简介：在卫星收发系统中,圆极化天线是一种重要的器件,负责信号的接收和发送。而径向线螺旋天线是一种重要的圆极化天线,但为实现圆极化性能,天线高度需达到0.15λ。通过引入主径向线和副径向线之间的耦合,减小了天线的高度,从而实现了低剖面的径向线螺旋天线。通过在馈电结构中引入贴片电容,从而改善了天线的阻抗匹配性能。所提出的径向线螺旋天线的高度为0.0525λ,仅为传统径向线螺旋天线高度的34%。为验证理论预期的可实现性,设计了基板为FR4、中心频率在1.54GHz的低剖面径向线螺旋天线。实验结果表明,该天线的实测10-dB匹配带宽和3-dB轴比带宽分别为900MHz和27MHz,实测增益在2.9dBi,能够满足卫星接收天线的收发要求。

简介：环氧塑封料（EpoxyMoldingCompound）是一种半导体封装用电子材料，主要应用于半导体器件和集成电路芯片的封装文章主要是通过对环氧塑封料的发展历程、典型技术和制造工艺，以及国内外发展状况和市场应用等方面的研究，对全球的环氧塑封料的发展状况进行浅析。文章特别提到有关绿色环保塑封料的应用情况。

简介：环氧模塑料（EMC）作为半导体产业的三大基材之一，其性能对成品器件、IC品质至关重要。凝胶化时间（GT）和螺旋长度（SF）是环氧模塑料的两个基本性能表征指标，直接决定封装工艺参数选择范围，而温度对其影响极大。制备过程、存贮、回温（Thawing）及模压（Molding）等系列工序的操作及环境温度，对EMC的综合性能有着不同程度的影响。不恰当的温度可能会导致模压操作性不良、封装体缺陷及半导体器件（电路）的成品性能下降或失效。文章重点阐述温度对EMC使用、半导体成品性能的影响。

简介：采用模压成形制备预制件，经真空-压力浸渗后成功制备出带金属密封环的A1SiC管壳，评价了带密封环的A1SiC管壳的性能当磷酸铝含量为1．2％，成形压力为200MPa，800℃恒温2h处理的SiC预制件抗弯强度为12．4MPa，孔隙率为37％。A1SiC电子封装材料在100℃～500℃区间的热膨胀系数介于（6．52-7．43）×106℃^-1，热导率为160W·m^-1·K^-1，抗弯强度为380MPa，漏率小于1．0×10^-9Pa·m^3·s^-1、无任何约束条件下，A1SiC管壳升温至450℃．恒温90min，然后随炉冷却，密封环为铝合金的管壳明显变形，与有限元分析结果相符，而密封环为4J45的管壳基本朱变形。4J45密封环与铝合金扩散形成（Fe，Ni）Al3，但4J45密封环与A1SiC壳体间界面结合不紧密，导致A1SiC管壳漏率大于1×10^-8Pa·m^3·s^-1。

简介：采用耦合模理论,推导了环型谐振器的传输函数,分析了环型腔内功率的谐振加强特性,并在推导的非线性环型谐振器开关曲线的具体表达式基础上,指出损耗和耦合系数对开关特性的影响,数值模拟了非线性环型谐振器对不同输入功率Gauss脉冲的开关特性.

简介：

简介：2009年已经过去,"十一五"规划的五年时间只剩下一年了。在此时间点来分析一下我国IC芯片制造线目前的状况。一目前我国IC芯片制造线数量我国IC芯片制造线在2000年底共有25条,到2005年底发展到41

简介：在本文中，一个微环谐振器（MRR）采用双串联谐振环系统提出并探讨拉比振荡。该系统是由绝缘体上硅和连接到总线波导，它是用作传播和振荡介质。散射矩阵的方法来确定输出信号作为二Rabi振荡态之间的输入源，在时间的Rabi振荡频率的增加是在谐振状态下获得的。由于非线性自发辐射过程，激发态的种群概率在光共振态下更高且不稳定。增强的自发辐射可以管理的原子（光子）激发，它可以是有用的原子相关的传感器和单光子源应用。

