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  • 简介:文章首先介绍了微波多芯片组件两种常见的封装结构形式及导电胶自动分配技术需求,并对接触式和无接触式导电胶点胶技术进行了论述,分析了它们各自的优缺点并对各项点胶参数进行了对比。然后,阐述了计量管式接触点胶技术以及需要研究的针头漏胶、点胶间隙确定以及基板表面状态对胶滴的影响三方面内容。紧接着阐述喷射式非接触点胶技术以及需要研究的空气阻力造成的胶滴飞溅问题。最后,提出计量管式接触点胶技术最适合腔体结构微波多芯片组件自动点胶。

  • 标签: 微波多芯片组件 微量导电胶 自动分配
  • 简介:当今社会氛围急功近利,文体明星光芒强劲,重财轻学,重文体轻科技轻人文,根源之一就是相当多的媒体过于聚焦文体界。然而,众所周知,国家强盛的根本在于科技,在于经济,在于人文,在于法治,在于社会成员整体知识程度的提高。一个只崇仰文体明星的民族是无法走向科技化知识化的。为此,引导青少年崇仰科技化知识化,实在具有相当重要的战略意义。既然媒体握有社会价值导向的手柄,如何将青少年的“追星”热情转向科技人文,也就应该成为媒体的一大自觉意识。

  • 标签: 文体 媒体 明星 社会氛围 科技化 知识化
  • 简介:<正>今年7月16日,中科院副院长白春礼院士在国际华人科学家纳米科技研讨会上作题为《中国的纳米科技研究》的报告中指出,中国目前约有50年高校、20个中科院研究所和300多家企业开展纳米技术研究。中国纳米科研与国外几乎同步,个别方面有微弱优势,但在整体上与主要发达国家还有一定的差距。纳米时代的真正到来至少是20年以后

  • 标签: 节能技术 碳纳米管 纳米材料 纳米技术 研究开发 技术研究
  • 简介:从控制和驱动电路设计者的角度,设计了Mach-Zehnder干涉仪型SOI光开关的电学模型,对模型的电学特性进行的模拟及实验电路验证表明所设计的模型可以用来在电学实验中取代SOI光开关,最后讨论了电学模型的应用.

  • 标签: 热光开关 SOI MACH-ZEHNDER干涉仪 电学特性 驱动电路 实验电路
  • 简介:LED作为第四代照明光源已被广泛应用于显示和照明系统设备,但由于其光电转化率较低,大部分电能实际转化成了热量,所以如何提高其散热能力是大功率LED实现产业化亟待解决的关键技术之一。文章以某公司LED路灯为模型,采用ANSYS有限元软件对其进行参数化建模及分析,得出了其稳态的温度场分布,在此基础上通过设计正交实验,分析了铝制热沉不同结构参数对其温度场的影响情况。由最终的结果可知,在合适的范围内使散热器翅片的厚度和间距较小一些,可得到较为理想的优化结构,既能控制芯片的最高温度,又有效地减小了散热器的质量。文章LED路灯算例得到优化的质量为原质量的33.40%。

  • 标签: 大功率LED 热沉 热分析
  • 简介:摘要随着我国交通基础设施的飞速发展,陆续建成的高等级公路逐渐进入维修期。旧沥青路面的循环利用越来越多的引起工程建设者和社会的关注。2012年交通运输部发布《关于加快推进公路路面材料循环利用工作的指导意见》提出到2020年全国公路路面旧沥青材料的循环利用率达到90%以上的要求。笔者通过对沥青路面再生技术涉及材料、设备、工艺的研究应用,总结沥青混合料厂拌再生和沥青路面就地热再生技术在施工中的应用要点,指出正确使用这些要点不仅能够确保项目质量还能够节约原材料,保护环境,降低建设成本,对高等级路面的病害处治具有借鉴意义。

  • 标签: 沥青路面 热再生技术 施工 应用要点
  • 简介:T/R组件的设计是有源相控阵雷达的核心技术之一。文章提出了针对高密度组件的各种散热措施,采用仿真软件对T/R组件沟道温度进行仿真研究,并利用红外分析仪进行测试验证,并将仿真结果与实验结果进行对比,两者结果吻合较好,满足T/R组件的使用要求。

  • 标签: T/R组件 热设计 高密度
  • 简介:<正>基于微电子机械系统的可调谐滤波器和垂直腔表面发射激光器具有宽的连续调谐范围、无偏振灵敏工作和二维陈列集成的独特性能,因而已引起极大关注。但它的一大缺点是需要几十伏的调谐电压,此外由于微机械悬臂是通过静电力向下移动,其实际移动距离仅为实际宽度1/3,所以这种采用静电力的MEMS基滤波器的最大调谐范围受到限制。日本东京技术研究所的微系统研究中心首次研制成功一种具有低调谐电压的新型GaAlAs/GaAs微机械调谐垂直腔滤波器,由于应变控制层与加热元件的集成,具有创记录的低至4.7V的调谐电压,并可获得23.2nm的波长调谐。该器件是在上下两层GaAlAs/OaAsDRB之间形成一个空气隙,在上GaAlAs/GaAsDRB上有GaAs或GaAlAs应变控制层,当施加电压时应变导致微机械悬臂的移动。当应变控制层为热膨胀系数较小的GaAlAs时,悬臂向上移动。反之,为热膨胀

