简介：

简介：文中采用传统的表面贴装技术进行焊接，研讨μBGA的PCB装配及可靠性。弯曲循环试验（1000με～-1000με），用不同的热因数（Qη）回流，研究μBGA、PBGA和CBGA封装的焊点疲劳失效问题。确定液相线上时间，测定温度，μBGA封装的疲劳寿命首先增大，接着随加热因数的增加而下降。当Qη接近500s·℃时，出现寿命最大值。最佳Qη范围在300s·℃～750s·℃之间，此范围如果装配是在氮气氛中回流，μBGA封装的寿命大于4500个循环。采用扫描电子显微镜（SEM），来检查μBGA和PBGA封装在所有加热因数状况下焊点的失效。每个断裂接近并平行于PCB焊盘，在μBGA封装中裂纹总是出现在焊接点与PCB焊盘连接的尖角点，接着在Ni3Sn4金属间化合物（IMC）层和焊料之间延伸。CBGA封装可靠性试验中，失效为剥离现象，发生于陶瓷基体和金属化焊盘之间的界面处。

简介：据英媒5月4日报道,美国军方资助的HoustonMechatronics公司研发了名为Aquanaut的“可变形”水下潜艇,可在潜艇与人形机器人模式间自由转换.这种名为Aquanaut的新型潜艇被誉为“多功能水下机器人”,可在“潜艇”模式下下潜到水下数百英里,亦可“变形”为可进行精准操作的机器人.这一重达1050公斤的庞然大物的动力来自两个后推进器.

简介：针对信息系统中不同投影变换的变形特点及误差分布差异导致的使用问题,介绍了3种常用的地图投影变换原理,分析了不同投影变形产生机理及变形误差分布规律,并根据误差分布规律提出了不同投影在不同位置的误差校正方法,为因大区域范围投影使用和多套投影变换的交叉使用而出现的问题提供解决思路。

简介：当前通常采用频率响应分析方法对变压器绕组变形故障实施检测,但是,单纯的频率信号抗干扰性能较差,存在诊断精度低及响应曲线特征失真的弊端。研究一种新的变压器绕组变形故障诊断及脉冲频率响应方法,采用短时Fourier变换算法处理变压器绕组变形故障的暂态信号,得到绕组脉冲频率响应图谱,以曲线图谱特征代替单纯信号特征,分析不同脉冲频率响应曲线的波形特征和差异。在利用支持向量机原理设计多个分类器,去除干扰,实现变压器绕组变形故障的准确诊断。实验结果说明,该方法可对变压器绕组变形脉冲频率响应进行准确、全面的分析,噪声较低,对绕组变形故障的诊断精确度高。