简介：韩国开通全球首个超3G服务HSDPA正式商用诺基亚签署全球首个商业手机电视网络合同Visto紧跟黑莓登陆中国联手联想推移动电邮摩托罗拉Q手机下周登场整合黑莓视频iPod费城批准无线网项目将成美首座Wi—Fi大城市阿尔卡特首次在俄演示HSDPA

简介：90年代中期，业界提出固定通信网与移动通信网融为一体的FMC概念，用户不论在固定环境中，还是在移动环境中都能享受到相同的服务，获得相同的应用。由于技术不成熟、缺乏公开标准等原因，FMC在当时没有发展起来。从2004年起，FMC再次成为电信界的热点，这主要是因为：

简介：郡乃HSDPA（HighSpeedDownloadPacketAccess）即高速下行分组接人，是3GPP在R5协议中为了满足上／下行数据业务不对称的需求而提出的一种新的算法，它可以在不改变已经建设的WCDMA网络结构的情况下，把下行数据业务速率提高到理论上的10Mbps。该技术是WCDMA网络建设后期提高下行容量和数据业务速率的一种重要技术。HSDPA技术的应用可以充分满足运营商在3G网络成熟期面临容量需求特别大时进行扩容的实施。它为UMTS更高数据传输速率和更高容量提供了一条平稳的演进途径。

简介：继固定WiMAX正式商用之后，WiMAX整个行业的重点放在了移动WiMAX上，移动设备商的天平开始逐渐向移动WiMAX倾斜，移动WiMAX已经正式走舞台。同时，国内基于固定WiMAX的测试也在如火如荼的展开，WiMAX将在中国电信市场上扮演重要角色。

简介：文中提出一种新型双通道旋转连接器.该连接器应用红外传输技术耦合光信号通过旋转面.文中详细分析了该连接器的设计原理,并测试了离轴距离、轴向距离、及旋转器两部分相对转动对传输系统的影响.试验结果表明:当轴向距离设为50mm,离轴距离在21mm以内或轴向距离在0～146mm范围内变化时,旋转器的传输速度无任何变化,所以旋转连接器的机械结构设计和加工精度要求明显降低.当旋转器两部分相对转动时,系统应用层的传输速率与静态时相同,为1.46Mbps.因此,该旋转连接整体结构简单,安全性能高,生产成本低.

简介：真正能作为IPTV业务发展起点的应该是英国VideoNetworks公司在1999年推出的IPTV业务，在此之后，国外的许多电信运营商相继进入了IPTV市场。近两三年里，IPTV逐渐成为国外运营商重点培育的新业务。

简介：在无铅技术的课题讨论上，我想最缺乏的是无铅技术的有效导入和管理方法。到目前为止，大多数较有经验和成果的无铅用户，多是那些参与无铅技术研究开发的国际大企业，或是有大客户全面支援的加工厂。前者由于是带研发性质，在时间和成本压力上会较为松懈。好些参与研究开发工作的，有些已经有15年的历史经验，即使是较后期开始无铅工作的，也多有3、5年历史经验。时间上压力不如目前受到法令或客户限制而将要导入的用户大。不只是在时间方面，在成本上的压力，由于有研发预算也属于较小，

简介：作为一家为整机厂提供配套产品的企业，必须及时响应客户的需求，并提前在技术和工艺方面进行部署和准备。

简介：利用波分复用技术(WDM)设计了一种多通道的光纤旋转连接器.文中测试了该旋转连接器的插入损耗和损耗的旋转变化量.该多通道旋转连接器的性能指标与已设计好的单通道的旋转连接器的性能指标相当.这种光纤旋转连接器具有制作费用低,损耗小的优点.

