简介:概述了电子元件安装用基板的基板种类和使用镀层的种类与表面处理技术.
简介:概述NEC等的PWB表面处理技术现状,适用于高密度PWB的表面安装。
简介:概述了埋入无源元件陶瓷基板,集成无源元件(IPD)硅基板,埋入无源部品或者无源部品和有源部品的树脂基板的技术动向.它适应于21世纪安装技术的革新.
简介:概述了PWB制造时产生的废弃物的回收再资源化技术,具有良好的社会经济效益和环境保护效果。
简介:本文概述了含有Sn^2+盐、合金成份金属可溶性盐、酸、络合剂和还原剂等组成的Sn合金化学镀液,可以获得附着性、耐蚀性和平滑致密性优良的无Pb和Sn合金镀层,适用于PCB等电子部品的化学镀。
简介:概述了各种基材上平滑电路形成用的电镀工艺,应用UV光的基材表面改性和电路图形的形成.
简介:概述了树脂基板从顺序积层向一次性积层多层、埋入元件基板和从基板到功能板的技术趋向.
简介:概述了利用选择性析出Ag催化剂核的化学镀工艺,可以在树脂表面上形成附着性和绝缘性良好的化学镀电路图形,适用于积层板的制造。
电子元件安装用基板的表面处理技术
高密度安装用PWB的表面处理技术
埋入电子元件基板的技术动向
PWB废弃物的回收再资源化技术
无Pb的Sn合金化学镀工艺
各种基材上形成平滑电路的电镀工艺
从基板到功能板-埋入元件基板的趋向
利用选择性银析出图形的化学镀工艺