简介：11月．富士施乐公司正式拉开了打印机全国电脑城巡展的序幕。此次巡展将历时一个月．足迹遍及北京．沈阳．济南．西安．上海．南京．杭州．成都．武汉．广州全国十大城市。活动期间，富士施乐通过产品演示．现场热卖．抽奖活动及问题解答等形式，让各地用户亲身感受富士施乐激光打印机的强大功能。
简介：<正>集多个功能芯片于单一封装内的系统级封装(SiP)正成为业界的新宠,相比于传统的多芯片封装(MCP),系统级封装正朝着集成更多裸片、面积更小、更薄的方向发展,此外它还能大大节省CEM的设计时间,满足手机等对空间要求严格的便携电子产品需求并降低电路板的EMI噪声。因此,业界半导体巨头英特尔、飞利浦、三星和瑞萨科技等在SiP市场展开了一场新的竞赛。
富士施乐打印机全国巡展全面展开
半导体厂商在SiP领域展开竞争 英特尔在华成立封装研发中心
