简介:金属墙镶嵌氧化铝陶瓷绝缘子是微波毫米波芯片广泛运用的一种封装外壳形式,而绝缘子则是封装外壳的关键组成部分,它连接了封装外壳内的器件和外部的模块,所以它的特性直接影响所封装器件或模块的微波性能。文章通过对一种现有的镶嵌类封装外壳的陶瓷绝缘子利用电磁场仿真软件HFSS进行微波S参数仿真设计、用普通高温共烧陶瓷(HTCC)工艺加工后,进行测试及改进,减小了陶瓷绝缘子的微波传输损耗和驻波比,从而提高了外壳使用截止频率。
简介:针对扩展二元相移键控(ExtendedBPSK,EBPSK)信号应用中一直存在的"接收滤波器设计"之技术瓶颈的问题,从数字通信系统对解调的基本要求出发,不追求利用"特殊机理的滤波器"对EBPSK信号进行精确的恢复,而是寻求利用混沌振荡器来判断发射端发射的是哪一个波形,从而完成EBPSK信号的解调。据EBPSK调制信号的特点和Duffing振子微弱信号检测原理,研究了EBPSK信号的混沌振子检测原理,设计了EBPSK信号的Duffing解调器,并通过仿真实验验证了该解调器的抗噪声性能。并且提出了Duffing振子利用内置驱动力的能量抗衡噪声概念,从能量的角度解释了Duffing振子的抗噪声机理。
简介:在并行FIR的快速迭代短卷积算法(ISCA)基础上,采用多级小尺寸并行FIR结构级联结构,实现了一种新型并行FIR滤波器。在增加一定量的加法器和延迟单元等弱运算强度单元的情况下,大大减少使用的乘法器数量。一个采用3级(2×3×6)级联结构的2并行36抽头FIR滤波器仅需18个乘法器,比单级ISCA算法实现的FIR结构节省了67%,更适合于专用并行FIR滤波器的VLSI实现。
简介:“一带一路”是中国提出的重要的国际合作倡议,顺应和平、发展、合作、共赢的时代潮流,得到国际社会的广泛关注和众多国家的积极响应。作为国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业,半导体产业的全球化发展继续呈现增长势头。随着综合国力的增强和半导体产业的快速发展,我国开始了新一轮的半导体发展热潮,但产能不足及劳动力优势的减弱,促使中国半导体企业谋求走出去发展战略。“一带一路”毗邻国家有较大的市场需求前景及人口红利优势,国家对于“一带一路”项目的资金援助,也为中国半导体企业走出去提供了机遇和可能。分析了“一带一路”国家的半导体产业现状,中国半导体企业参与其市场的机会、优势、注意事项,并祝愿更多的中资企业从容应对各种挑战,成就中国集成电路企业的国际化梦想。
简介:空天地一体化网络是未来互联网的发展趋势,它可以应对未来通信环境中各种复杂的环境和任务。但考虑到空天地一体化网络由地面基站、空中无人机、飞艇以及小卫星等多种接入和控制设备组成,网络拓扑时刻处于变化之中,并且各种信息交互频繁,难以对其进行直接有效的控制。软件定义网络(SDN)通过将控制面与数据面分离,并引入统一的数据交换标准及编程接口,可在异构网络情况下对全网设备进行统一管理,使网络资源全局分配、全局优化,从而达到灵活高效的网络配置和管理。本文将控制、转发分离的概念和网络虚拟化的思想引入到空地一体化网络,提出一种聚合SDN控制系统的新一代空天地一体化网络,该网络可以快速适应不同的场景,布网灵活,易于扩展,资源利用率高。仿真结果表明,相比传统的天地一体化网络,我们的新型一体化架构可以更好地进行空地协同传输,同时网络时延较小。