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  • 简介:利用红外相关分析法研究双酚A型苯并噁嗪树脂在高温下固化反应过程中分子结构动态变化的规律和相互作用。结果显示,在固化反应过程中,双酚A型苯并噁嗪发生了开环反应,生成中间体,中间体再裂解生成Schiff碱,从而得出其固化机理。

  • 标签: 原位红外 二维红外光谱 双酚A型苯并噁嗪
  • 简介:KIA-Tencor公司日前推出其领先业界的最新版计算光刻机PROLITH11。这种新型光刻机让用户首次得以评估当前的成像方案,并以较低的成本针对光刻在设计、材料与制程开发等方面挑战,尝试不同的解决方案。这种新型计算光刻机还支持单次成像和浸没技术。

  • 标签: 二次成像 计算光刻机 浸没技术
  • 简介:激光直接成像(LDI)技术由于具有诸多的优越性,已经引起了越来越多的关注,有的已经在高密度PCB的制造上取得成功的经验。激光直接成像技术本身也在不断发展,今天我们将要介绍的激光刻板(LaserStructuring)技术就是成功的范例。1工艺流程通常的制板工艺都要用到有机抗蚀剂作为图形转移的介质,传统的激光直接成像也不例外,而且为了保证一定的效率,要采用特殊的干

  • 标签: 激光刻板 激光直线成橡 印刷电路板
  • 简介:爱德万测试(ADVANTEST)宣布成功开发太赫兹(Terahertz)光谱及成像分析平台,成为已有的太赫兹波非侵人性分析设备系列中最新成员。新产品通过把太赫兹光源和检测器分离成独立模组并以光纤与主机联接,使得被测区域可以任意灵活布置,扩大应用范围。

  • 标签: 太赫兹波 测试开发 成像分析 平台 光谱 分析设备
  • 简介:(接上期)三、钻孔工艺在印制电路板生产过程中,钻孔是首要的工序之一。它所使用的钻孔设备要具有高的稳定性、高可靠性、高速度和高精度,必须能够保证所钻的孔,孔位精确、孔壁光滑、生产效率高。为孔化工艺过程提供一个良好的表面状态。

  • 标签: 员工培训 教程 基础 钻孔工艺 印制电路板 生产过程
  • 简介:随着对高密度电路板研究的发展,国内大部分PCB生产厂家都力求对产品进行升级,以占领当下国内印制电路板生产市场。因此,实现含阶盲孔HDI板的高成品率成为的一个关键的研究环节。以CO2激光钻机和龙门式垂直直流电镀线等设备为基础,研究探讨不同类型的HDI阶盲孔板在实际生产过程中所遇到的技术难点,并提出了相应的可行性解决办法以适应现有设备下的生产能力。

  • 标签: HDI二阶盲孔 CO2激光镭射 盲孔电镀 可靠性测试
  • 简介:随着电子工业的飞速发展,担负着承载任务的印刷电路板(PCB)也日趋复杂,产品竞争日益激烈;而作为PcB制造企业的关键部门-置前工程部来讲,置前工程部高效准确的处理生产工具就显得尤为重要,其正确与否将直接影响产品的质量和交货期;如何在短时间内完成优质、准确的生产工具,是置前工程部面临的巨大挑战,智能自动化将势在必行,本文将重点阐述Genesis2000自动钻孔程序开发。

  • 标签: Genesis2000 钻孔 脚本
  • 简介:日立亚常熟厂目前一期厂房建设进展顺利,预计年产额将达RMB10亿元。新工厂预计于2010年7月竣工,8月正式投产。公司同时并决定再投资1000多万美元,用作期激光钻孔设备项目。

  • 标签: 再投资 常熟 日立 厂房建设 设备项目 激光钻孔
  • 简介:电路板大厂金像电受惠于服务器与MP3大客户订单加温,第季营运业绩可望小幅成长,将较首季成长5%至8%。

  • 标签: 客户订单 MP3 服务器 电路板
  • 简介:电子元器件小型轻量化与高功能化要求,促使集成电路实行堆叠式多芯片封装(MCP)。日本NEC开发了挠性载板的折叠式芯片尺寸封装,称为FFCSP。本文叙述了FFCSP开发背景,FFCSP的特征和构造。详细叙述了采用超声波进行倒芯片连接的FFCSP可靠性评价。在实验方法中确定了FFCSP的产品规格,FFCSP的工艺流程,

  • 标签: 三维封装 多芯片封装 挠性载板 芯片尺寸封装 堆叠 集成电路
  • 简介:本文简要介绍了噁英和类噁英化合物的基本概念,同时也介绍了印制线路板的热解产物,概述了噁英的来源和危害.印制线路板中的噁英问题是覆铜板绿色化的根本原因,引起了基材领域一系列的链式反应.

  • 标签: 印制线路板 二噁英 热解产物 环境保护 极限氧指数 PCB
  • 简介:松下电器产业为了缩小模块底板的面积和高度,开发出了在部分底板上设置用于安装IC和被动元件的凹陷(孔洞)的叠层底板“ALIVH-3D”,并在“TECHNO-FRONTIER2008”上展出。

  • 标签: 松下电器产业 三维安装 底板 叠层 被动元件 IC
  • 简介:近日,台资PCB厂商第季营收相继出炉,第2季出货倍增。受惠于NB市场相对热络,还有大陆厂效能提升及退税利益,瀚宇博德第2季税后盈余较上一季大幅成长约11倍。加上第3季起新款游戏机用板陆续出货,美国游戏大厂新机种预估出货量为1,000多万台,瀚宇博德应可拿下其中3到4成的订单,营收有机会再成长10%。

  • 标签: 台资企业 PCB 游戏
  • 简介:探讨了氧化硅表面处理后在覆铜板中的优化应用、工艺条件选择以及氧化硅对覆铜板性能的影响和改进,初步探讨了添加氧化硅填料后的FR-4覆铜板的热膨胀系数和孔壁树脂凹缩的改善.

  • 标签: 二氧化硅 覆铜板 表面处理 热膨胀系数 孔壁树脂凹缩
  • 简介:台湾电路板协会召开“PCB产业大势系列研讨会”,工研院产经中心IEK分析师赵祖佑认为,目前全球的PCB生产分布中,以中国大陆仍持续稳居全球PCB生产基地的龙头,但近几年,日本占全球PCB生产的比重持续下降,台湾则也有不少生产移往中国,预估到2014年,韩国PCB产业产值将达81.37亿美元,将超越日本和台湾地区,成为全球第大PCB生产基地。

  • 标签: PCB产业 日本 产值 韩国 生产基地 台湾地区
  • 简介:IDC公布的《2015年第三季全球平板组装研究报告》显示,全球平板电脑与合一可拆卸式平板组装产业,受惠于下游旺季需求出货成长强劲,出货量较前季大幅提升两成。尽管与去年同期相较,平板组装产业出货量仍持续呈现衰退状态,但全球可拆卸式合一平板的组装产业出货量,

  • 标签: 平板电脑 二合一 组装 产业 可拆卸式 IDC
  • 简介:SPCA一届三次会员大会暨周年庆典活动内容多元,包括协会年度工作报告、增补常务理事单位、聘请副秘书长等,绿色环保和社会责任也是重要议题。此外。晚宴精彩的抽奖环节更是将大会气氛推到了高潮。

  • 标签: 会员 活动内容 常务理事 社会责任 绿色环保 秘书长