简介:文章介绍了堆叠封装的最新动态,包括芯片堆叠封装、封装堆叠封装、系统级封装、多芯片封装、堆叠芯片尺寸封装和三维封装等.文章归纳出当前堆叠封装的发展方向是:种类越来越多、市场越来越大、高度越来越薄、功能越来越多和应用越来越广等.
简介:电子测试和生产解决方案全球领导者Acculogic公司宣布,它将在SEMICONChina2010展会在其代理商良瑞科技公司的第2175号展台上展示多种最新技术。本次展将于2010年3月16-18日在上海新国际博览中心(SNIEC)举行。
简介:浙江:推进电子商务本刊讯在近日举行的“浙江省企业信息化”工作会议上,浙江省政府希望加快推进电子商务,使其成为本省的又一经济增长点。据悉,网上购物正在成为浙江人新的消费模式。
简介:
简介:3月7-9日在纽约举办的2005年BookTech会议及展览上,NexPress公司展示了最新的高产量单色印刷的柯达DigiMaster数字生产系统,及柯达NexPress2100数字生产彩色印刷机。
简介:无线局域网可当作有线局域网的扩展来使用,也可独立作为有线局域网的替代设施。因此,未来的无线局域网,需要具备更高的传输速度,提供更加便捷的组网技术,能够应用于更加复杂的环境信道下,且系统性能高效稳定。
简介:康泰时推出首例全自动批量生产印刷机,生产自动化系统专家康泰时有限公司正在2008年6月17日至19日于伯爵宫展览中心举行的”全国电子周”上推出一款由Essemtec提供的新型丝网与模板印刷机。SP600将在康泰时展台(第E70和E71号)亮相。它是首例带有穿梭系统的全自动批量生产印刷机。SP600专为满足独立的中批量生产需求而设计,并以独特的方式结合了多种特征。
简介:在2005国际电路板及电子组装展览会上Mason(明信电子)展出了最新的两款测试机MU3002E和MU3005L。
简介:美众院推翻FCC放松媒体管制的决定美国众议院日前以绝对优势否决了联邦通信委员会(FCC)此前作出的决定。FCC在今年早些时候通过的新规定称,允许大型媒体公司将电视业务的观众覆盖率上限由之前的35%提高至45%。众议院此次以400比21票的悬殊比例通过了一项涉及范围
简介:在中国通信学会第六次全国会员代表大会学术报告会上,信息产业部电信研究院副院长曹淑敏从互联网与电信业发展关系、全球移动通信和宽带无线技术发展趋势、移动通信数据业务发展趋势、E3G和802.16m标准化、无线移动技术与其他热点技术的融合等方面,全面介绍了全球无线移动技术最新发展情况和未来走势。
简介:<正>在日前举行的"通用平台技术论坛"(CommonPlatformTechnologyForum)上,IBM公司与其技术联盟伙伴三星电子(SamsungElectronics)和GlobalFoundries共同探讨超越FinFET技术的半导体发展前景,看好可挠曲晶圆、CMOS持续微缩、双重曝光微影以及碳纳米管和硅光等下一代技术的最
简介:汉高集团电子部日前推出几款新型液态助焊剂MulticoreMF101,MF200,MF300及MFR301,以满足当今先进的电子产品应用中特定的需求。
简介:CyberOptics公司(Nasdaq:CYBE)日前宣布,将于2010年4月20-22日在上海举办的NEPCONChina2010展览会上,在第4E22号展台展示其最新的SE350TM焊膏检测系统(SPI)和Qx500TM自动光学检测系统(AOI)。
简介:新型Ultra^TMTTXYZ点胶系统是市场上唯一使用Palm^TM掌上电脑编程的多轴自动点胶平台。XYZ点胶系统可与EFD任何一款点胶机或胶阀配合使用,完成各种工业胶在不同工件上的打点、划线、以及复杂的弧线或图案等点胶作业,且定位精确、重复性极佳。特性和优势:
简介:表面安装技术自80年代以来在电子工业中得到了广泛应用和发展。作为新一代电子组装技术,SMT已经渗透到各个领域,其发展迅速、应用广泛,在许多领域中已经完全取代传统的电子组装技术。文章就SMT设备未来的发展趋势作了初步分析,简要介绍了SMT设备领域的一些新发展。从中可以看出SMT设备与电子技术相互促进、协调发展、密不可分的关系。
简介:Speedline宣布提供OptimaTm助焊系统,OK国际易用型无铅手工焊接,A.C.E.生产科技推出选择性焊接用预热器,首部电子信息产业绿色法规明年施行,IBM与Suss联手无铅焊料焊盘技术,三星推出在线咨询服务应对欧盟RoHS指令,华莱宣布完整无铅环境控制解决方案,西门子进一步提升电子装配解决方案竞争力,
简介:青岛:全国首家数字档案馆开通作为国内第一个投入运行的数字档案馆,青岛市数字档案馆近日向社会正式开通。该馆保存了自建馆以来形成的各种档案资料40万卷册,馆藏丰富。截至目前,该馆目录数据库已达到550万条信息,全文数据库有70万页,照片数据1.6万张,多媒体数据2000多张光盘达5万多分钟,数据规模居全国前列。
堆叠封装的最新动态
Acculogic将展示最新测试技术
动态
柯达NexPress展示最新数字印刷系统
WLAN的最新标准、技术及应用
康泰时推出最新Essemtec印刷机
Mason展出两款最新测试机
地方动态
会员动态
海外动态
无线移动技术最新发展趋势
IBM揭示最新半导体制程技术进展
汉高最新改进型液态助焊剂
CyberOptics在2010年NEPCONChina展示最新检测系统
EFD最新的XYZ全自动点胶系统
PXI体系结构应对最新的测试挑战
SMT设备的最新发展趋势
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