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  • 简介:1990年CPCA成立的时候,满打满算中国大陆印制电路PCB的总销售额也仅为23亿人民币。当时,我们中国的印制电路、电子电路还是一个默默无闻的、极不起眼的、称不上行业的行业。经过短短的15年,2006年我们的销售额已占全球的27%,超过日本成为全球销售额和产量第一的国家。近三年我们分别占全球的41%、42%、43%,2014年增幅在6%左右,

  • 标签: 三年 国际先进技术 化工材料 单面板 覆铜板 仪器仪表
  • 简介:SiIiconLabs(芯科实验室有限公司)日前宣布针对联网市场增加低功耗无线嵌入式产品组合新成员一Ember@ZigBee解决方案。从SiliconLabs全球分销商渠道可获取EM35x片上系统(SoC)和网络协处理器(NCP)产品以及EmberZNetPRO软件,帮助设计人员为快速增长的联网市场开发出高性能、低功耗和可靠的2.4GHz无线网状网络解决方案,以满足智能能源、家庭自动化、安全、照明以及其他监测和控制应用的需求。

  • 标签: 产品组合 LABS 物联网 无线 网络解决方案 市场开发
  • 简介:随着智能应用范围的不断扩大,“联网”(IOT)在我们的生活中出现得越来越广,涉及消费品和可穿戴用品、零售和商业建筑,以及汽车和工业环境等。根据思科的一个被广泛引用的预测,连接到“联网”的设备数量在2020年将达到500亿。

  • 标签: 物联网 ATE 商业建筑 工业环境 设备数量 消费品
  • 简介:近年来,全球半导体市场发展速度趋缓,中国市场却仍保持快速增长,成为全球半导体产业发展不容忽视的新兴力量。从当前的半导体市场发展态势,

  • 标签: 国产化 半导体市场 助推 基金 提速 芯片
  • 简介:目前,联网(InternetofThings,IOT)已经成为一个热门话题引起了人们的关注。联网是用一定的通信技术(如RFID、GPS)按约定的协议将物品与互联网连接,进行信息交换,以实现监控管理、智能化识别、定位和跟踪的一种网络。本文提出了联网监控终端硬件设计,整个系统是以广州友善之臂公司(GuangZhouFriendlyARM)生产的TINY210核心板为主控制器,结合各功能模块,综合运用嵌入式系统、通信系统等提出一套低成本功能强的应用系统的设计。

  • 标签: 物联网 TINY21 O ARM
  • 简介:小而美、专而强,是多普光电的真实写照。目前,由多普自主研发的数十款高解析度的CCD对位曝光机、全自动曝光机畅销海内外,受120多家国内外优质客户拥戴,当仁不让地成为国内这一细分产业的单打冠军。

  • 标签: 光电 演绎 高解析度 自主研发 曝光机 国内外
  • 简介:2016年,对于PCB行业来说可谓是推进行业改革转型的一年,也是PCB行业风云变幻的一年,各种新政策的颁布、

  • 标签: 行业改革 PCB行业 2016年 发展现状
  • 简介:本文对现代通讯设计中,微波多层器件闲多种型号液晶聚合树脂基板材料进行了性能及特点介绍.运用传统FR-4基板实现印制电路板制造技术,以及微波多层印制电路板加工技术,可实现通讯用微波多层电路板的可靠性制造.并对制造过程所涉及的液晶聚合树脂基板运用粘结片技术、多层化制造工艺、孔金属化实现等关键技术,进行了阐述,对相关通讯用微波器件的制造具有指导意义.

