简介:随着航空客户对产品焊接后可靠性的严格要求,表面涂覆HAL的铅锡厚度均匀性的要求越来越高,部分产品的铅锡厚度范围要求达到了2-25um,更有甚者铅锡厚范围要求达到了2.5-20um的水平,而目前业界的锡厚0.5-50um的能力已经很难满足客户的需求。本文主要从设备的改造入手,服务于工艺参数的调整来做介绍,通过工艺参数的优化实验,详细阐述各工艺参数的调整对锡厚和锡面均匀性的影响,并结合实际的生产环境得出较优化的生产参数使锡厚能够满足更多的客户需求。
简介:当电子工业走向无铅焊接的时候,热风焊料整平仍然是继续可焊性保护的优选方法。
简介:在应对电子产品无铅化的过程中,所有电子产品载体的PCB无铅表面处理工艺必然顺应历史潮流,其中PCB无铅化热风整平工艺随着无铅化的深度引入暴露出诸多问题,本文主要阐述无铅锡铜镍热风整平时堵孔油墨爆孔的深层原因(塞孔位置周围阻焊油墨热固化时相对螯合反应不足无法抵挡高温热冲击而分离),并实验验证改善措施有效性及生产可执行办法。
简介:由中国半导体行业协会集成电路设计分会主办、华大半导体有限公司承办的"中国制造2025,中国‘芯’机遇"主题论坛于9月11日在上海召开。会议就工业控制、智能终端、机器人领域的应用趋势及和对芯片的需求进行了深入交流与探讨,为顶层设计的政府机构、专业的国际组织机构,以及厂商、用户等上下游产业链打造良好的交流平台,为推动中国"芯",落实"中国制造2025"贡献了一份力量。
简介:2008年1月,中国电路板产业已经进入淡季,当我和中国印制电路行业协会副秘书长梁志立高工来到广州巨龙时,被厂内正在加班加点生产情景所深深的震撼。整洁的厂房内,工人正在组装着数十条湿制程生产线,在这里看不到淡季的半点痕迹。带着这些疑惑,我们走进了广州巨龙公司闫文生董事长的办公室,一起探讨民营企业发展壮大的历程!
简介:20年前,有生产印制板的企业上海无线电十二厂以年产值3668.0万元,荣登1988年第一届中国电子元件百强企业第十八位,亿元产值即是中国PCB企业的极限。
简介:为探索SOC化的测谎自动评分系统,本文综论世界测谎技术的百年进程,涵盖测谎概念、原理、简史、指标和效度,简介我们的脑核磁共振研究工作,展望测谎技术趋向SOC的前景。
简介:苹果中国研发中心的选址落定。近日,北京中关村园区管理委员会旗下的微信公号“创新创业中关村”发文披露,苹果研发(北京)有限公司在中关村朝阳园成立。
简介:中国PCB产业近几年在经历了2004年第一波以玻纤为涨价源头,引发覆铜板连续涨价不久后;随后的第二波2006年以铜为涨价源头,各种贵金属的涨价以及基本工资调整政策又让企业家人心惶惶。在过去的2007年更是以石油为主的原材料涨价带动覆铜板涨价,以及基本工资的调整,新劳动法的实施,环保政策的要求越来越严格带来的环保成本的增加,都意味着以往的好日子渐渐离我们远去,伴随我们的是高成本时代的来临。PCB企业今年更多的是在思考微
简介:文章是针对目前中国3G的建设及市场需求进行分析,通过对3G发展的简介到目前中国三大营运商对3G建设的投入状况详细总结。概述了3G建网历次招标的情况及相关受益的设备厂商,并对中国3G带来的PCB行业机遇及挑战进行了分析。
简介:金融危机影响下,将中国作为其躲避危机的避风港,积极布局中国市场。
简介:中国彩电产业格局正在发生新变化,过去以东南部为重心的中国彩电生产基地正在向北转移。创维电子(内蒙古)有限公司“模组一体化暨300万台整机扩建项目”在呼和浩特经济技术开发区全面启动,国内彩电巨头正加速在内蒙古制造基地布局,以此辐射中国西北部的广大市场。
简介:2011年,中国将迎来第十二个五年规划,“转型”成为关键词,伴随着新政策实施和后危机时代等因素影响,中国PCB产业将面临更大的挑战。
简介:概述了恩达电子的PCB可持续性清洁生产的情况.PCB生产过程中废水处理回用、废气喷淋处理后无害排放和在制板蚀刻液实现"零"排放等对PCB可持续清洁生产的重大意义.
简介:PCB外资企业对于环保节能的追求,让我们看到了先进的环保理念。在感叹他们取得成绩的同时,中国的PCB企业也应多加反思,如何缩小差距。
简介:2009年8月25日下午,IPC中国SMEMA理事会在深圳圣廷苑酒店召开成立大会,来自Siemens、AsymtekChina、Dek、HellerTechnologies、BTU、劲拓、WKK、ERSA等设备供应商公司的近30位代表出席了会议,对于理事会的成立表示坚决支持和殷切期待。
简介:为进一步加强国际经济贸易合作,开辟我国与世界各国经济新渠道,习近平主席在"一带一路"国际合作高峰论坛上宣布,将于11月5-10日,在上海举办中国国际进口博览会(以下简称"博览会")。作为国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业,半导体产业在本届"博览会"中也将大放异彩。本刊编辑日前从SEMI获悉,SEMI和上海市集成电路行业协会将携手合作推动国际半导体厂商组团参展,组织集成电路专区。
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简介:北京市印制电路学组于2009年11月6~7日召开了2009新年联谊会,会议由学组副主任敖水泉主持,30多名会员出席参加了会议。
热风整平参数的优化对整平锡面均匀性的影响
在无铅环境中的热风整平
无铅热风整平阻焊爆孔原因分析与改善
华大半导体推动中国"芯",落实"中国制造2025"
中国民族企业启示录之一:腾飞的中国巨龙
中国民营PCB企业崛起
测谎学研究百年进程:趋向SOC
苹果中国研发中心落户北京中关村
中国PCB产业进入高成本时代
中国3G市场调研
国际大厂积极布局中国市场
中国彩电产业格局正在向北转移
中国PCB产业之“十二五”展望
中国PCB工业可持续的清洁生产
责任无国界:外资企业在中国
IPC中国SMEMA理事会正式成立
SEMI助力实现中国半导体梦——组团参展中国国际进口博览会集成电路专区
《中国集成电路》2010年目录索引
《中国集成电路》2008年目录索引
北京市印制电路学组2009新年联谊会召开