简介：随着国内半导体工艺水平的不断提高,固态合成功率放大器也开始大量的被应用到各种微波工程之中。目前国内多种固态合成功率放大器的产品皆以多路波导合成的方式获得大功率。在使用这些多路合成结构对大量功率器件进行功率合成时,一个或者多个器件的失效将对总体的输出功率造成多大的影响便成为了大家极其关心的性能指标。文章对固态功率合成器进行了理论的分析,通过计算推导出端口失效的模式。对两路合成器进行了仿真得到了失效50%会导致功率下降6dB的结论。并通过对八路波导合成功率放大器的失效模拟试验,验证了前面的计算分析。最后对试验中取得的数据进行比较分析得出了该数据在实际工程应用的作用。

简介：文章主要对集成电路失效问题进行分析，列举出了容易引起集成电路失效的原因：压焊劈刀选型不当，生产过程中造成芯片表面沾污，芯片表面内压焊点铝层与底层硅化合物结合不牢，选用压焊参数不当，环氧塑封料的特性不佳，存储环境恶劣导致成品电路吸潮等，并逐一进行了分析。同时，还简要的对环氧塑封料特性：耐热性、耐腐蚀性、热膨胀系数、电气特性、耐湿性、结合力方面引起集成的电路失效进行了进一步的分析，提出了预防因产品吸潮而引起塑封体与芯片表面产生分层造成集成电路失效的方法、

简介：微波器件的可靠性直接影响整机系统的可靠性，失效分析工作可以显著提高微波器件的质量与可靠性，从而提高整机系统的质量与可靠性。同时，失效分析工作会带来很高的经济效益，对元器件的生产方和使用方都具有重要意义。微波器件失效的主要原因有两个方面：固有缺陷和使用不当，固有缺陷由生产方引起，使用不当主要由用户引起。微波器件可以分为微波分立器件、微波单片电路以及微波组件三大类，文章分别对三类微波器件的主要失效模式和失效机理做了较为全面的分析和概括。

简介：文章通过C-SAM、X-RAY、SEM等对分层样品做了系统分析，发现了分层的机理以及分层对器件的破坏机理。研究表明：分层通常发生在芯片上部与包封材料接触的面，并有向整个芯片区域延伸的趋势；应力使交接面分层的同时也使芯片的钝化层损坏，而环境中的湿气会进入器件的包封并聚集在分层区，同时水气会通过损坏的钝化层进入下面的金属互连区，使互连发生短路而损坏器件。

简介：针对HTCC一体化管壳在后道封装中出现的瓷体裂纹、渗胶变色、多余物等失效问题，通过过程应力仿真、材料物理性能测试、失效点检测、工艺对比实验等方法分析原因。并进一步开展了改进验证。对HTCC一体化管壳工程化应用具有借鉴意义。

简介：本文以全桥电路为主题，介绍其电路的工作原理及在实际应用中一些典型的失效案例分析。

简介：失效模式和影响分析是评估SIS控制系统、设备、部件和功能设计潜在风险的有效工具。本文从应用和设计的角度,通过FMEA识别系统中失效风险,采用FMEA指导修改设计,达到避免或降低SIS应用中风险的目的。

简介：文章分析了一例采用金丝热超声键合电路在工艺监控过程中的键合强度检测合格，在高温稳定性烘焙后其引线抗拉强度同样符合MIL-STD-883G方法2011．7的要求，但电路在使用中出现第一顺序键合引脚开路现象。经分析是由于芯片键合区（压点）的材料、结构、键合工艺参数处于工艺下界，以及此类缺陷不能通过键合引线抗拉强度在线监测（包括125℃下的24h高温贮存后的检测）检测出而导致。最后针对缺陷所在，通过改进检测方法、键合工艺设置等消除了键合缺陷，并提高了键合可靠性。

简介：摘要随着国家经济的快速发展，建筑事业也得到了良好的发展，水泥在建筑工程施工中有着不可或缺的作用，是最为主要的原材料。如果建筑施工所使用的水泥与相关规定不相符，则会影响到整个建筑物的使用寿命与稳定性，基于此，在建筑工程的施工过程中需要强化水泥的检测工作，保障施工期间所使用的水泥质量与具体规定相符，以此来保障施工建筑的整体质量。

简介：摘要无损检测是对设备进行检测而不会对其产生损伤的一种检测技术，在检测工作中占据着重要地位。而超声检测作为其中一种被广泛运用的检测技术，在承压类设备检测中发挥了重大作用。因此，文中首先研究了超声检测的主要缺陷特征，然后据此提出了缺陷定位的影响因素，同时也分析了在承压类设备检测中超声检测的实际运用，以期为促进承压类设备的安全运行提供条件。

