简介：根据预测，2008年全球汽车继电器总需求量将达到23亿只左右，其中PCB式汽车继电器约占55％，并且随着人们对汽车人性化、舒适化要求的不断提高，这一比例还会不断加大。

简介：近日，MIPS科技公司业务开发和企业关系副总裁MarkTyndall来华与业界同仁一道分享了MIPS公司收购ChipideaMicroelectronicaS.A.公司（简称Chipidea）这令人兴奋消息。

简介：ImaginationTechnologies（IMG．L）近日宣布．专业的低成本开放式开发平台硬件供应商Hardkernel已发布一款高性能、低成本的ODROID—XU开发板。

简介：美高森美公司（Miemsemi）宣布，其现场可编程门阵列和SmartFusion可定制系统级芯片解决方案现已具备在150至200摄氏度下工作的极端工作温度范围特征，这些器件已经部署在向下钻探产品、航天系统、航空电子设备，以及其它要求在极端低温和高温环境中提供高性能和最大可靠性的应用中。

简介：Tensilica日前宣布与Xtensions^TM软件认证伙伴InbandSoftware开展紧密合作并共同开发多个HiFi音频／语音DSP（数据信号处理器）软件移植项目。

简介：赛灵思公司（Xilinx，Inc．）宣布其将“最佳供应商奖”授予半导体代工厂台积电公司，以表彰其作为战略合作伙伴和供应商所取得的卓越成就。赛灵思每年都会评选一家关键供应商并颁发此奖项，以答谢其对公司业务成功所做出的杰出贡献与努力。（来自Xilinx）

简介：日前，德州仪器（TI）宣布推出具有业界最佳噪声性能与最低功耗的80MSPS、8通道14位模数转换器（ADC）。该ADS5294可在5MHz下支持75．5dBFS最佳信噪比（SNR），其采样速率高达80MSPS，可充分满足设计人员对高电源效率低成本设计的需求。ADS5294在80MSPS下具备高性能且能提供单位通道77mw的最低功耗，还集成有数字处理块、低频噪声抑制模式以及可编程输入至输出映射功能。所有这些特性都可帮助设计人员在更小的封装中集成更多功能，从而开发更小的医疗影像系统。

简介：目前，中国大陆地区已经是全球最大的印制电路板生产基地，截止2006年底生产总值已达128亿美元，预计到2008年中国大陆的PCB出货量将占到全球总产量的三分之一。与此同时，受益于下游终端产品需求快速增长的拉动，中国PCB产业的结构也在向着更高技术含量的方向发展。美国电子工业联接协会主席DennisP．McGuirk指出：“中国已经不只是一个成本低廉的生产地，她正以高水准的小型线路板和HDI制造领导着世界线路板制造。”

简介：闪存市场风云变幻，今年第一季度NAND闪存与NOR闪存的发货量和销售收入大致相等，媒体对于NOR与NAND闪存市场的发展趋势，争论不休。有人说NOR闪存目前销售收入的下降是供需不平衡的结果，但市场需求依然强劲。也有人说NAND闪存的销售收入还会保持高速增长，有取代NOR闪存之势。为了了解闪存市场的发展动态，记者参与采访了NOR闪存解决方案供应商Spansion公司的执行副总裁兼首席营销官TomEby先生，现将采访情况汇集如下：

简介：10月13日，微捷码公司在上海举办了“MagmaSiliconOne”研讨会，向业界全面展现了Magma创新性新兴硅片问题技术解决方案。来自SoC设计、模拟／混合信号设计和版面规划设计、模拟／混合信号IP开发、存储器设计等领域的近200位工程师参加了这次会议。

简介：由于在产品尺寸、交付时间、供应稳定性、产品可靠性、器件尺寸和性价比等多方面存在优势，近几年来，微机电系统（MEMS）解决方案正在逐步打破石英晶体解决方案在频率控制和定时产品领域的完全垄断局面。随着SiliconLabs（芯科实验室有限公司）专利的CMEMS技术的采用，公司在一体化频率控制产品上获得巨大突破，通过在先进的混合信号IC之上直接加工谐振器，来获得完整的单片解决方案，这是真正的MEMS＋CMOS协同设计。

