简介：最近在镇江市新区大学创业园区,由国内资深专家团队领衔的江苏豪然喷射成形合金有限公司自主创新,成功开发了国内首台（套）大型喷射成形装备、自动生产控制系统和成熟工艺技术。高硅铝合金复合材料试制成功并投入生产,其技术指标赶超国际先进水平,

简介：电视品牌TCL最近宣布计划投资近14亿元在中国广东省佛山创建一家液晶电视工厂。新工厂将致力于生产32英寸至42英寸高清晰度液晶电视和46英寸至56英寸全高清液晶电视，并将在一年内完工。

简介：关系,用现代哲学语言表述应有三重含义:一是指事物存在发展的内在的必然的联系,简称客观规律性;二是指系统之间存在的对立统一的矛盾和问题,或称机遇与挑战;三是指人的本质,就其现实性而言是一切社会关系的总和,俗称万事在人为。从实际情况出发,按客观规律办事——这是我们各项工作取得成功的基本经验,也是实施创新工程的行动指南。本文宏观求道,微观求真,多角度、多层次,主要就现代企业开展群众性经济技术创新工程中需要正确处理的六个关系,作个初步探讨,谈点肤浅认识。

简介：摘要高校教育的模式近年来日益剧增，有着举足轻重的地位。高校共青团是校园里重要的思想政治工作队伍，它是一个最活跃，最具创新性，最具潜力的队伍。也是保持高校稳定的重要力量。而现在的共青团对这种团组织建设却没那么在意，还处于"弱化"的倾向。高校团建工作应开拓创新，结合实际，所以我们应该促进高校团建工作的开展。

简介：摘要后勤管理工作是现代企业的重要组成成分，为企业提供了必要的支撑和保障。时代在向前发展，传统的后勤管理办法已经无法满足企业发展的需要，我们要用发展的眼光看问题，不断地改进和创新，电力企业后勤管理工作信息化建设就在此大背景下得以发展和运用。因此，对企业的后勤管理工作信息化建设内容进行了深入剖析，并提出了行之有效的信息化创新方法，一起为同行提供一些思路。

简介：<正>很多人已经在谈3D打印将引发第三次工业革命,我觉得在这里有必要和大家探讨一下新工业革命的内涵。下面,我会从激光三维制造、仿生制造和工程思想发展趋势三个方面,来着重谈一谈三维制造它肩负的历史使命有哪些。三维制造是什么在谈三维制造之前,我先讲一段个人经历,因为这些经历跟三维制造还

简介：利盟国际公司于5月8日为那些发展使用可变数据工业印刷的OEM客户推出了新的热喷墨印刷技术。

简介：2015年9月18日,倍肯集团（以下简称倍肯）为助力天津市政府实现＂小病不出家庭＂,向天津市和平区捐赠16套全科医生巡诊箱和19套全科医生巡诊包,总价值87.5万元。极大的解决了天津市移动诊疗设备短缺、居民入户服务难的需求。

简介：由于PDs0I工艺平台的特殊性，P阱浓度呈现表面低、靠近埋氧高的梯度掺杂。常规体硅的高压N管结构是整个有源区在P阱里的，需要用高能量和大剂量的P注入工艺将漂移区的P阱反型掺杂，这在工艺上是不容易实现的。文章针对常规高压NMOS器件做了仿真，发现漂移区必须采用能量高达180KeV、剂量6×10^13以上的P注入才能将P阱反型，形成高压NMOS器件，这在工艺实现上不太容易。而采用漂移区在N阱里的新结构，可以避免将P阱上漂移区反型的注入工艺，在工艺上容易实现。通过工艺流片验证，器件特性良好。

简介：

简介：作为一家为整机厂提供配套产品的企业，必须及时响应客户的需求，并提前在技术和工艺方面进行部署和准备。

简介：系统的介绍了ZJL02型管路清洗机的构造、用途和使用方法,该工艺装备适用于铁路机车车辆、汽车、消防车、石油机械、化工设备等行业.投入使用后能使机械净化工艺创新,整体机械设备的内在质量能大幅度提高,有利于环保事业,性能价格比突出.

简介：本文介绍了锅炉酸洗的安全要求、清洗回路的设置、清洗前的准备工作、清洗流程及药剂配制、清洗过程监督检测控制、废液排放处理、安全措施、清洗质量验收等清洗工艺措施,保证了清洗质量.

简介：本书主要概述了现代电子制造技术与SMT的特点及安装SMT材料、工艺、设备、管理及SMT热门技术。

简介：序言近几年来电子装联工艺引入了许多替代ODS的新型清洗工艺,其中广泛使用的主要有三种:(1)使用免清洗或低残渣焊剂,在这一工艺中印制版路组件不需要清洗;(2)水清洗,在这一工艺中印制电路组件用水和一些附加物进行清洗;(3)替代CFC的清洗材料,在这一印制电路组件工艺中使用无CFC成分的化学溶剂来清洗.

简介：在使用表面贴装元件的印刷电路板（PCB）装配中，要得到优质的焊点，良好的锡膏印刷是最重要的因素之一。锡膏印刷是SMT整个工艺中的第一个工程，也可能是最难控制的一个工艺程序。本文就SMT的焊接工艺作出说明，其中的内容有回流炉的分类，各种回流焊接技术，回流炉的特性参数，主要谈论回流温度曲线的设定。

简介：本文介绍有关水基清洗剂的水洗设备,水基清洗剂的漂洗设备、漂洗工艺,水基清洗的分析和监测系统,以及药品浓度控制系统的改进措施.

简介：POP芯片堆叠技术，是现代电子信息产品为提高逻辑运算功能和存储空间而发展起来的一种新的高密度组装形式。本文主要从设备技术的角度分析总结POP绷装工艺实现过程中的问题与对策。重点讨论了POP组装过程中主要工序工艺参数优化方法和范围，探讨了工艺过程控制中应关注的问题，这些都是确保POP芯片堆叠成功率的关键。

简介：机载、星载、舰载相控阵雷达由于其特定的使用环境,需要体积小、重量轻、高性能、高可靠、低成本的微波组件。带腔体LTCC基板具有高密度布线、电阻、电容、电感的内埋以及芯片的埋置等特性,是制作机载、星载、舰载相控阵雷达微波组件理想的高密度基板。针对带腔体LTCC集成基板的制造技术,简单介绍其工艺流程,并对腔体成型这项关键工艺进行了分析,提出了相应的解决方法。

简介：BGA（ballgridarray）球栅阵列封装技术是20世纪90年代以后发展起来的一种先进的高性能封装技术，是一种用于多引脚器件与电路的封装技术。BGA最大的特点就是采用焊球作为引脚，这不仅提高了封装密度，也提高了封装性能。而植球工艺作为BGA封装中的关键工艺将会直接影响器件与电路的性能及可靠性。影响BGA植球工艺的主要因素有：植球材料、植球工艺及回流焊工艺。文章通过对BGA植球的基板、焊膏／助焊剂、焊球等材料的详细介绍，详实阐述了植球工艺过程，并对BGA后处理的回流焊工艺进行了详细描述，提供了BGA植球工艺的检测方法，对植球工艺的可靠性进行了探讨。