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  • 简介:摘要:针对当前高压电缆铜导体的生产现状和使用效果,以及对水带材和半导电带材成本的对比分析,采用铜导体表面涂抹水粉加绕包半导电尼龙带或半导电特多龙带的生产方式替代导体表面涂抹水粉加绕包半导电阻绑扎带的生产方式。

  • 标签: 阻水导体用绕包带的优化  阻水导体设计与生产