简介：近日，Synopsys公司宣布该公司已被选定为Intel公司的主要EDA供应商。作为这桩交易的一部分，两家公司签署了一份为期多年的技术协议，按照这份协议，他们将在先进的设计流程方面进行密切合作。

简介：5月31日,由霍尼韦尔举办的“互联共进共贏”特性材料和技术集团供应商大会在上海浦东星河湾酒店隆重举行.霍尼韦尔亚太区和各部门分管领导,及包括光华科技在内的数十家阮质供应商代表齐聚大会,-起探讨霍尼韦尔的未来发展和愿景,以及更多合作的机会。

简介：赛灵思公司日前宣布其最新一代Virtex-6FPGA系列兼容PCIExpress2．0标准，与前一代产品系列相比功耗降低50％，与竞争产品相比性能提高15％。在Virtex～6FPGA中集成的第二代PCIe？模块已经通过了1—8通道配置的PCI—SIGPCIExpress2．0版本兼容性与互操作性测试，进一步丰富了赛灵思及其支持广泛采用的串行互连标准的联盟成员的设计资源。

简介：图芯技术有限公司（VivanteCorporation）日前宣布对可穿戴产品、移动、汽车以及4KTV产品的片上系统与其GC7000系列GPUIP进行多重硅伙伴集成。GC7000支持新发布的OpenGLES3.1应用程序接口和对Android系统的硬件TS/GS/CS（曲面细分/几何/计算着色器）延展。

简介：近日，英国的GSPK电路和TCL集团共同宣布：TCL买下了GSPK，需要说明的是，此TCL并非中国的TCL公司。

简介：英飞凌科技股份公司日前宣布成为西安城市一卡通项目的芯片供应商之一。西安城市一卡通将交通购票与电子支付等多项功能整合于一张智能卡中。该卡的推出，标志着该城市正式被纳入全国城市IC卡安全体系。在随后进行的CPU卡及芯片选型中，英飞凌SLE66CL80PEM和SLE66CL81PEM非接触式控制器系列由于其通过了国际最高的安全认证（CCEAL5＋）、在中国的大量成功应用案例和各项领先的技术参数而获得业主、评审专家以及住房和城乡建设部IC卡服务中心的一致认可。

简介：日前，德州仪器（TI）宣布推出最新G2xx4与G2xx5器件，进一步壮大MSP430ValueLine微控制器产品阵营，推动其低成本产品系列发展。这些最新器件为TIMSP430ValueLine系列提供代码兼容升级路径，不但可将存储器闪存容量从16kB扩展到56kB，

简介：目前最先进的半导体制程是28nm，但已经有很多公司正在进行20nm甚至是16nm的研发。半导体产业面临很多挑战，比如设计尺寸和工艺窗口越来越小，对工艺控制要求越来越高。以往的半导体制程是平面的2D制程，现在3D的工艺，比如FinFET正在走人大家的视线，制程的控制越来越难。在未来的3—4年里，DRAM和Flash也会有很多的创新，这对半导体检测和量测设备业者而言，除了带来庞大的商机外，更提出了新的要求。

简介：Imagination与GLOBALFOUNDRIES(GF)日前在GTC2018年度大会上宣布:双方携手采用Imagination的Ensigma连接方案半导体知识产权(connectivityIP),在GF的22nmFD-SOI(22FDX)工艺平台上,为业界提供用低功耗蓝牙(BluetoothLowEnergy,BLE)和IEEE802.15.4技术的超低功耗基带和射频(RF)解决方案。此外,Imagination也已加入GF的FDXcelerator合作伙伴计划(FDXceleratorPartnerProgram)。将22FDX工艺技术与Imagination的EnsigmaIP结合在一起,可为客户提供一种在功耗与成本两方面都更高效的解决方案。