  • 标签: 液晶聚合物 微波器件 粘结材料 制造工艺
  • 简介:导电聚合直接金属化孔技术在1980年代后期推出,发展不快,目前全球仅有5%~8%的份额。进入21世纪后,一种新改进的导电聚合直接电镀面世,能够符合内层板、挠性板的小孔电镀批量生产要求。本文介绍这种垂直式导电聚合直接镀铜工艺。与传统的化学镀铜工艺相比,工序省去一半,浸镀时间少于2分钟,

  • 标签: 高密度互连 铜工艺 金属化孔 挠性板 导电聚合物 直接电镀
  • 简介:一个国内技术最先进、资源最高端、:示范效应最前沿的计算产业园区将在无锡新区蓄势崛起。6月28日,美国新公司正式签约入驻无锡(太湖)国际科技园,企业计划在六年内累计投入12亿美元,在太科园建设集计算产业研发、制造、运营、应用为一体的产业园区,形成完整的计算生态产业链。

  • 标签: 计算 数据中心 无锡 美国 世界 投资
  • 简介:<正>本文对以砷化镓为主的三、五族化合半导体集成电路产业的现状做出了描述,并对其发展前景做了预测。以砷化镓(GaAs)为代表的三、五族化合半导体集成电路因其优越的高频、高速性能而长期被用于军事电子装备,作为其高频前端的核心器件。九十

  • 标签: Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体 集成电路产业 砷化镓 发展趋势 发展前景
  • 简介:11月15日,科技部召开新一代人工智能发展规划暨重大科技项目启动会,标志着新一代人工智能发展规划和重大科技项目进入全面启动实施阶段。

  • 标签: 人工智能 大平台 科技项目 科技部 规划
  • 简介:概述了高频用途的环氧/SrTiO3复合嵌入电容膜(ECF)的开发。采用变化SrTiO3粒子填料的3种不同的SrTiO3粉,测量环氧/SrTiO3复合嵌入电容膜的介质常数。试验数据符合判断环氧/SrTiO3复合ECF中的SrTiO3粉的有效介质常数的Lichtenecker方程。应用矩形谐振腔法测量环氧/SrTiO3复合ECF在千兆赫范围(1GHz、10GHz)的介质常数。在千兆赫频率范围内环氧/SrTiO3复合ECF的介质常数几乎稳定。因此环氧/SrTiO3复合ECF可以有效地应用于高频用途中。

  • 标签: 环氧 SRTIO3 复合物 嵌入电容膜 介质常数 高频
  • 简介:国务院港澳办主任张晓明接受媒体访问时表示,粤港澳湾区发展规划纲要已经形成,有关的配套实施方案正在制定中进一步完善。2018年是非常充实的一年,是粵港澳湾区规划出台前的考察、调研、讨论、建言最活跃最频繁的一年,是公共交通的“跃进年”,是湾区内各城市互联互通、深化合作的一年。

  • 标签: 规划 大湾 公共交通 国务院 粤港澳
  • 简介:近日来,国内市场的”缺铜恐慌“极度弥漫,铜价的疯狂上涨给家电、电力设备等行业带来了成本压力。据了解,2004年全国用铜的大头在电力电气行业,占到了全部铜消费量的55.2%,其次是机械制造业占到23%,家电用铜比例约9%,交通运输和建筑业均为3.3%。

  • 标签: 压力 2004年 机械制造业 国内市场 电力设备
  • 简介:文章采用4-乙酰氧基苯甲酸(ABA)6-乙酰氧基-2-萘甲酸(ANA)共缩聚合加入4,4、二氨基二苯醚(ODA)聚醚酰亚胺(PEI),通过刚性棒状大分子链受热熔融形成一种兼有固体和液体的部分性质的液晶态聚合通过涂布延伸,二阶段溶浸聚合溶融缩聚制备LCP基板卷材。

  • 标签: 液晶聚合物
  • 简介:是德科技日前宣布,其行业领先的窄带联网(NB—IoT)射频性能测试方案中标锐迪科微电子(RDA)项目,助力锐迪科加速NB—IoT芯片的测试。

  • 标签: 物联网 电子加速 芯片 窄带 科技 研发
  • 简介:上海汉枫电子科技有限公司近期针对联网和智能家居领域推出一款支持声纳配置的低功耗高性价比的Wi—Fi模块,采用96MHzcortex—M3内核,该M3中增加了音频处理器,可以进行语音识别和处理。

  • 标签: 电子科技 物联网 WI-FI 模块 上海 音频处理器