简介：两年来,中国政府为了推动大数据、电子商务、“互联网＋”等领域发展,先后出台了-系列政策举措,信息经济迎来了快速发展的黄金时期.2015年中国信息经济规模已经超过18万亿元人民币,电子商务交易额超过20万亿元,数据总量已经超过1000亿,占全球数据总量的13%.据预测,未来5年中国大数据产业规模年均增长率将会超过50%,到2020年中国的数据总量将会超过8000亿,占全球数据总量的比例达到20%。
简介：当具有诸如分层等可靠性缺陷的微电子器件焊接在线路板上,通过回流焊时会产生塑封体裂缝、塑封体鼓胀等重要缺陷。粘片胶未充分固化、水汽未完全排除、环境湿气较大易吸湿等原因导致水汽沿着塑封体与引线引脚向内部扩散。表现为各结合面的分层,粘片胶与芯片之间、塑封体与引线之间、塑封体与芯片之间,各种分层在快速加热产生的热应力下水汽快速膨胀,从而引起器件可靠性隐患。
简介：以不同成分Sn-Pb凸点为研究对象,分析回流次数对凸点IMC生长的影响。试验结果表明,多次回流中,5Sn95Pb凸点的剪切强度变化幅度最大,其余凸点抗剪切强度波动范围较小。凸点界面处IMC层厚度值均逐渐增大,其中3Sn97Pb和5Sn95Pb凸点界面处的IMC厚度增加速度较慢。界面IMC层晶粒尺寸逐渐增大,10次回流后,3Sn97Pb和63Sn37Pb凸点界面处观测到长轴状凸起,5Sn90Pb和10Sn90Pb凸点界面处IMC层呈现出较为平坦的形态。
林念修：从六方面发力构建我国信息经济支撑体系
粘片胶固化对塑封集成电路可靠性的影响
多次回流对不同成分Sn-Pb凸点IMC生长的影响
