简介:与其他半导体器件相比,CMOS集成电路具有功耗小、噪声容限大等优点,对于对重量、体积、能源消耗都有严格要求的卫星和宇宙飞船来说,CMOS集成电路是优先选择的器件种类。随着半导体器件的等比例缩小,辐射效应对器件的影响也在跟着变化。这些影响包括:栅氧化层厚度、栅长的减小、横向非均匀损伤、栅感应漏电流等方面。对于微电子器件的抗辐射加固,文章就微电子器件的应用场合、辐射环境的辐射因素和强度等,从微电子器件的制作材料、电路设计、器件结构、工艺等多方面进行加固考虑,针对各种应用环境提出加固方案。
简介:HSDPA技术是WCDMA制式在R5标准中引入的增强型技术,通过共享信道传输、高阶调制、更短的时间间隔(1TrI)、快速链路适配、快速调度、快速混合自动重传请求等技术,大幅提升了下行数据吞吐量与用户速率。根据测试结果,在室外普通城区场景下CS64kbps业务覆盖边缘,HSDPA网络边缘吞吐率通常可达200kbps左右,小区吞吐率理论上最高可达14.4Mbps,这样可使用户在移动的情况下享受到更好的服务。由于HSDPA仅提高了下行传输链路带宽,上行仍承载在R99DCH信道上,因此HSP—DA能够有效推动如高质量视频、交互式游戏等上下行非对称业务的快速发展。