简介：本文针对多重点目标防御和矩形责任区空袭作战时预警机阵位配置问题,通过构建任务线,将防御作战和空袭作战两种战场态势下预警机任务规划问题归纳为一类空域配置问题;以实时有效全覆盖任务线为有效遂行作战任务的具体判据,对是否进行更高层级的多情报源信息融合处理的两种协同方式,构建了相应的预警机空域配置估算模型。仿真结果表明多预警机协同作战时,应用Model2在同时出动预警机架数方面明显少于Model1,其结果具有一定的实用价值。

简介：在技术成熟度的评价过程中,现有的TRL（技术成熟度等级）评价方法、TRIZ（发现并解决问题的理论）评价法以及性能预测法均存在有效数据缺乏和评价结果不够精确等不足。采用了基于文献统计的方法,探索技术成熟度的评价方法及实施流程。研究技术指标的构建方法,结合logisticregression（逻辑回归）技术,构建技术发展模型,以保证数据的有效性和拟合结果的准确性。针对二维、三维及系统级多芯片模块3种技术,开展方法的应用研究。研究结果表明,基于文献统计方法的多芯片模块技术的评价结果能合理地解释实际情况下技术的发展程度,验证了文章提出方法的可行性。

简介：设计了一种多通道缓冲串口。在标准串口的功能基础上,增加了多通道控制逻辑来实现串口分时复用。并且加入数据压缩扩展逻辑,能够按照a律或者u律格式对数据进行压缩和扩展。逻辑综合结果表明,该通信串口具有良好的性能,可广泛应用于数字信号处理系统中。

简介：针对利用岸基多个水听器阵列对近海水下目标定位问题,提出了一种多阵列协同的综合定位方法.首先,各水听器阵列采用一种基于声场环境的匹配场处理（MFP）方法对同一个目标进行定位,获得目标的距离和深度信息;然后,处理中心根据各阵列节点上报的目标相对距离和深度估计,结合各阵列的地理坐标进行融合处理,最后,得到目标的位置和深度.仿真试验表明,该方法可有效实现对近海水下目标的三维定位,具有实际应用价值.

简介：评估了使用深反应离子刻蚀工艺来进行晶圆的切割,用于替代传统的刀片机械切割方式。结果表明,使用深反应离子刻蚀工艺,晶圆划片道内的硅通过等离子化学反应生成气态副产物被去除,从而避免了芯片侧面的机械损伤。切割后整个晶圆没有出现颗粒沾污,芯片边缘没有崩角以及开裂等损伤。该工艺还可以适用于更窄的划片道切割要求。

简介：当具有诸如分层等可靠性缺陷的微电子器件焊接在线路板上,通过回流焊时会产生塑封体裂缝、塑封体鼓胀等重要缺陷。粘片胶未充分固化、水汽未完全排除、环境湿气较大易吸湿等原因导致水汽沿着塑封体与引线引脚向内部扩散。表现为各结合面的分层,粘片胶与芯片之间、塑封体与引线之间、塑封体与芯片之间,各种分层在快速加热产生的热应力下水汽快速膨胀,从而引起器件可靠性隐患。