简介:AqueousTechnologies公司日前宣布,它已经把屡获大奖的Trident系列去助焊剂系统的标配保修期从一年提高到三年。
简介:Juki公司的美欧代理商JukiAutomarionSystems宣布将为在美欧购买所有新系统的每位客户提供零部件三年保修服务。
简介:北京市发改委主任张工日前透露,继国家出台十大产业调整振兴规划后,北京也根据实际情况制定了八大产业振兴规划,具体实施方案将于近期陆续出台。
简介:摘要笔者在综合实践教学中走出教科书、走出课堂,因地制宜地开发、利用与实践综合性学习课程资源,实践以“市场调研”为主题的综合性学习,让学生主动参与,勤于动手,乐于探究,培养学生搜集和处理信息能力,获取新知识的能力,分析和解决问题的能力,以及交流与合作的能力”,综合实践活动的能力,全面提高学生综合素养。
简介:
简介:摘要在面临巨大的升学压力之下,对教师而言开展高中生物复习课的任务艰巨,所有知识以温故为主,学生求知欲低,但创新类题型能力要求高,对大多数学生来说又是不可逾越的鸿沟,因此造成了教学的困难。将概念图运用到高三生物复习课中,能够以知识网络的形式清楚的描述出知识之间的关系,刺激学生联想能力,在大脑中形成完整的知识体系,加深对生物基础知识的理解。因此本文就将围绕概念图如何有效运用到高三生物复习课堂展开分析和讨论。
简介:摘要在小学高年级语文教学中阅读教学为重要教学内容,科学有效的教学方法有利于教学水平的提升,有利于学生语文整体素养的提高。在小学语文多年教学工作中阅读教学过程不断创新与优化,整体上取得了不错的成绩,但仍存在一定不足,可归结为三大症结教学设计过于浅显,教学内容无法兼顾学生与文本,教学评价单一化。本文将针对这一系列问题展开详细剖析。
简介:<正>2003年全球半导体市场将真正复苏,并有三大亮点:1.闪存。2001年全球闪存市场处于低谷,2001年全球闪存市场为110亿美元,2002年为160亿美元,2003年为200亿美元,同比增长25%,推动闪存市场的关键动力是DDRSDRAM的逐渐推广,尤其是256/512MDDRSDRAM。2.晶圆代工。Semico公司预测2002年全球晶圆代工市场将增
简介:2005年8月29—30日,三星电子主办的第三届2005年4G论坛在韩国济州岛举行,来自24个国家的大约140个产业代表出席了该论坛,讨论的主题是第四代移动通信的关键技术。
简介:Vishay推出首款汽车级光电三极管耦合器-VOMA617A。全新的器件在紧凑型SOP-4微型扁平封装中,集成了高电流传输比(CTR)和5mA的低正向电流。与DIP-4封装相比,节省了309/5的PCB空间。
简介:拓璞产业研究所对2010年全球手机产业进行预测,认为:1.2010年全球手机出货(不含白牌)成长1270,上半年出货超越2008年同期水准,下半年旺季维持成长。
简介:通过对北京、上海、广州三地的消费者调查,易观国际认为,消费者对3C产品25.2%的低认知度将显著影响信息家电厂商的市场表现,信息家电厂商的营销模式面临严峻考验。
简介:近日,三星电子在位于美国的2018年三星半导体代工论坛上,公布其全面的芯片制程技术路线图,目前已经更新至3nm工艺。据介绍,三星的7nmLPP将成为该公司首款使用EUV(极紫外光刻)方案的半导体工艺技术。以往三星的制程工艺都会分为LPE和LPP两代.
简介:世界上最老又回答不清楚的问题之一就是:先有鸡还是先有蛋?而就这个问题来说最老的一个回答来自亚里斯多德。他认为是鸡。这个古希腊的大哲学家假定一只鸡就是实际存在的鸡,而一个蛋是一个潜在的鸡。基于现实总在潜在之前的原理,鸡是最先存在的。而BioWare却避开了鹰里斯多德的逻辑,将现实与潜在包装在一个盒子中。
简介:布局是EDA流程中至关重要的环节,布局质量的好坏直接影响了其后的布线过程,乃至布线完成后整个电路的性能。传统的FPGA布局中以CLB为最小单元,一旦打包完成,CLB中的配置不再改变。实现了BLE级的FPGA布局,并把布局结果转换为XDL格式文件,使用Xilinx工具验证其正确性。
简介:企业级体系结构分析是企业级体系结构生命周期中的一个重要过程,对于发挥企业级体系结构作用具有重要影响。该分析有助于提高企业级体系结构设计效果,并在决策上提供定量和定性数据支持。探讨了企业级体系结构分析研究的概念和分类及其问题实质。
简介:装箱是FPGA工具设计流程中关键的一步,是综合、工艺映射和布局的桥梁,在很大程度上影响了电路的速度和功耗。基于千万门级FPGAxc5vlx20tff323-2器件,对XST综合工具综合后的网表进行装箱,并把装箱结果转换为XDL格式文件,使用Xilinx工具验证其正确性。
Aqueous Technologies推出三年保修服务
Juki提供零部件三年保修服务
北京三年内投资2600亿发展电子信息产业
以“市场调研”为主题的七年级学生综合实践活动研究
2009年晶圆级封装趋势
概念图在高三生物复习课中的应用
剖析小学语文高年级阅读教学的三大症结
2003年全球半导体市场将有三大亮点
第三届2005年度三星4G论坛
Vishay推出首款汽车级光电三极管耦合器
2010年手机产业展望 入门级智能机开创新局势
Adobe公布2003年第三季度财务报告
2004年京沪穗三地3C产品消费者调查
三大因素推动中国汽车电子市场2012年超美国
三星已成全球芯片霸主规划芯片制程路线:2022年要上3nm
世界级经典大作-无冬之夜
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千万门级FPGA装箱实现及验证