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  • 简介:汉高集团电子部日前推出几款新型液态助焊剂MulticoreMF101,MF200,MF300及MFR301,以满足当今先进的电子产品应用中特定的需求。

  • 标签: 助焊剂 液态 改进型 产品应用 电子
  • 简介:文章介绍了喷粉机在液晶显示器生产工艺中的重要作用、CWS非ODS喷粉机性能与应用情况,实践证明:使用异丙醇做为分散剂的新型喷粉机替代使用CFC-113的喷粉机在技术上是成功的,并具有良好的经济效益,是淘汰ODS的最佳解决方案.

  • 标签: 液晶显示器 氟里昂 异丙醇 CWS型 非ODS喷粉机 性能
  • 简介:温家宝总理在政府工作报告中提出了建设资源节约社会的目标,而信息化是实现此目标的必由之路。信息技术是一种能够提高效率、节省能源、节省原材料的手段,用信息化改造传统产业,走高效、低耗的发展思路应成为政府制定产业发展的重要指导思想。

  • 标签: 节约型社会 资源 信息化改造 工作报告 信息技术 节省能源
  • 简介:采用耦合模理论,推导了环谐振器的传输函数,分析了环腔内功率的谐振加强特性,并在推导的非线性环谐振器开关曲线的具体表达式基础上,指出损耗和耦合系数对开关特性的影响,数值模拟了非线性环谐振器对不同输入功率Gauss脉冲的开关特性.

  • 标签: 谐振器 非线性 环型 特性研究 Gauss脉冲 开关特性
  • 简介:ShellCase公司的圆片级封装技术工艺,采用商用半导体圆片加工设备,把芯片进行封装并包封到分离的腔体中后仍为圆片形式。圆片级芯片尺寸封装(WL—CSP)工艺是在固态芯片尺寸玻璃外壳中装入芯片。玻璃包封防止了硅片的外露,并确保了良好的机械性能及环境保护功能。凸点下面专用的聚合物顺从层提供了板级可靠性。把凸点置于单个接触焊盘上,并进行回流焊,圆片分离形成封装器件成品。WL—CSP封装完全符合JEDEC和SMT标准。这样的芯片规模封装(CSP),其测量厚度为300μm-700μm,这是各种尺寸敏感电子产品使用的关键因素。

  • 标签: 苯丙环丁烯 凸点技术 CSP 光学封装 可靠性 圆片级CSP
  • 简介:V槽侧面耦合是目前双包层光纤抽运光耦合的方法之一。本文提出了一种二透镜光学系统的耦合模型,并利用几何光学的ABCD矩阵分析和计算了透镜焦距与激光二极管阵列(LD—Arrays),透镜,双包层光纤(DCF)三者之间间距的关系,同时通过计算确定了V槽所开的最佳角度。通过数值模拟计算发现透镜焦距的选取在很小范围内会引起两透镜间距的剧烈变化而且激光二极管与透镜的间距以及两透镜间的间距主要取决于靠近激光二极管那个透镜的焦距大小。本文的分析和计算对V槽侧面抽运的光学耦合系统中透镜焦距的选取以及LD,透镜,DCF三者之间间距的设置的最优化提供了理论指导。

  • 标签: 光电子学 双包层光纤 V型槽侧面抽运 ABCD矩阵 激光二极管 光学耦合模型
  • 简介:本文通过巧妙地调节LiNbO3调制器的偏置电压,利用两个调制器实验得出占空比分别为33%和50%的归零(RZ)码、占空比66%的载波抑制归零(CSRZ)码,并利用这几种码分别测出偏振度(DOP)与差分群时延(DGD)之间的关系.结果证实CSRZ码的DOP的变化范围较大,在抑制偏振模色散方面较优越.

  • 标签: 光纤通信技术 调制码型 偏振模色散
  • 简介:以离子交换玻璃波导为例详细分析了渐变折射率分布波导中的自镜像效应,并完成了1×8渐变折射率分布MMI光功分器的设计和特性分析.在理论分析和设计的基础上完成了器件的制作,包括在国产K9光学玻璃上利用K+-Na+离子交换技术和以苯甲酸为交换源在铌酸锂基片上利用质子交换工艺分别完成1×8MMI光功分器的制作.测试表明器件基本实现了光均分功能.

  • 标签: 集成光学 多模干涉 光功分器 折射率分布 MMI型 离子交换技术