简介：前言：上期我们谈到“无铅技术的发展和对中国SMT界的影响大观”，知道了无铅技术的推行只是个时间上的问题。而对某些行业和企业来说，虽然距离必须推行的期限还有一段时间，不过当考虑到推行所需要的大量准备工作时，此刻已经可算是件急事了。我在下期的文章中会和大家分享在无铅技术的引进和管理工作上的一些关键的考虑点。

简介：安徽省淮南市政府网站开设的“市民心声”论坛，以“倾听民声、广纳民意、集中民智”为宗旨，初步形成网络连接亲民政府、网络催生民意政府、网络构建民主政府的良好发展势头，使得电子政务建设基本形成了具有鲜明特色的“淮南模式”。

简介：材料的连接在微电子器件封装和组装制造中是关键工艺之一，由于材料尺寸非常微细，连接过程要求很高的能量控制精度、尺寸位置控制精度，在连接过程上体现出许多的特殊性，其研究已经成为一门较为独立的方向：微连接。本文介绍了在微电子封装和组装的连接技术上近年来的研究结果。

简介：

简介：文章调研了电子产业对环境法规的反应措施，重点讨论了针对无铅焊料和无卤阻燃剂的反应。文中讨论了各种和电子产业相关的国际环境法规，同时还讨论了无铅和无卤电子产业的市场前景。除此之外，文中还举例阐述了工业界如何成功地实施了环境友好的转变。文中还针对日本、欧盟、美国和中国的环境法规则进行对比和讨论。虽然这些国家的环境法规有不同的范围，但是工业界对于法规的反应措施则是一致的。电子产品制造商们意识到环境法规带来的有利之处在于可以减少废弃物。

简介：铟泰公司在工业界刚开始导入无卤化制程之时就已经提供第一款真正无卤素的产品Indium5．8LS，并且得到了客户的认可。随着产品的小型化，越来越多的客户在使用无卤素锡膏时发现了葡萄珠现象和枕头现象，前者影响焊点外观，而后者对产品的性能和可靠性带来风险。基于铟泰公司业界领先的无卤素化学知识，铟泰公司研发出新一代无卤素锡膏，Indium8．9HF，该产品满足即将发布的针对低卤素印刷电路板组装的IPCJ－709标准。Indium8．9HF是一款真正的无卤素产品，并没有使用隐藏卤素的方式或者无效的分析手段来掩盖真正的卤素含量。

简介：摘要本文介绍了一种应用在机车车载移动终端上，实现进入特定WLAN环境后自动连接WLAN的智能系统。该系统由车载应用端、数据传输通道、地面客户端、地面服务端组成，通过无线传输通道，车载应用端与地面服务端通信，实时更新维护WLAN环境配置信息，从而实现车载终端的WLAN自动连接。

简介：微连接是电子产品制造中的关键技术之一,它既是实现芯片设计性能的重要途径,又是制约封装结构发展的瓶颈。微连接技术决定了封装结构的可实行性和可靠性,而随着芯片集成度不断增加,封装结构的创新也成为推动微连接技术发展的重要动力。该文通过对微连接技术及电子封装结构发展历程的研究,探究二者之间的相互关联,并介绍了微连接的几种特点以及几种常见的芯片焊接技术和微电子焊接技术,最后对电子封装结构及微连接技术的未来发展趋势进行了展望。

简介：五、引脚锡须（TinWhisker）与避免5.1PCB表面处理的I-Sn层．由于厚度须在10um以上．以降低储存期不断生成的1MC所带来的负现影响，如此将难免造成短须（50um以下）的生长。通常连高锡量的无铅焊点也会长出短须．但这都还不算太严重的问题。

简介：为了使国内各电子制造企业能顺利地掌握无铅化组装工艺技术，及时了解无铅化的行业标准和国际化标准动向，本资料将日本今年颁布的无铅焊料熔融温度范围测定方法：

简介：确信电子组装材料部（CooksonElectronicsAssemblyMaterials）现已在全球范围推出无松香波峰焊助焊剂ALPHAEF-6000，这是其EF系列环保助焊剂的最新产品，专为新型无铅工艺和锡铅工艺而设计。在组装厂商从锡铅工艺转向无铅工艺的过程中，