简介：摘要：燃气轮机在能源行业和工业领域中其性能和可靠性直接关系到能源供应和生产效率。而一级护环冷却是确保燃气轮机正常运行和延长其使用寿命的关键部分。本文旨在深入探讨燃气轮机一级护环冷却方式的分类、特点以及改进策略，以期为燃气轮机工程提供有价值的研究参考。

简介：文章主要介绍了封装过程中的几个重要工艺参数，分别探讨了不同的工艺条件对环氧塑封料成型工艺的影响，并介绍了封装过程中的工艺调整方向，同时介绍了在环氧塑封料的选择中必须考虑的几个重要因素，并论述了这几个因素对封装器件可靠性造成的影响。

简介：在当前的高速光通信系统中,光源的选择至关重要.本文在考虑耦合损耗的条件下,分析了光纤环镜(NALM)的非线性传输特性,论述了利用光纤环激光器锁模产生超短脉冲的原理.

简介：通过对同相正交环的分析,提出了一种数字化曼彻斯特编码的解调方法,完成了10M码率光纤传输的解码处理。这种数字解调方法适合采用FPGA处理,具备抗干扰性好、解码稳定等特点。

简介：认知电子战是未来电子战的一个重要发展方向。基于＂OODA环＂理论,分析了认知无线电、认知雷达和以及典型认知电子战项目的认知原理,并对比赛博战的概念、特征和赛博作战认知过程,分析了认知电子战与赛博战之间的使能关系,探索认知电子战与赛博战的认知内涵。

简介：10月18日,杭州士兰微电子股份有限公司厦门12英寸芯片生产线暨先进化合物半导体生产线的开工典礼在厦门市海沧区隆重举办。2017年12月,士兰微电子与厦门市海沧区人民政府签署了《战略合作框架协议》。士兰微电子公司与厦门半导体投资集团有限公司共同投资220亿元人民币,在厦门规划建设两条12英寸90～65nm的特色工艺芯片生产线和一条4/6时兼容先进化合物半导体器件生产线。

简介：本文有比较地研究了线键合和区域焊接两种功率芯片互连技术的生产过程、电性能、热处理和可靠性,指出了功率芯片互连技术中线键合和区域焊接技术的优点和缺点.

简介：报道了高双折射光纤Sagnac环镜温度传感特性的实验研究结果,测得环镜的温度灵敏度系数为0.92nm/℃,为光纤布喇格光栅(FBG)温度灵敏系数典型值的89倍.以该环镜作为传感元件,以光纤布喇格光栅的反射谱作为光源,研究了环镜的强度型温度传感特性.在30～45℃的温度变化范围内,环镜透射光强与待测温度的关系具有较好的线性度和重复性,温度分辨率可达0.03℃.

简介：

简介：<正>AnalogDevices,Inc.近日发布三款全新的锁相环(PLL)器件ADF5355/ADF4355-2/ADF4155,其中一款具有业界最宽的频率覆盖范围和最低的压控振荡器(VCO)相位噪声,且在单个器件中实现这些性能。ADF5355PLL具有同类最宽的55MHz至14GHz频谱范围;而ADF4355-2PLL的频谱范围为55MHz至4.4GHz。这些器件可供需要单片高性能宽带频率合成器的RF和微波通信系统

简介：摘要：本文旨在探讨钢铁行业冷轧产线智能化改造的创新应用。通过分析冷轧工艺过程的特点，提出了基于数据中台、业务中台应用的策略，以及数字孪生、大数据分析等相关技术的应用。研究发现，这些应用带来了产品质量的提升、生产效率的增强以及能源利用的优化等效果。本文旨在强调智能工厂在钢铁行业中的重要性，并为未来进一步研究提供了方向。

简介：针对油田油管用"热煮法"进行清洗的工艺,我们研制了XN(W)型高压水射流全自动油管清洗线.该清洗线的研制成功,彻底改变了工人在空气污染、地面油污的环境中工作,改善了工人工作条件、确保人身安全,提高了生产率,节约了能源,实现了扩大再生产与保护环境同步进行的要求.该清洗线经过现场试验确实发挥出应有的效用.