简介:德国的材料生产厂Heraeus为解决印制板的散热问题,开发出了一种新的技术——模压电路板(SCB.StampedCircuitBoard)生产技术。采用这一新技术可以迅速且低成本地散发芯片所产生的热量。采用SCB技术制造的印制板是由金属和塑料层形成,作为LED用基板散热非常有效。
简介:拥有模拟和数字领域的混合信号半导体解决方案的供应商IDT@公司(IntegratedDeviceTechnology,Inc.)宣布,已推出全球首款针对高性能通信、消费、云和工业应用的CrystalFreeTM压电MEMS(pMEMSTM)LVDS/LVPECL振荡器。IDT的新型振荡器可在业界标准封装中以远低于1皮秒的相位抖动运行,
德国开发出模压电路板生产新技术
IDT推出高性能应用的压电MEMS振荡器