简介：在基于视频的车辆检测系统中，运动目标检测是一个重要环节。而由于光照阴影的影响，检测中易产生虚假目标，或者将分离的目标连通起来，影响车辆检测的准确性。文中根据检测实际的光线照射方向，实时搜集阴影特征信息，实现了一种新型的实时阴影检测算法，取得了较好的检测效果。

简介：提出了一种高效的视频字幕检测方法.首先,对静态字幕图像进行边缘图像特征计算;然后,采用邻域密度特征去除非字幕的背景区域;最后,依次在水平和垂直方向统计符合条件的边缘点,通过阈值判断获取精确的字幕区域.测试结果表明,该方法能够在复杂背景下精确检测出字幕区域,为后续文字识别创造条件.

简介：提出了一种新的恒虚警检测算法SOSGO-CFAR。该算法应用检测单元采样作为选择参考单元的依据，使用了基于转换恒虚警（S-CFAR）和排序选大恒虚警（OSGO—CFAR）的复合算法。文章给出了该算法在均匀背景中的数学分析。并在均匀背景、杂波边缘和多目标情况下，用MonteCarlo方法进行了仿真分析。结果表明，该检测器既具有均匀背景下和CA-CFAR相近的良好性能，在杂波边缘环境中，具有接近OSGO-CFAR的性能，且在多目标环境中，其性能明显好于S-CFAR。

简介：<正>VishayIntertechnology,Inc.增强其通过MIL-PRF-55342认证的E/H系列精密薄膜表面贴装电阻芯片,为重要的航天应用提供"T"级失效率。这些QPL器件经认定具有TCR特性E、H、K、L和M,有12种外形尺寸。为保证VishayDaleThinFilm电阻具有确定的可靠性,这些器件进行了100%的筛选和广泛的环境测试,包括100%的A组功率调节和B组抽样测试,通过这些测试对器件进行分级,认可达到"T"级失效率。另外,这些薄膜电阻满

简介：心血漏洞系近来发布的一个严重安全漏洞，攻击者通过该漏洞获取目标网站的用户名及密码等敏感信息，因而对互联网环境造成了巨大安全威胁。通过分析安全传输层协议（TLS）握手及心跳扩展协议的工作流程，阐明心血漏洞的触发机理，在此基础上提出了一种模拟攻击的检测方法。对比试验表明该方法的有效性。最后，提出了预防心血漏洞的措施。

简介：在理想条件下,MIMO雷达分集路径完全独立;而在实际工程中,空间分集路径总是不完全独立,即存在一定的相关性。文章研究了相关路径下Fishler检测器的检测性能及该条件下系统的最优检测性能,分析了Fishler检测器和最优检测器的信号处理方式的本质区别。理论分析和数值仿真证明Fishler检测器可作为空间分集MIMO雷达系统工程实用的次优检测器。

简介：为了满足对直流电流进行检测的同时实现对电流信号缩小的需要,设计了一款电流检测电路,采用CSMC0.5μm120VBCD工艺。不同于传统电流检测电路,该电路直接对电流信号进行处理,输出具有较好的线性度,同时对输入信号基本无影响,并且电路结构较为简单,能够较好地满足IP核应用的需要。通过仿真验证以及流片、测试,证明该电路具有良好的功能性。文中同时给出该电路IP数据提取过程以及后续电路。

简介：据SemiconductorReporter网站报道，OlympusntegratedTechnologiesAmerica近期发布了一款新型300mm圆片光学全顶、边缘、倾角和背端缺陷检测系统。该公司以前的检测系统不含有倾角检测能力，倾角检测将通过连续角度调节实现最佳成像和缺陷探测。

简介：摘要结合当前的通信光缆工程发展点，主要探讨了通信光缆普查仪的原理，在此基础上，结合自身的工程经验，从多角度有针对性地论述光缆普查仪的应用，介绍了光缆普查仪的测试方法以及应用实例，希望对于今后的通信工程中应用光缆普查仪有所帮助，进一步提升通信工程中光缆维护的工作水平。

简介：安捷伦科技有限公司将于2009年2月15日推出其新型焊膏检测（SPI）平台。该平台可探测小至01005元件的缺陷。安捷伦MedalistSP50系列3双激光焊膏检测解决方案面向需进行在线三维检测、测试和测量焊膏缺陷的客户。SP50系列3双激光是安捷伦第四代焊膏检测平台，专为满足表面贴装技术（SMT）行业不断增长的需求而设计。