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  • 简介:摘要我国是一个能源消耗大国,经济发展与环境保护相矛盾,现有的资源利用模式越来越不能满足不断增加的人口需求,尤其是随着人民生活水平的提高,能源需求越来越大,且我国能源利用程度不高,倘若继续按照粗放的经济模式的发展,我国经济发展会陷入低谷,因此,我们要达到经济可持续发展的目标,就必须找到提高能源利用效率的方法,燃气-蒸汽联合循环发电是一种以天然气为燃料的高效发电技术,又具有环保功能。

  • 标签: 燃气-蒸汽联合循环 发电效率 热电转换率
  • 简介:塑封料(EpoxyMoldingCompound)是一种半导体封装用电子材料,主要应用于半导体器件和集成电路芯片的封装文章主要是通过对环塑封料的发展历程、典型技术和制造工艺,以及国内外发展状况和市场应用等方面的研究,对全球的环塑封料的发展状况进行浅析。文章特别提到有关绿色环保塑封料的应用情况。

  • 标签: 环氧塑封料 发展状况 绿色塑封料
  • 简介:模塑料(EMC)作为半导体产业的三大基材之一,其性能对成品器件、IC品质至关重要。凝胶化时间(GT)和螺旋长度(SF)是环模塑料的两个基本性能表征指标,直接决定封装工艺参数选择范围,而温度对其影响极大。制备过程、存贮、回温(Thawing)及模压(Molding)等系列工序的操作及环境温度,对EMC的综合性能有着不同程度的影响。不恰当的温度可能会导致模压操作性不良、封装体缺陷及半导体器件(电路)的成品性能下降或失效。文章重点阐述温度对EMC使用、半导体成品性能的影响。

  • 标签: 温度 环氧模塑料 性能 半导体
  • 简介:本文着重介绍了蒸汽加吹洗新技术的原理及应用情况.该方法具有创造性、新颖性和实用性.解决了基建炉过热器、再热器的酸洗难题,并能在金属表面形成致密的保护膜,是提高我国吹管技术管理水平,提高水汽品质的一种有效方法.能确保机组在投产后安全、经济地运行,延长锅炉的使用寿命.如在全国范围内大力推广应用,其社会经济效益显著.

  • 标签: 蒸汽加氧吹洗 氧化物的相变过程 保护膜
  • 简介:文章主要介绍了封装过程中的几个重要工艺参数,分别探讨了不同的工艺条件对环塑封料成型工艺的影响,并介绍了封装过程中的工艺调整方向,同时介绍了在环塑封料的选择中必须考虑的几个重要因素,并论述了这几个因素对封装器件可靠性造成的影响。

  • 标签: 环氧塑封料 封装 内应力 流动性
  • 简介:基于终端客户在产品应用面对信赖性及可靠性要求越来越高的情况,开发出一种绿色环保环塑封料EMC-GTR,满足高导热及高可靠封装要求,用其封装的器件通过了AEC-Q101-REV-C《基于离散半导体元件应力测试认证的失效机理》考核。

  • 标签: 环氧模塑料 MSL-1 EMC-GTR
  • 简介:针对抗辐照SOIPMOS器件的直流特性与低频噪声特性展开试验与理论研究,分析离子注入工艺对PMOS器件电学性能的影响,并预测其稳定性的变化。首先,对离子注入前后PMOS器件的阈值电压、迁移率和亚阈摆幅进行提取。测量结果表明:埋氧化层离子注入后,器件背栅阈值电压由-43.39V变为-39.2V,空穴有效迁移率由127.37cm2/Vs降低为80.45cm2/Vs,亚阈摆幅由1.35V/dec增长为1.69V/dec;结合背栅阈值电压与亚阈摆幅的变化,提取得到埋氧化层内电子陷阱与背栅界面态数量的变化。随后,分析器件沟道电流噪声功率谱密度随频率、沟道电流的变化,提取γ因子与平带电压噪声功率谱密度,由此计算得到背栅界面附近的缺陷态密度。基于电荷隧穿机制,提取离子注入前后埋氧化层内陷阱态随空间分布的变化。最后,基于迁移率随机涨落机制,提取得到离子注入前后PMOS器件的平均霍格因子由6.19×10-5增长为2.07×10-2,这表明离子注入后器件背栅界面本征电性能与应力稳定性将变差。

  • 标签: 绝缘体上硅 部分耗尽 低频噪声 离子注入
  • 简介:<正>00633多芯片组件在军事领域的应用状况及市场动态/赵钰(中国电子科技集团公司第43研究所)//混合微电子技术。—2003,1—2.—14先进微电子和光电子是信息时代信息高速公路的基本建设单元,多芯片组件(MCM)是为满足高速传输网络通信数据和便携式通信装置需求的关键封装技术。该技术具有集成度高、体积小、重量轻、性能可靠,功率耗散小,可靠性高及节省成本的优越性。本文通过

