简介:摘要:本文以理论分析加实验验证的方式讲述了 MOSFET塑封料评估的环境试验与老化试验的比对分析,发现对于塑封料评估的可靠性试验设计必须合理,如果芯片工艺稳定,历史表现良好,那么环境试验比老化试验更直接有效的验证了塑封料的性能,但是对于无钝化层工艺或者历史表现一般的芯片而言,老化试验也是验证塑封料必不可少的测试项目。
简介:摘要:为了分析建筑垃圾再生材料在城市道路上应用的可靠性,特别是提高砖建筑垃圾的利用率,对低、中、高级混凝土再生材料和砖泥进行了无侧限抗压强度试验结果表明,三类再生混凝土满足城市道路基层抗压性要求;砖砌体中间的无侧限抗压强度只能在基层使用。
MOSFET塑封料评估的环境试验与老化试验比对分析
建筑垃圾再生料无侧限抗压强度试验