简介：<正>GravoplyTMLaser是Gravograph刻宝公司新研发的用于室内标识的系列材料。该系列材料包含80种产品,是市场上最全面的材料系列,适用于激光机和机械雕刻机。此外,该系列材料的价格也极具吸引力,因为它们被用于世界各地的超过100,000台机器上,用户可以受益于从中产生的规模效应。GravoplyTMLaser系列在数月内就成了Gravograph公司产品的新标准。

简介：有消息称，在即将摊出的新产品中，金山毒霸将放弃合作长达一年之久的俄罗斯Dr.Web引擎，全面启用自行开发的新引擎。同时，新产品一改以前以按年号命名的习惯(如金山毒霸2003)，将被命名为金山毒霸V。从诞生之日起就高举双引擎杀毒大旗的金山毒霸，正在经历一次脱胎换骨的重大改变，而事实

简介：据英媒5月4日报道,美国军方资助的HoustonMechatronics公司研发了名为Aquanaut的“可变形”水下潜艇,可在潜艇与人形机器人模式间自由转换.这种名为Aquanaut的新型潜艇被誉为“多功能水下机器人”,可在“潜艇”模式下下潜到水下数百英里,亦可“变形”为可进行精准操作的机器人.这一重达1050公斤的庞然大物的动力来自两个后推进器.

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简介：<正>经过这一年的普及,大众对3D打印越来越熟悉,尤其是最近一些轰动性新闻,让3D打印给业界带来了更多的想象空间。比如前一段时间传出可以用3D打印来打印枪支,这引起了大家对未来安全的担忧;今天早晨,中央电视台在早间新闻里报道称,荷兰有位建筑师提出要用3D打印机来打印一栋建筑。当然,这栋建筑的上下层之间都不像传统建筑

简介：<正>据国外有关媒体报道,包括志圣、稳懋等在内的14家上下游半导体制造厂与设备商近日在台宣布组成"三五族半导体产业研发联盟"结合成功大学、交通大学和工研院的研究资源,提升业者自主技术能力,进一步成为全球三五族半导体产业的晶圆制程与设备供应重镇。台经济部技术处处长黄重球指出,"三五族半导体"设备产业是个新兴市场,目前没有美国、日本等大厂垄断,因此研发联盟将以独立开发技术为主,引进技术为辅,开创台湾成为三五族半导体设备供应的重镇。据悉,该联盟最大的特色是垂直、水平地整合各个晶圆厂与半导体前段、后段设备等成员,共同致力于订定规格、研发制程与设备技术、现场测试,再将研发成果回馈给各成

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简介：摘要随着我国基础建设力度的不断加大，工程机械种类和数量不断增加，工程机械所消耗的资源和排出的污染物对环境的影响越来越大，从源头入手，高效地利用资源、能源，保护环境是我国社会发展对机械工业的必然要求。的环保节能降耗，进而落实我国科学发展观，实现我国经济的可持续平稳发展的目标。

简介：<正>三星电子宣布将今年研发方面的投资再度提高,达到51亿美元,一举超过英特尔成为全球最大的研发商,主要在背投电视和移动储存芯片的开发方面加大投资。三星的平板显示器战略使之从众多竞争者之中脱颖而出,去年9月,正当其它竞争对手的平板显示器制造厂还处于计划阶段时,三星的一家工厂已经开始投产,其产量达到此前公司全部生产力的两倍之多。三星公司表示,将于今年第三季度再建一个显示器制造厂。

简介：<正>由半导体研究公司(SemiconductorResearchCorp.,SRC)所资助的一个研发团队日前宣布,已经开发出一种新颖的自组装技术,该技术之前仅在实验室进行实验,但现在已经能针对14nm半导体工艺完善地建立所需的不规则图案了。藉由解决芯片微缩过程中一项艰难的光刻挑战—即连接半导体和基板的微型接触过孔—这些斯坦福大学(StanfordUniversity)的研究人员展示了一款22nm的实作电路,声称可朝14nm转移,而且还能直接朝10nm以下节点发展。

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简介：<正>默沙东实验室新兴市场高级副总裁接受本刊专访,认为中国新药研发最大短板在于缺乏强大的团队覆盖前端研发和后端开发"偌大的中国,到目前为止,还很难说有一个真正意义上进军国际市场的原创新药。"四年前,著名新药专家刘日延博士的一句话,让中国人清醒地认识到我国在创新新药研发方面与国际水平的巨大差距。四年时间过去了,我国在原创新药的研发上仍是长路漫漫。虽然近年来,国内医药行业的投资环境已得到明显改善,国家对科研机构、研发型医药企业的经费支持力度也大幅度提升,但在新药研发过程中,最重要的一环——人才,国内的高端研发人才团队仍没有跟

简介：<正>据香港中通社报道,台湾"国研院"纳米(台称"奈米")组件实验室日前开发出全球最小的9纳米功能性电阻式内存(R-RAM)数组晶胞;这个新内存在几乎不需耗电的情况下,1平方厘米面积内可储存1个图书馆的文字数据,将让信息

简介：分析了空基平台信息化装备的特点和空基平台信息化装备研发能力建设面临的问题,提出了采用DoDAF2.0体系结构框架进行研发能力建设规划的思路,并对空基平台信息化装备的能力建设规划进行了具体建模,解决能力建设规划本身及其与能力建设项目、能力环境之间关系问题。进而对体系结构框架对我国研发能力建设规划、行业研发能力互操作性中可发挥的作用进行了探讨。

简介：<正>台积电、ARM于近日联合宣布,双方已经签订了新的多年合作协议,将共同致力于10nmFinFET制造工艺的研发,并为ARMv8-A系列处理器进行优化。双方表示,20nmSoC、16nmFinFET工艺节点上的合作都非常愉快,因此决定携手走向下一步,并预计最早2015年第四季度实现10nmFinFET工艺的流片。

简介：在外资平板毫无准备的情况下，TCL多媒体率先发动了大屏幕液晶电视的一轮全国范围的降价行动，康佳、海信等其他中国平板迅速跟进，然而外资平板这次却“意外”地只对个别产品的价格进行了小幅度下调。

简介：<正>近日,韩国蔚山科学技术大学能源化学工学部教授白钟范成功用合成氮和碳,开发出比硅功能强100倍的新的半导体材料。该项研究成果已刊登在国际学术杂志《NatureCommunications》上。之前,很多研究人员认为,替代硅半导体的理想物质将是石墨的单原子层"石墨烯(Graphene)"。石墨烯之所以被称为"革命性的新材料"是因为导热性

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简介：10月13日下午，诺基亚与普天通信将就合资成ATD-SCDMA产品研发和生产公司在人民大会堂签署协议。据消息人士透露，合资公司总投资额达9亿元人民币，其中，诺基亚占有49％的股份，

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