO3粉,测量环氧/SrTiO3复合物嵌入电容膜的介质常数。试验数据符合判断环氧/SrTiO3复合物ECF中的SrTiO3粉的有效介质常数的Lichtenecker方程。应用矩形谐振腔法测量环氧/SrTiO3复合物ECF在千兆赫范围(1GHz、10GHz)的介质常数。在千兆赫频率范围内环氧/SrTiO3复合物ECF的介质常数几乎稳定。因此环氧/SrTiO3复合物ECF可以有效地应用于高频用途中。
简介:概述了基于新概念的环氧-硅复合树脂的开发,并证实了传统FR-5基材的制造工艺可以适用于环氧-硅复合树脂的覆铜箔板制造。
简介:问:承安铜业目前是PCB专用阳极铜生产企业之一,请您介绍一下承安铜业20年多来的成长历史。在这里我粗略介绍一下吧,到今天为止我们走过了26个年头,确实不容易。上世纪90年代初,中国的PCB产业还处于起步阶段,电镀所用的磷铜阳极全部由境外高价进口。广东省西江电子铜材有限公司于1994年正式成立并量产,引进美国WESTERN公司先进的生产技术、生产设备及检测设备,开创国内生产磷铜阳极的先河,并依靠优良的品质、合理的价格迅速赢得市场的青睐。
简介:印制电路板印制插头是PCB中用于电气连接的插脚,起着电气导通的重要作用。由于正常的金表面应当是光亮金黄,但在生产过程中印制插头表面会发生变色,俗称金面氧化,影响电气导通,严重时会导致电子系统工作的失败。然而传统的清洁方法对印制插头表面的作用效果不明显,因此清洁印制插头表面是困扰PCB工艺过程的难题。本文对印制插头表面变色的原因进行分析,提出一种清洁印制插头表面的新型方法,即等离子清洁法,然后采用正交试验法确定清洁的最佳参数范围,并经实践检验取得良好效果。
简介:叙述了等离子体定义,它的作用原理以及该项技术的应用领域,特别是在印制板生产中应用。
简介:IBM发表了新型绝缘体材料配方,号称能有效提升先进工艺芯片性能与良率。IBM近日在美国硅谷举行的年度IEEE国际可靠度物理研讨会(InternationalReliabilitvPhysicsSymposium,IRPS)上发表了新型绝缘体。
简介:目前PCB业内有两种检测离子污染洁净度的方式,即静态与动态。文章着重于介绍集静态与动态于一体离子污染测试仪的原理与应用,分析两种不同方式检测结果、精度与效率。并且通过测试验证,均满足检测要求。一体机功能的全面性提高了离子污染测试仪的性价比,更带来了便捷性。
简介:
简介:和舰科技(苏州)有限公司与全球领先的非挥发性记忆体设计公司常忆科技近日共同宣布,已成功开发拥有更高的耐久力和更小的记忆体面积等优点的0.18μm浮动闸嵌入式闪存记忆体技术。通过与常忆科技的密切合作,和舰完成了此项非挥发性记忆体工艺的开发和品质验证,同时开发了不同存储密度的闪存记忆体并达成高良率目标。
简介:Cadence公司宣布推出一个新的单许可证模型,它授予验证团队使用众多CadenceIncisive验证IP(VIP)产品的权限。该单许可证模型使验证团队可以灵活地、低成本高效益地使用符合开放验证方法学(OVM)的、多语言的数十种常用协议的VIP。CadenceVIP支持广泛使用于无线、网络、存储、多媒体及汽车电子科技中的多种协议。Cadence众多VIP产品组合的强大实力,令片上系统(SoC)集成人员可以快速建立和回归验证环境、
类载板挹注业绩华通可望大跃进
覆晶载板有机会见出货高峰
景硕覆晶载板营收逐月攀升
大型液晶显示器用的TAB、COF载带
受惠苹果新机PCB类载板为下半年明星
类载板贡献可期欣兴Q4营运动能爆发
传统环氧塑封材料业发展将面临巨大挑战
GPCA参访兴森快捷IC载板工厂并召开秘书长工作会议
嵌入电容膜(ECF)用的环氧/SrTiO3复合物
印制板用的耐热性环氧一硅复合树脂基材
二十六载 百亿颗铜球里的“品质密码”——专访承安铜业周腾芳董事长
等离子体清洁印制插头表面的研究
等离子体技术与印制板生产中应用
IBM发表新型绝缘体助力先进工艺芯片良率
静态与动态一体的离子污染检测的研究与应用
等离子体技术在多层电路板制造中的应用
和舰科技成功开发完成0.18μm嵌入式闪存记忆体技术
Cadence为SoC开发者提供了“一体化”的灵活性和更多的价值