  • 标签: GAALAS/GAAS 微机械 调谐范围 热应变 可调谐 微电子机械系统
  • 简介:密封电子元器件在长时间存放后,会存在无法检测的现象.当超过密封件细漏检测的最长候检时间时,应再次压氦,然后进行细检漏.按现行的各种规范的规定,压氦和预充氦再压氦的条件、程序和判据一般均与首次压氦相同,但分析表明,这样可能会使测量漏率判据出现成倍或更大的偏差,有时会出现大漏的漏检和细漏的错判.推演出多次压氦和预充氦压氦的测量漏率判据公式,给出了相应的压氦条件和细检漏的最长候检时间,从而更为便捷准确地解决了长候检时间下的密封性检测问题.

  • 标签: 氦质谱细检漏 多次压氦法 预充氦压氦法 测量漏率判据 压氦时长 最长候检时间
  • 简介:<正>2012年6月,国务院发布节能与新能源汽车产业发展规划(2012-2020年),规划目标到2015年,纯电动汽车和插电式混合动力汽车累计产销量力争达到50万辆;到2020年,纯电动汽车和插电式混合动力汽车生产能力达200万辆、累计产销量超过500万辆,燃料电池汽车、车用氢能源产业与国际同步发展。2013年3月,广东省发改委发布《广东省新能源汽车产业发展规划(2013-2020年)》,规划到2015年,全省形成20万辆以上新能源汽车生产能力,到2020年成为达到国际前列的新能

  • 标签: 汽车动力 广东省发改委 纯电动汽车 发展规划 五洲龙 燃料电池汽车
  • 简介:一种利用无需校正并直接回应负荷的加热器,产生和维持特定的自我调控温度的技术,已用于光伏镀锡和整平应用,且获得明显的改进效果。

  • 标签: 热技术 焊接效果 整平 镀锡 光伏 专利
  • 简介:文章介绍了QFN72和CQFN72结到外壳的等效路分析及结到外壳阻θJC的简化计算方法,结果表明原设计下CQFN72的阻约为1.25K·W-1,几乎是QFN72的一倍。优化CQFN设计的主要途径是适当减薄陶瓷基板厚度、在陶瓷基板中嵌入钨柱阵列、芯片减薄和采用金基焊料焊接等。从CQFN设计考虑,不应在主散热区沉下采用4J29或4J42焊接垫片,否则会使阻θJC增大10%以上。

  • 标签: QFN CQFN 封装 热阻 热设计
  • 简介:从技术性能上介绍管线电伴的优势和目前蒸汽伴的缺陷。并以我公司煤气污水井房(3#)蒸汽伴系统为例,对两种方式进行比较和经济分析。

  • 标签: 电伴热 蒸汽伴热 经济效益 社会效益
  • 简介:探讨了多种氧气浓度的测量方法,基于微米尺寸悬膜电阻和热传导原理设计了一种新型的导式氧气浓度测量方法。使用精细微机械加工的悬膜电阻,使得关键元件功耗和成本大为降低。经过仿真模拟和初步实验验证,导式微型氧气传感器可精确检测较高的氧气浓度。

  • 标签: 氧气浓度 微电子机械系统 热导
  • 简介:在一个竞争优势并不明显的无常世界里,正确制定策略将成为一种生存锻炼。它是体验式的,有更多的情感参与决策过程。如何调试、做自我心理按摩成为经理人所必须面对的新课题。

  • 标签: 中的老虎 商业中的 老虎伍兹法
  • 简介:在微电子封装器件的生产或使用过程中,由于封装材料热膨胀系数不匹配,不同材料的交界处会产生热应力,热应力是导致微电子封装器件失效的主要原因之一。本文采用MSC.Marc有限元软件,分析了QFNN件在回流焊过程中的热应力、翘曲变形、主应力及剪应力,并由析因实验哼殳计得到影响热应力的关键因素。研究表明:在回流焊过程中,QFN器件的最大热应力出现在芯片与粘结剂接触面的边角处;主应力和剪切应力的最大值也出现在芯片与粘结剂连接的角点处,其值分别为21.42MPa和-28.47MPa;由析因实验设计可知粘结剂厚度对QFN热应力的影响最大。

  • 标签: 四方扁平无引脚封装 主应力 剪切应力 析因实验设计
  • 简介:在基于正交频分复用(OFDM)的认知无线电系统中,提出了一种旁瓣抑制的星座修整,动态增大频域符号块中某些星座点的实部或虚部来抑制OFDM信号在目标频段内的旁瓣。将旁瓣抑制的星座修整建模为二阶约束二阶规划(QCQP)问题,从而获取最优解。仿真结果表明,该方法可以获得良好的旁瓣抑制效果。

  • 标签: 正交频分复用 旁瓣抑制 星座修整