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  • 简介:本文介绍了半导体器件热的基本概念,讨论了稳态热和瞬态热的差别,并重点论述了瞬态热的测试原理和方法,说明了瞬态热测试的技术难点,还对瞬态热的测试条件与合格判据的设定提出原则性建议。

  • 标签: 瞬态热阻 热敏参数 结温 参考点温度
  • 简介:厚铜板上的密集线路在焊油墨制作过程容易产生气泡,针对这一问题,文中设计了一系列的对比实验,结果发现油墨的粘度、丝印后的静置时间、预烘时间是控制厚铜板产生气泡的关键因素。当油墨粘度为80Pa.s、静置时间为150分钟、预烘时间为60分钟时,厚铜板密集线路的气泡量明显减少。

  • 标签: 厚铜板 阻焊油墨工艺 气泡
  • 简介:高层次、高厚径比板具有较高的附加值,现已成为我公司主要制作产品之一。文章主要是简述此类型板在我公司湿制程过程中出现的一些异于其它普通板的失效模式及其预防控制方式。

  • 标签: 高层次 高厚径比 湿制程 失效模式 预防控制
  • 简介:随着线路板布线密度的提高,焊桥宽度的逐渐减小,焊前处理日益显示其重要的地位,线路板表面的前处理效果直接影响着焊的良品率。本文通过扫描电镜、金相显微镜和3M胶带拉力测试等分析方法,分别对针刷+不织布磨板、火山灰磨板,以及喷砂等几种前处理方式对焊桥板的效果进行了分析,并分别从无铅喷锡、化学沉镍金、化学沉锡等表面处理效果角度分析焊层受攻击程度,最终确定焊桥板制作的最佳前处理方式。

  • 标签: 线路板 前处理 阻焊桥 扫描电镜
  • 简介:喷墨打印焊剂自研发以来,因树脂油墨剪切变稀和触变性等特点,一直不能有效解决焊剂喷墨初始阶段稳定性问题。对此,本研究以BoltornH2O为原料,合戍了一种超支化丙烯酸化合物,在与TMP3EOTA及UV固化剂混合后,可以获得稳定性好的焊油墨,在光源照度1w/cm2条件下固化速度低于20S,固化膜的热分解温度超过300℃,焊膜的其他性能符合IPC—SM-840C和CPCA4306—2011等相关标准。

  • 标签: 喷墨打印 阻焊剂 超支化树脂 低黏度
  • 简介:PCB特性阻抗的控制与设计,决定着最终产品传输信号的好坏。而在加工PCB环节,对阻抗的影响因素有诸如线宽/间距、铜厚、焊厚度等因素,本文将针对焊油墨对PCB特性阻抗的影响做简要的论述。

  • 标签: 特性阻抗 时域反射测定法 影响因素 阻焊厚度
  • 简介:焊油墨的固化程度是影响其焊性能及后续工序制作的重要因素,本文主要采用显微红外光谱法,只需更少的样品量,按照相应基团特征峰的变化情况,推断计算公式,建立方便快捷的焊油墨固化率测定方法。

  • 标签: 阻焊油墨 固化率 红外显微镜
  • 简介:为了降低沉金板焊半塞孔冒油比例,设计试验验证总结影响沉金板焊半塞孔冒油的影响因素:焊塞孔油墨更换、重氮片更换、显影参数调整及后烘参数优化等。通过试验逐一验证后输出控制措施从而达到改善沉金板焊半塞孔冒油问题。

  • 标签: 塞孔油墨 重氮片 菲林粘油 显影参数 后烘参数
  • 简介:在应对电子产品无铅化的过程,所有电子产品载体的PCB无铅表面处理工艺必然顺应历史潮流,其中PCB无铅化热风整平工艺随着无铅化的深度引入暴露出诸多问题,本文主要阐述无铅锡铜镍热风整平时堵孔油墨爆孔的深层原因(塞孔位置周围焊油墨热固化时相对螯合反应不足无法抵挡高温热冲击而分离),并实验验证改善措施有效性及生产可执行办法。

  • 标签: 锡铜镍 爆孔 阻焊油墨 螯合
  • 简介:在印制电路板(PCB)制作过程焊膜的制作也是一个重要的程序。本文主要介绍印制电路板在这个工序操作的技术要点、品质的控制和一些故障的处理方法。

  • 标签: 阻焊膜 丝网印刷 品质控制 故障处理
  • 简介:1.前言近年来,在双面印制板和多层用内层板的制造过程,随着光敏焊剂的推广应用,为了避免两面相互影响、产生重影(GHOSTIMAGE),要求基板必须具有屏蔽紫外线(UVBLOCK)的功能。在印制板检测方面,自动光学检测(AOI)

  • 标签: UV屏蔽 覆铜板 改进型 阻焊剂 光量计 穿透率
  • 简介:PCB元件引脚采用与其形状相同、焊开窗尺寸等大的焊盘设计则可节省更多的空间。但制造过程受设备精度、材料特性、工艺能力等影响均会导致焊盘偏位、尺寸缩小、可焊性变差、测试失效。文章将依据“D”字型异型焊盘的技术特点、对PCB制程关键工序焊盘的制作精度及电测工艺展开研究,确保与焊等大的“D”字型异型焊盘PCB像常规方型或圆焊盘PCB一样具有优良的电接触性能及焊接性能。

  • 标签: “D”字型异型焊盘 与阻焊开窗等大 制作精度 电接触性能
  • 简介:焊油墨是PCB制造中所需的重要材料。随着PCB布线的高密度化、精细导线化和微小孔结构化,对焊油墨进一步要求其精密化、高分辨率、高感光度等方面的提高。本文通过尝试设计辅助碱溶性感光树脂开发出一款低侧蚀、高感度的液态感光焊油墨。

  • 标签: 印制电路板 阻焊油墨 侧蚀 感光度
  • 简介:充分了解和掌握铜在各种类型蚀刻液的蚀刻机理,通过严格的科学实验,测定出各类蚀刻液工艺参数,把好PCB板蚀刻这一关。为此,就我公司AS-301酸性蚀刻液的特点、蚀刻机理、影响因素、故障排除等进行简单介绍。

  • 标签: 蚀刻机理 蚀刻速率 氧化还原势
  • 简介:2018年,或许是一个信心与挫败交织的年度;2019年,PCB行业将会面临更多、更高、更严的挑战,不进则退。纵然有喜有悲,但每一次的前进,都是一次蜕变。如果用一个来形容2018年,你会用哪个关键词?这一年,谷歌的关键词是“好”;这一年,百度的关键词是“记住”;这—年,知乎的关健词是“热爱”。

  • 标签: PCB行业 关键词 交织
  • 简介:随着电子产品的高密度化及小型化,锡铅作为可焊性涂层其涂覆方法已由电镀锡铅、热风整平向化学镀方向发展。化学镀锡铅通常采用氯化物,氟化物溶液,由于氯离子对基板具有腐蚀性,氟离子污染环境等问题,近年来研究了甲烷磺酸化学镀锡铅。本文介绍甲烷磺酸化学镀锡铅溶液各种添加剂的影响,其中包括能

  • 标签: 甲烷磺酸 阳离子表面活性剂 镀锡铅 防氧化剂 添加剂 沉积量