  • 标签: 多芯片组件 赵钰 功率耗散 通信数据 市场动态 信息时代
  • 简介:SEHO的PowerSelective系统采用模块化设计,确保最大灵活性。该系统采用SEHO公司独特的多喷嘴技术并可根据特定生产需求而进行定制。SEHO的多喷嘴技术可确保每个面板或载板的周期时间缩短至25秒。通过即时工具更换,客户无需浪费转换时间,即可进行高混合生产。为实现最高灵活性,该系统采用完全脱离助熔和预热流程的高精度微波流程,以确保大批量生产。

  • 标签: 焊接系统 高灵活性 模块化设计 大批量生产 生产需求 周期时间
  • 简介:首先分析了大灵通系(SCDMA)与第3代移动通信系统(3G)的干扰产生及类型,分别从理论分析和蒙特卡罗静态仿真两方面对干扰大小进行研究。最后,结合理论分析及仿真结果给出系统共存时的干扰程度及减少干扰所需的规避措施,为多系统干扰共存提供了重要依据。

  • 标签: SCDMA 3G 电磁兼容 蒙特卡罗 相邻信道干扰比
  • 简介:摘要房屋是人类生活栖息的重要场所,城市中的大量的流动人口随着日益升温的房屋出租产业,注入了无限的发展空间。但在房屋管理上存在着大量的缺陷,如繁重的数据流量,复杂的合同管理,以及繁多的报表等等。为了跟上社会的发展,为此,在考查了社会现状和对现有人员的分析之后,提出了我们的课题——房屋租赁推荐系统。我们的房屋出租系统就在此市场环境下孕育而生。

  • 标签: 房屋租赁 JSP技术 MYSQL数据库
  • 简介:摘要本文针对近些年来频发的低龄幼童因被锁车内而高温受害甚至死亡的现象,提出汽车维生报警系统的设计。通过人体感应模块,红外二氧化碳传感器,温度模块等采集信息,发送给单片机进行信息处理。设计分为硬件部分设计和软件部分设计。实验结果表明,该设计能一定程度上降低儿童因车内环境温度过高或氧气浓度过低致死事故发生的频率,但幼童处在危险环境中无法自救仍是无法解决的事故产生的重要原因之一。

  • 标签: 温度检测 二氧化碳浓度 GSM模块 51单片机
  • 简介:随着印刷电路板(PCB)元器件向超薄型、微型化、高密度、细间距方向快速发展,在SMT生产线中,对PCB焊接质量的传统人工检测已不能适应生产的要求,基于机器视觉的自动光学检测已越来越广泛地应用于表面贴装技术(SMTJ生产中。本文介绍了AOI系统与应用,根据PCB缺陷出现的规律设计了AOI系统在SMT生产线中应当放置的位置,AOI系统的工作原理及其应对的缺陷及性能比较。最后。对AOI技术进行了总结并指出了其不足。

  • 标签: PCB AOI系统 机器视觉 图像采集 检查算法
  • 简介:首先简述了协同作战能力(CEC)系统的概念、功能和组成。在此基础上,以美国典型的导弹防御系统——航母战斗群反导系统为背景,构建了以协同作战能力系统为核心的分布式交互仿真系统,分析、研究了协同作战能力系统的仿真模型;同时,文章提出的仿真模型已应用于航母战斗群反导系统仿真系统中,仿真结果充分验证了模型和方法的有效性,为深入研究协同作战能力系统奠定了技术基础。

  • 标签: 导弹防御系统 协同作战能力 分布式交互仿真 仿真模型
  • 简介:摘要随着铁路工程建设事业飞速的发展,我国的高速铁路工程也在高速建设中,高速铁路工程能够满足人们快节奏的生活和生产需求,最大程度的方便人们。在高速铁路工程中,调度通信系统是铁路通信的一部分,并且当前已逐渐实现网络化和数字化,有效的提升高速铁路工程的调度通信地安全性和可靠性。下面就对数字化的调度系统进行分析,以供借鉴和参考。

  • 标签: 高速铁路 通信系统 数字调度
  • 简介:随着我国改革开放的深入和中国加入WTO,我国的电信市场逐渐走向更加开放、公平和有序的竞争环境。特别是在接入网方面,各种技术层出不穷,市场竞争更加激烈。接入网分为有线接入网和无线接入网两种。目前比较流行的3.5GHz固定无线

  • 标签: 固定无线接入 LMDS MMDS 多点分配业务